上海
1、液冷：高端AI芯片下半年集中量产，高密度算力强制拉动液冷需求
机构指出，高端AI芯片下半年集中量产，高密度算力强制拉动液冷需求。预测数据中心液冷市场规模2026为942亿元，2027年为1478亿元，预计2027年同比增长56.8%。
此前，英伟达发布官方博客，详细介绍Rubin平台的全液冷方案。
东方证券指出，与GB300的设计相比，Vera Rubin采用了微通道冷板技术，加工难度明显提升，带来冷板价值量增加，与冷板配套的Manifold价值量同样有望提升。由于单机柜功耗明显提升，因此对CDU的换热能力、流量控制要求显著提升，CDU价值量有望上升。除此之外，谷歌在4月底已宣布将向外部客户销售TPU，伴随ASIC芯片出货量逐渐放量，将带动液冷核心零部件市场空间的扩容。向前看，预计国内液冷产业链企业有望在26年下半年加速业绩兑现，这有望带动板块景气度持续上行，国产液冷产业链有望持续受益。
A股上市公司中
飞龙股份：公司在液冷领域的产品主要包括电子泵系列和温控阀系列，公司在服务器液冷领域已与HP项目、台达、金运、超聚变等40多家行业领先企业建立了紧密的合作关系。
大元泵业：公司主要从事各类泵的研发、生产、销售及提供相关服务，是拥有数十年品牌历史的全球知名品牌民用水泵提供商，旗下“新沪”品牌屏蔽泵技术领先，广泛应用于热水循环、温控液冷、化工、核电等工业配套等领域。
2、功率半导体：AI单机柜功率半导体价值量有望提升6-8倍
据报道，2026半导体产业创新发展合作交流会将于7月16日在青岛举办。
AI需求等带动功率半导体景气回升。根据英飞凌，当前125kW主流机柜功率器件BOM成本约1.2万-1.5万美元，价值集中于功率密度最高的板卡侧，其中GPUBoard单项即贡献超三分之一。
AI算力需求推动机柜功率由120-125kW向600kW-1MW高压大功率架构演进，800VHVDC高压母线成为突破600kW的物理必要条件，单机柜功率半导体价值量有望实现6-8倍扩张（安森美方案约单机柜11.5万美元、英飞凌方案单机柜超10万美元）。同时，士兰微、芯联集成等国内龙头再发涨价函，第三季度产品调价15%-25%，行业景气度持续上行，完整功率器件IDM厂商有望充分受益。
A股上市公司中
捷捷微电：公司坚持IDM垂直整合为主、部分产品委外流片为辅的经营策略，深化功率半导体芯片设计与封装测试的全产业链布局，通过自主研发与定制化服务双轮驱动，加速产品从传统家电工业领域向汽车电子、新能源及高端消费电子等新兴市场的结构性延伸。
士兰微：公司是国内少数的民营IDM模式的综合型半导体产品企业，将受益于功率类、模拟类产品价格的提升，并受惠于LED、SiC业务因底部复苏带来的减亏效应。公司是是国内领先的IDM企业之一，功率元器件产品技术路线覆盖SiC、IGBT、GaN。公司已推出应用于服务器的DrMOS、Efuse、控制器电路、SiC-MOSFET，产品已在客户端测试或已批量供货。
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