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目前国内乘用车新车L2级组合驾驶辅助功能搭载率超过70%,首批L3级有条件自动驾驶车型已在特定区域上路通行试点。但“装上车”不等于“用起来”,有调查显示,L2辅助驾驶真正被用户高频使用的比例不到10%。
功能装上车,但用户不敢用,原因还是模型还不够“聪明”,处理不了足够多的边缘场景。模型要变聪明,就得变大;模型要变大,车端芯片就得撑得住。
10月29日,XHEART新芯航途正式发布大模型芯片X7 Ultra。Momenta CEO曹旭东在战略合作伙伴XHEART新芯航途发布会上,首次公开分享公司的第三个洞察:“大模型定义芯片”。
智驾换芯,模型说了算
曹旭东的前两个洞察分别是:用数据驱动解决长尾问题;用量产规模获取海量数据。但当模型参数朝着百亿甚至千亿级别演进时,曹旭东发现:大模型定义的芯片,相比通用芯片,性能能够提升10倍。
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MomentaCEO曹旭东
通用芯片难以同时满足功耗、车规可靠性与成本的三重约束,曹旭东将这三重约束称为“通用芯片的不可能三角”。他认为,唯有从大模型需求出发定义芯片,才有可能在上述约束下支撑千亿参数模型,实现规模化L4,并进一步推动机器人及更多物理AI应用取得突破。
2023年创业之初,XHEART便确立了“大模型定义芯片”的技术路线,X7 Ultra正是基于这一技术路线的研发成果。
700 TOPS大模型算力是X7 Ultra的一大核心竞争力,但相对于700 TOPS的算力,在本次发布会上,被XHEART反复着重强调的,却是NPU98.7%的计算利用率。
算力峰值和实际可用算力之间往往存在巨大落差。传统芯片架构下,大量算力会被计算单元之间的数据搬运消耗掉。为了避免这一问题,X7 Ultra把分散在众多小核之间、百GB/s量级的数据交互,收拢到超大核内部TB/s级的高速互联通道里;同时重构整网AI工具链,避免中间计算结果反复读写外部内存。落到真实量产智驾大模型实测中,这款芯片的内存带宽消耗,相比行业旗舰芯片降低80%,能效翻了一倍。
另一方面,X7 Ultra这700 TOPS算力是附带约束条件的。芯片做量化部署之后,模型输出结果要和训练阶段FP32浮点模型的输出相似度维持在99.99%以上。XHEART做芯片优化,目标不是刷跑分,而是经过量化压缩之后,尽量不损失模型本身的能力。
除此之外,这款芯片还有几项关键配置:它是国内首款量产上车的Armv9车规CPU,负责复杂任务控制和整个系统调度;激光雷达单点处理能力最高支持每秒2000万点;芯片本体满足ISO26262ASIL-B功能安全标准,内置MCU更是达到ASIL-D等级。
所有这些设计,最终都服务同一个目标:在车载有限的功耗、散热条件下,让更大参数规模的大模型稳定跑起来。通过架构与工具链协同创新,X7 Ultra支持可部署模型参数量实现10倍提升,让更强的模型能力走进量产汽车。
截至发布会,X7系列量产8个月,累计出货超20万颗,搭载10款量产车型,获得超过40款车型订单。首个客户是上汽大众,后续还包括荣威、名爵等品牌;战略轮融资累计约50亿元,投资方囊括上汽、奇瑞、长鑫科技等产业资本。基于双X7的L3/L4计算平台,也已获得多个车型项目定点。
从X9到规模化L4
X7 Ultra的发布,远不止是一款新品芯片的亮相,其背后是XHEART与Momenta两家企业,对下一阶段智驾赛道走向的共同押注。
依托X7 Ultra的算力底座,Momenta即将推出的R7 Ultra世界模型,参数量规模将实现5至10倍扩容,安全性能提升幅度同样达到5至10倍以上。在曹旭东看来,随着模型能力持续迭代,世界模型会让自动驾驶跳出单纯“理解世界”的阶段,进阶到能够“推演世界”,提前预判周边环境、其他交通参与者接下来的行为变化。
他将这套智驾能力的增长逻辑,总结为“智驾摩尔定律”:“2022年至2026年,智驾能力每两年提升十倍,推动城市NOA从早期探索走向应用引爆点。面向未来,推动这一规律迈向每年十倍提升,关键就是‘大模型定义芯片’。”
曹旭东判断,相比通用芯片,由大模型反向定义而来的专用芯片,性能可以提升10倍。这也给车载端跑通千亿参数大模型提供了可行方案;算力底座成熟之后,这套技术能力还有机会向外迁移,落地到机器人等各类物理AI场景中。
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关于高阶自动驾驶的落地节奏,他给出了清晰判断:L3、L4级自动驾驶有望在2028年迎来行业引爆点,到2030年实现规模化落地。
想要走到规模化L4,量产数据是绕不开的底气,Momenta已经积累了扎实的量产基础。数据显示,Momenta拿下第一个10万台量产搭载,耗时24个月;而最近完成第二个10万台,用时不到一个月。截至目前,它的智驾方案搭载规模从约30万台增长至140万台,累计实车行驶里程突破200亿公里。曹旭东认为,量产乘用车的保有规模、源源不断的真实路测数据,是走向规模化L4最核心的基石。
发布会现场,XHEART还公布了X9的研发指标:目标大模型算力3000TOPS,单芯片内存带宽700GB/s,计划2027年推出,瞄准L4自动驾驶、具身智能等端侧物理AI场景。李宗霖用一句话概括团队的研发节奏:“量产一代、开发一代、预研一代。”
XHEART与Momenta的软硬协同,并不等于商业捆绑。李宗霖明确,这次合作不存在芯片架构、设计以及商务层面的排他约定。新芯航途的目标,是打造一套适配Transformer端到端大模型的通用芯片能力。
当然,算法和芯片深度绑定这条路,本身也自带挑战:技术链条被拉长,试错成本随之走高。对所有玩家来说,真正的难关,在于打通芯片、大模型、整车交付这三环。能不能跑通这条链路,很大程度上将决定物理AI时代,智能驾驶赛道最后的竞争格局。
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