AMD金牌搭档，利润大增300%！

通富微电，第五轮定增开始了。

2026年7月4日，通富微电发布公告称，相关部门通过了其定向增发的申请。据募资说明书披露，本次通富微电定增的预计募资总额为42.2亿元，主要用于各领域封测产能提升，顺带补充流动资金及偿还公司银行贷款。

加上今年这次，自2007年上市以来，通富微电已经实行了五轮定增，总额高达149.77亿元。

与之相悖的是，通富微电上市19年来一共分红了15次，几乎是年年都分红，但分红总额加起来也不过只有5.77亿元，还不到历史融资金额的二十分之一。

这种“高融资、低分红”的现象，究竟是通富微电自身的阶段性阵痛，还是整个行业难以逃避的宿命？

业绩新高，为何还要定增

自2025年以来，封测行业迎来了前所未有的上行周期。

由于AI服务器和超大规模数据中心的快速发展，AI算力芯片和存储芯片封测等需求快速释放，作为集成电路产业链最靠近下游的环节，封装测试自然也吃到了一顿“饱饭”。

今年7月14日，通富微电发布了公司2026年中报业绩预告。

据初步测算，公司2026年上半年净利润区间为16亿元-18亿元，甚至比2025年全年的净利润（12.18亿元）还要高，预计增幅为288.26%-336.8%，重回业绩高速增长的阶段。

那么问题来了，这么好的行业环境，通富微电的盈利能力也是一年比一年强，为什么还会有如此高的融资频率呢？

这与通富微电当前的业务模式有关。

通富微电是AMD全球最大的封测供应商，2025年，通富微电来源于第一大客户（AMD）的收入金额为146亿元，占比高达52.29%。

双方的合作始于2016年，通富微电斥资3.7亿美元收购了AMD位于苏州和马来西亚的两家封测工厂各85%的股权，又成立合资公司“通富超威”。由通富微电持股85%，AMD持股15%。

除了股权关系的联系之外，通富微电还与AMD建立了前沿技术的合作，2026年5月20日，通富超威苏州二期项目正式启动。

这个项目主要是提升高端先进封测产能，聚焦FCBGA（倒装芯片球栅阵列封装）等高端封装技术，满足AI芯片、高性能处理器日益增长的封测需求。

不过，与大客户合作是把“双刃剑”，通富微电在获得业绩支撑的同时，也难以避免地有了一些“结构性隐忧”。

一方面，公司长期和全球巨头合作导致公司的议价权较低，压缩了盈利空间。

2021年至2025年，通富微电的毛利率从17.16%下滑至14.59%，净利率则是从6.11%下滑至4.93%，盈利能力始终维持在业内较低水平。

另一方面，为了绑定大客户订单，通富微电需要持续按照对方需求提前投入产能建设。

从公司资本开支角度看，2021年至2025年，通富微电购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金总额高达294.2亿元。

高额的资本开支加上较低的内生盈利能力，使得光靠自身经营积累完全无法覆盖资金需求，只能通过外部融资不断“补血”。

正因如此，通富微电2015年至2026年的五轮定增，募资用途基本都是提升产能、补充流动资金以及偿还银行欠款。

这其实是集成电路封测行业重资产属性带来的必然结果，这个环节是产业链中资本投入强度相对较高的环节，需要持续投入资金购买先进生产设备、扩建厂房。

每一轮先进封装技术升级都意味着数百亿级别的资本投入，企业很难依靠自身利润积累完成投入，自然就形成了持续对外融资的行业特性。

只是，这种重资产投入的行业属性，是否会让通富微电陷入“缓慢流血”的状态呢？

高负债根源，重资产宿命

长期来看，这种状态只是暂时的。

2025年10月，Open AI与AMD官宣合作，Open AI将部署6GW AMD芯片，价值有望达到数百亿美元。

通富微电曾在2025年中报中披露，公司的订单有80%以上来自与AMD。也就是说，如果Open AI与AMD的合作落地，通富微电很有可能凭借AMD封测供应商的身份获得高端封测订单增量，其业绩增长的确定性也将随之提升。

不过订单释放的前提，是通富微电有足够的匹配产能承接需求，以公司现有的产能还远远不够。

通富微电在最新一次的定增预案中表示，公司现在的产线整体保持着较高的产能利用率，产能瓶颈逐步显现。

这次定增扩产后，刚好能够补上产能缺口。而随着后续新增产能逐步落地，通富微电的营收规模也会进一步扩大，业绩兑现后现金流状况也将得到改善。

但从当前的负债情况来看，通富微电短期内的偿债压力依然会处于较高水平。

截至2026年一季度末，通富微电的资产负债率已经达到了64.92%，在整个半导体行业中排名11，相当于行业内前6%的水平。

同时从负债结构来看，到2026年一季度，通富微电的流动负债金额已经达到了188.9亿元，占公司全部负债金额的63%。

这说明通富微电的负债大部分是短债，以目前通富微电账面上54.1亿元的货币资金暂时无法覆盖所有的债务，一旦行业周期出现波动，公司很容易面临流动性压力。

这也是通富微电本次定增计划拿出不超过12.3亿元用于补充流动资金和偿还银行贷款的原因，就是为了优化公司负债结构，缓解短期资金压力，降低财务风险。

其实不止通富微电，国内头部封测企业几乎都长期维持着较高的资产负债率，这正是重资产行业绕不开的特点。

要想抢技术迭代和产能扩张的窗口期，就必须提前举债投入，高负债是行业发展的必经阶段。

对于通富微电而言，本次定增完成后，随着资金得到补充、产能完成扩张，后续行业需求持续释放的话，公司的盈利和现金流都会得到修复，资产负债率也会逐步回落，高融资低分红的现状也会逐步得到改善。

回到开头“高融资、低分红”问题本身，这种财务特征本身就是重资产行业在高速扩张期的正常状态，通富微电并不例外。

对于处在产能爬坡期的通富微电来说，将利润继续投入产能建设其实是件好事，只要行业需求持续景气，当前的高投入就能在未来转化为更高的业绩回报。

总结

判断一家企业的投资价值，既要看它当下“有多少实力”，也要看它未来“能走多远”。

通富微电近150亿元的融资规模看似庞大，但全部指向产能建设与技术升级，所募资金并未被低效消耗，而是转化为了实实在在的产线布局与客户订单。

2026年上半年，公司的净利润预计将达16亿元以上，已经超过2025年全年水平，这正是前期持续投入开始兑现业绩的有力证明。

随着本次定增顺利完成，通富微电的产能储备将更加充足，承接大客户订单的能力也将进一步增强，在AI算力需求持续景气的背景下，通富微电的竞争力也将随之增长。

以上分析仅代表个人观点，不构成任何具体的投资建议，投资者需结合市场变化及自身风险承受能力独自决策。股市有风险，入市需谨慎。