鹏鼎控股百亿投建产业园，PCB龙头All in算力赛道

作者｜章启明

编辑｜陈肖冉

7月23日，鹏鼎控股（002938.SZ）抛出百亿级投资计划，斥资100亿元在深圳打造AI高阶类载板与柔性电路板智造基地，叠加月初96亿元定增方案，月内公司累计资本开支接近200亿元。

不过，2026年一季报业绩出现下滑，在行业集体扩产浪潮下，龙头转型之路充满变数。

两轮扩产

截至7月23日收盘，鹏鼎控股股价报87.61元，总市值2030.39亿元。

当晚鹏鼎控股发布公告，计划投入100亿元建设深圳第三产业园，地块取自2026年5月竞得的宝安区燕罗宗地，项目从2026年7月启动，建设周期长达七年，到2033年方才投产，资金来源由自有资金搭配外部自筹资金构成。

项目主打AI类载板与高端柔性线路板，用来补齐AI算力产业链“云、管、端”布局短板。

图片来源：鹏鼎控股公告

就在二十天前，鹏鼎控股刚刚披露96亿元定增预案，资金全部投向庆鼎工厂AI服务器与高速光模块高密度互连积层板项目，建成之后将新增65.56万平方米高阶HDI产能。

换言之，短短一个月内，鹏鼎控股接连落地两大重资产项目，累计投入规模接近200亿元，在PCB行业内扩张力度位居前列。

按照产业规划，新增产能全部聚焦AI赛道，产品用于AI服务器、高速光模块硬件载体，依托mSAP工艺生产类载板，这类产品价值量是普通电路板数倍，也是当前算力产业链最紧缺的品类。

纵观行业竞争格局，胜宏科技、沪电股份同样开启大额资本投入，三家头部企业规划总投资额突破400亿元。

回归鹏鼎自身，作为连续九年营收排名全球第一的PCB厂商，其在柔性电路板（FPC）市占率大约25%，消费电子基本盘稳固。但短板同样蛮明显，在AI服务器硬板赛道起步晚于同行。

两轮大手笔扩产，意在快速缩小差距，切入英伟达等云厂商供应链体系。

业务迭代

然而，庞大的资本扩张背后，企业基本面并未同步改善。

2026年一季度，鹏鼎控股实现营业收入79.86亿元，同比小幅下降1.25%；归母净利润4.63亿元，同比下滑5.21%，增收不增利的态势延续。

究其根本，鹏鼎控股收入结构高度依赖苹果产业链，消费电子业务贡献营收比重接近八成，手机行业整体需求疲软，直接拖累鹏鼎控股基本盘增长。

反观胜宏科技深度绑定AI显卡订单，一季度盈利规模已经超过鹏鼎控股，行业格局正在发生悄然变化。

从盈利能力来看，AI服务器单机PCB价值量是传统服务器的5至6倍，高阶HDI、SLP类载板毛利率能够达到60%左右，远高于消费电子软板不足30%的盈利水平，这也是鹏鼎控股 All in算力赛道的核心动因。

工研院产科国际所数据，2026年全球高阶HDI市场规模预计达到184.6亿美元，同比上涨16.5%，AI相关板材成为行业唯一高景气细分赛道。

不过，当前鹏鼎控股高端硬板认证进度偏慢，AI业务收入占比偏低，只能依靠新建产能完成结构转型。

问题在于项目投产周期过长，96亿元定增产能将在2027至2028年陆续释放，百亿产业园更是要等到2033年才能量产，漫长周期很难匹配当下算力行业的爆发节奏。

更严峻的是，上游原材料价格持续走高，覆铜板年内涨幅超过30%，成本端压力不断抬升，鹏鼎控股向下游转嫁成本的能力有限，即便高端产能落地，也很难立刻扭转盈利颓势。

周期隐忧

PCB行业集体开启扩产潮，未来两年大量新增产能集中投放市场，行业过剩风险持续累积。

中国头部企业投向高阶HDI的总产能体量巨大，一旦海外云厂商资本开支放缓，AI硬件订单不及预期，高端板材很容易从供不应求转向价格战，行业毛利率会出现集体回落。

纵使躲过产能过剩的冲击，高端电路板客户认证周期普遍在18个月以上，鹏鼎控股即便产能建成，想要导入头部算力客户，仍然需要长时间打磨验证，短期很难兑现收益。

客户结构单一仍是难以化解的难题，苹果订单占据公司绝大部分收入，消费电子行业迭代速度放缓，存量市场竞争激烈，一旦品牌端调整订单份额，企业经营稳定性会遭遇冲击。反观同行深度布局算力与通信客户，分散化布局能够对冲单一行业周期波动。

技术维度同样不容乐观。海外厂商欣兴电子、Ibiden在IC载板领域技术壁垒深厚，中国高端基板自给率不足35%，而鼎控股尚未布局封装基板赛道，错失行业附加值最高的板块，成长空间受到约束。

重资产模式带来巨大财务压力，鹏鼎控股预计2026年度资本开支规模将达到168亿元，远超往年水平。

在定增股份发行完成之前，鹏鼎控股需要通过借款维持建设进度，财务费用会持续走高。

CPO共封装技术不断推进，光模块架构革新有可能改变电路板需求形态，技术路线迭代会造成现有产线减值风险。

对于这家全球PCB龙头而言，百亿投资押注AI能否兑现回报，取决于未来几年算力需求景气度，而漫长的投产周期，注定公司要在行业周期波动中承受更多不确定性。

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