美国推出的全新制裁法案，无意中解决了困扰中国晶圆厂多年的难题

前沿导读

据《钛媒体》新闻指出，5月31日美方发布出口管制新规，禁止中国企业通过海外子公司向台积电等先进晶圆厂采购高端ai芯片，并且还要求台积电对ai芯片的订单进行强化调查，以防止中国企业通过代工定制等方法获得台积电制造的先进芯片。

如果该管制措施正式实施，那么中国大陆地区的芯片设计公司无法通过合法的外部渠道获取先进制程的芯片。排除掉三星、英特尔这两家与美国关系密切的厂商，那么大陆地区的芯片设计企业只剩下中芯国际这一家晶圆厂可以选择。

客户导流

《钛媒体》分析称，美国这一波限制政策，将会把很多客户都推给中芯国际。这种客户导流的情况，将会打破困住中芯国际此前发展过程中的“死循环”。

所谓“死循环”，指的就是此前中国芯片设计公司都会将高性能旗舰芯片的设计订单优先交给台积电进行制造，而部分中低端芯片的订单则是交给中芯国际制造。

毕竟台积电的制程技术足够先进，而且市场表现也好，只要台积电的产能充裕，很少有企业愿意在旗舰产品上使用三星的制造工艺。

据《快科技》此前披露的新闻指出，多年来一直采用台积电工艺的高通骁龙芯片，选择在骁龙888芯片上面采用三星的5nm工艺制造。高通移动部门经理对此解释称，从设计需求和进度而言，三星是最适合生产该芯片的代工企业。

后来骁龙888的市场表现并不好，都可以说是非常差的产品。

但当时正处于华为被美国完全切断芯片供应的时期，台积电的5nm生产线直接满负荷为华为制造麒麟9000芯片，再加上还有苹果的仿生芯片订单，台积电几乎没有富足的产能提供给高通，这也就迫使高通选择了三星。结果三星工艺翻车，连带着影响高通芯片的口碑。

麒麟9000是华为最后一代使用台积电先进工艺制造的旗舰芯片，当所有的麒麟9000订单全部制造完成，华为就无法继续获得台积电的技术支持，于是便转向了中芯国际等效7nm工艺的N+2制造技术，也就是麒麟9000S及后续的一系列产品。

制造7nm节点芯片，解决麒麟芯片被断供的问题，这并不是只对中芯国际这种晶圆厂提出要求，同时也对华为提出技术要求。

据《观察者网》独家新闻报道显示，2020年5月，华为与中芯国际合作制造的第一款手机芯片麒麟710A正式露面，该产品采用了中芯国际第一代基于FinFET晶体管结构的14nm制程工艺，首搭机型为特别版的荣耀Play4T。并且这款芯片出现的时间，正好是中芯国际成立20周年。

此前华为的中低端麒麟芯片都是交给台积电南京工厂制造，受美国制裁的影响，从麒麟710A开始转向中芯国际的制程技术。麒麟710A的出现，被媒体评价为“国产化零的突破”，不但验证了华为麒麟芯片采用国产工艺制造的可行性，同时也推动了中国本土晶圆厂在制程技术领域的市场化发展。

联合攻关

中国自主芯片的产业链落地，单靠中芯国际这种晶圆厂自己努力是远远不够的，还需要芯片设计企业、设备供应商、材料供应商等多个环节的企业一起发展。

如果没有华为被美国制裁后，将芯片制造订单交付给中芯国际进行制造，那么中芯国际的Fin FET工艺以及N+工艺并不会进步的这么迅速。

制程技术不理想，所以就无法获得旗舰产品的订单。没有旗舰产品的订单，中芯国际等中国本土晶圆厂就缺少在先进节点将技术进行实战的机会，这样会导致制程技术持续无法迭代，从而陷入一种“死循环”。

在芯片产业全球化合作的时期，芯片设计公司会优先考虑让台积电等行业龙头制造芯片，但是这就导致一个“隐形”的后果——中国芯片的自主制造技术，无法跟上中国芯片在设计上面的水平。

麒麟9000是华为海思设计的5nm芯片，玄戒O1是小米设计的3nm芯片，但是这两款芯片都需要台积电进行代工，而同时期国内的芯片制造技术并不能将这两款芯片制造出来。

晶圆厂的芯片制造技术都是需要用资源和订单数量一步步“喂”出来的，台积电早期的制造技术也不理想，苹果几乎都是用三星的工艺。但是随后苹果与三星有专利竞争，导致苹果从2014年的A8开始，将芯片制造订单从三星转移到了台积电，这才让台积电的制造技术一步步提升了上来。

而移动处理器的霸主高通，则是从2018年的骁龙855开始，才将芯片订单交付给台积电进行制造。

如今中芯国际的制程技术已经达到了一个较为不错的水平，尽管与台积电、三星、英特尔等晶圆厂存在技术差距，但对于中国大陆地区来说已经非常优秀了。

并且中芯国际的整体市场表现良好，据官方发布的财报显示，2025年公司的收入、毛利率、净利润均呈现出上升趋势，而且晶圆产能也稳步提升，未来将会与合作伙伴共同推动中国芯片高质量发展。

以目前的情况来看，我们无法要求中芯国际在几年后成为比肩台积电的国际一流制造商，但是我们可以得到一套完整，并且自主可控性较高的芯片制造产业链。虽然技术水平不是最顶级的，但关键时期可以拿出来用。