美国问题专家：大陆现在就是没有先进设备，一旦有了设备之后，台积电就没几年好日子过了

前沿导读

据观察者网《两岸圆桌派》栏目指出，美国问题专家、中国人大国际关系学院的金灿荣教授分析称，现在我们大陆没有设备，所以产品质量不如台积电。一旦有了设备，台积电搞不过大陆，好日子就没几年了。大陆一旦有了完善的设备，会在芯片产业摧城拔寨。所以，我比较看好我们的AI。

保持领先

金教授提到了90年代的信息技术开端，并且表示美国用手机、互联网技术打败了日韩企业，成为了信息技术时代的引领者。

如果将这个概念细分一下，那就是“美国在半导体领域通过国家力量压制了日本存储芯片和电子产品发展，并且扶植韩国企业作为替代者。随后在互联网和智能手机时代，美国通过搭建操作系统与平台生态，让包括日韩在内的硬件制造强国，在结构上处于从属地位。”

1987年，日本DRAM内存占全球份额的80%。美国在存储芯片领域被日本产品打得节节败退，甚至英特尔被迫退出存储器业务。如果放任市场竞争，美国在上游硬件层面翻盘的机会很小，于是便动用国家力量对日本企业实施限制。

1986年，日本迫于压力签订《日美半导体协定》，强制日本开放国内市场、保证美国产品占有一定份额，并对日本芯片出口设定价格下限，防止其用低价优势继续扩张。

次年，对日本电脑、彩电等产品征收100%的惩罚性关税。

这套组合拳的效果直接体现在数据上，美国半导体收入的全球占比从1978年的55%跌至1986年的40%，但到1992年，美国芯片产业从日本夺回了市场份额，与日本并列世界最大芯片出口国，1993年美国重新成为最大芯片出口国。

但是还不止于此，西方开始扶持韩国企业来填补日本被压制的空间。美国向韩国授权技术，指导韩国企业获取日本东芝的存储芯片生产线，并默许甚至鼓励韩国从日本大量挖角半导体人才，韩国三星强势挤入存储器产业。

从90年代后期开始，美国企业逐步搭建互联网和通讯平台。谷歌、苹果、脸书、亚马逊、微软等企业开始通过自家的软件平台大量吸引用户，操作系统、应用生态也是越来越丰富，整个信息技术产业的发展几乎都建立在美国技术基础之上。

美国芯片产业将最下游的制造业移交给亚洲工厂，自己手里把控着软件工具、IP授权、设备、材料等高附加值环节。

受制裁的影响，日本芯片制造业萎靡严重，目前只有铠侠（原东芝）的存储芯片具有较强的市场空间，剩下则是在设备、材料等供应链层面具备优势。

台积电是先进芯片的核心制造商，也是全球先进设备的最大购买商之一。

芯片制造技术的竞争力还取决于工艺积累与良率学习曲线、客户生态与信任结构、成本规模优势。

台积电每一代制程的良率爬坡经验、缺陷控制数据、设计工艺协同优化，是数十年持续投入积累的组织能力，无法通过购买设备瞬间获得。而苹果、英伟达等高端客户与台积电的深度绑定，建立在长期交付可靠性和技术路线共识之上。

台积电2026年资本开支预计达477亿美元，超过其他九大代工厂总和，这种规模本身就构成了强大的经济壁垒。

产业冲击

除了最前端的先进光刻机，其他芯片制造设备大陆厂商都可以实现全覆盖。

中国光刻机制造商上海微电子在2026年进博会中以模型的方式展示了公司制造的光刻机设备，根据官方介绍表示，该设备支持i线和KrF技术，具备较高的零部件国产化率，核心的晶圆台、物镜、对准系统均为国产供应链技术。

虽然是模型，但是该模型的原型设备已经量产并进入生产线工作多年，累计支持生产线曝光超千万片，在干式技术上实现了产业链的安全可靠。

已经公布的国产光刻机属于干式技术，而且曝光波长为248nm，在此之上还有193nm的DUV干式光刻机和浸润式光刻机，最顶级的则为EUV光刻机，并且EUV光刻机还分为第一代的低数值孔径和第二代的高数值孔径。

如果从设备层面来看，国产设备相比龙头企业的产品要逊色很多，但是国产设备的技术研发一直都在推进，而且是多条技术路线同时发展。其中既包括了ASML、尼康等企业此前走通的传统曝光路线，也有跟佳能一样的纳米压印技术路线。

台积电的制造水平高，一方面是得益于几十年积累的技术底蕴，另一方面就是得益于国际层面先进的制造设备。

而大陆的国产芯片产业链在成熟芯片领域已经遍地开花，而且出口数量和出口金额持续走高。7nm节点的先进芯片也已经实现了规模化量产，但是在最前沿的制程技术上，由于缺少EUV光刻机设备，导致其技术进展缓慢。

华为在这个情况下开发出了逻辑折叠技术，依托现有的制造工艺和制造设备制造两片晶圆裸片，一颗裸片上面是计算单元的逻辑电路，另一颗则是缓存单元的逻辑电路，然后通过铜对铜混合键合的方式叠加在一起，形成一个完整的芯片。

逻辑折叠在制程工艺没有改变的情况下，通过设计和制造层面的优化使其功耗降低、能效提升，可以进行更高性能的芯片设计。

这种方法可以在没有EUV的情况下继续发展高性能芯片，但并不是对EUV技术进行完全替代。

逻辑折叠采用了两颗裸片进行键合，所以制造工艺和制造成本相比传统芯片高了很多。而EUV可以一次曝光出线宽足够细的晶体管尺寸，无论是性能、成本、数量规模都要更有优势。

金灿荣教授认为，一旦中国本土企业实现了先进DUV和EUV设备的量产，会极大提升本土芯片产业的竞争力，也会对台积电造成冲击。这句话在理论上没什么问题，但是需要一个前提，国产先进设备的技术指标要足够优秀，可以支持国产高性能芯片规模化量产。