陕西
荷兰半导体观察者 Marc Hijink 在媒体发文称中国半导体产业目前最难跨域的门槛仍是ASML的EUV光刻机，这项技术至今没有任何可替代方案。他认为中国企业可以通过RISC-V等开源架构寻找芯片设计的替代方案，但EUV属于半导体全产业最难的一环，迄今为止也只有ASML能够提供。
他说的没错，这些年，我们一直都是两条腿走路，一条是在设计上创新，一条是在设备上突破。对于前者，确实取得了傲人的成绩，但后者仍然有不小的差距。
在设计方面，我们采用了Chiplet技术，将众多不同功能的芯片，根据功能区分，设计成独立的芯粒，再通过先进封装技术组合成一片完整的芯片。通过类似这样的技术，可以最大限度的降低对高端光刻设备的依赖。
在芯片设计软件、架构和指令集方面，每个国家都有自己特有的一套方案。目前来说，尽管我们的技术不如美日等国际先进水平，但绝对不至于没有掰一掰手腕的能力。
EUV设备确实是硬伤。目前，不仅我们没办法，全世界除了ASML，没有任何一家企业能攻克。这是全球顶级资源堆砌出来的人类工业史上最璀璨的明珠，不是一朝一夕可以突破的。
EUV设备难，不是某个部分难，而是从上及下，由内及外没有一个地方是容易的。一个零件，一个系统，几乎每一个部分都要运用全球顶尖工业技术。光源、材料、控制软件等离不开全球供应链合作，并不是单靠一个国家可以完成的。
中国企业在被封锁的背景下，不得不踏入这个无人区。
首先，光刻机不是一家公司可以独立完成的，是需要数百甚至上千家企业共同协作。近年来，国内取得了一些小的突破：华卓清科全力攻关高精度运动平台，国科精密加速推进超精密光学制造，上海微电子DUV光刻已经初步量产。
不可否认，EUV仍是遥不可及的技术高地，但我们没有坐以待毙。我们在绝境中，探索出了DUV多重曝光技术，并制造出了先进制程芯片，虽然无法完全替代EUV，但最起码降低了对EUV的依赖。
对于2nm，3nm甚至更先进的制程，目前来看EUV确实是唯一的技术路径，自主研发EUV设备仍是我们重要的长期目标。
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