广东
为应对生成式AI与高效能运算（HPC）快速发展所带动的AI芯片庞大需求，封测龙头日月光投控正加速扩张其先进封装版图。
4月15日，日月光投控代子公司日月光半导体正式公告，经双方议价，将以总价新台币148.5亿元（约合人民币32.09亿元，未税）向面板大厂群创光电取得位于台南市新市区新科段的南科Fab 5厂房及相关附属设施。
根据公告，此次交易的建物总面积高达18.43万平方公尺，折合约5.58万坪。为了加速交付进度，以便尽早扩充半导体先进封装产能，双方将另行签署提前使用补偿协议。群创方面将加快进行既有产线与特定厂务设备的拆卸、搬迁与清运作业；而日月光则预计补偿群创因提前交厂所产生的移除成本，金额约为新台币9.82亿元。
市场普遍认为，先进封装已成为当前半导体产业的关键瓶颈。继晶圆代工龙头台积电于2024年向群创取得南科厂房后，同为半导体巨头的日月光如今也跟进布局。晶圆制造与先进封装产能的同步扩张，正促使南科园区快速崛起为全球先进制程与封装的重镇。事实上，日月光2026年扩产动作频频，日前已在台湾地区高雄仁武产业园区启动新厂建设。
日月光投控执行长吴田玉日前便透露，2026年将是公司打破历年纪录、非常忙碌的一年，预计将有六座工厂同步动工。法人估算，其2026年整体资本支出（含设备与厂务）有望超越原订的70亿美元，改写历史新高。
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