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导语
随着AI与智算产业高速发展，全球数据中心进入新一轮升级周期，高速光互连、铜互连成为算力基础设施的核心支撑。行业的进步离不开产业链上下游协同创新与供应链生态的稳健构建，在此背景下，立讯技术与Marvell 达成深度战略合作，携手开拓 AI 光铜互连新领域。
2026 年 5 月 26 日，立讯技术与全球数据基础设施半导体解决方案领军者Marvell，在深圳正式签署战略合作备忘录（MOU），确立长期深度战略合作伙伴关系。双方核心管理层及技术、采购、业务等骨干团队共同出席见证。
Marvell全球高级副总裁Dylan Lan（左）与立讯技术CEO熊藤芳签署战略合作备忘录
此次战略合作聚焦高端光模块、铜缆高速互连等核心前沿赛道，紧扣AI 算力中心对高速互连和大容量数据传输的核心需求。双方将基于各自核心优势，实现能力互补与技术协同，深耕全球AI 高速互连市场，并合力拓展北美主流云服务商客户，助力全球AI 数据中心基础设施的迭代与稳健发展。
根据战略合作规划，双方将构建覆盖前沿技术联合预研、高端产品协同开发、全球市场联合开拓、供应链协同保障的全链条合作体系。Marvell 将发挥其领先的高端半导体芯片技术积累，立讯技术则依托深厚的底层研发能力、精密制造工艺、光电集成能力与大规模量产交付优势，联合研发适配下一代AI 算力场景的高性能、高可靠性光铜互连解决方案。同时双方将共享行业、客户和渠道资源，建立常态化高优先级供应保障机制，高效满足行业快速增长带来的产能与交付需求。
本次MOU 签约落地，标志着双方正式开启产业链深度协同全新篇章。未来，立讯技术将携手 Marvell 持续深化多领域技术共创与生态共建，共同引领光通信与高速互连产业技术革新，共筑AI 光铜互连新生态。
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