广东
近期，聚灿光电在Mini LED芯片领域持续取得进展，围绕直显、背光等应用方向推进产品量产及市场导入。
大视角Mini LED直显芯片已量产交付
8月4日，聚灿光电宣布，公司最新推出的大视角Mini LED直显芯片已实现量产交付，并获得国内头部客户认可，目前已进入规模化批量供货阶段，订单持续放量。
据介绍，该款大视角Mini LED直显芯片已申请相关专利，通过优化发光层微结构设计及电极排布，实现了红光与蓝绿光在大角度下出光光型的高度拟合，使三者光强衰减曲线趋于一致，改善了大视角下的色彩衰减问题，使COB大屏全视角色彩一致性实现质的提升。
图片来源：聚灿光电
随着产品导入客户，聚灿光电Mini LED直显业务规模持续扩大。公司数据显示，2026年上半年，Mini直显业务销售额突破1.35亿元，同比增长380%。
BGB、RGB两大产品线持续推进量产及验证
7月30日，聚灿光电披露，公司BGB、RGB两大Mini LED产品线取得阶段性进展。
其中，BGB-Mini背光正装方案实现量产落地，倒装持续推进迭代。正装方案依托蓝绿光芯片组合实现高性价比全彩背光，色域表现较传统白光方案大幅提升，已在国内大批量量产导入；下一代倒装芯片完成研发优化，在散热与可靠性上进一步升级，已面向终端推广测试。
在RGB-Mini背光方面，倒装芯片技术与海外头部终端联合研发项目进入小批量试产阶段，产品定义与产线准备同步推进，预计2026年Q4正式量产；国内高端市场迭代项目完成首轮样品交付，性能测试有序推进，验证节奏符合预期。
聚灿光电推进LED芯片产品结构调整
今年以来，聚灿光电持续推进LED芯片产品结构调整，加快红黄光、倒装芯片等高附加值产品布局。4月业绩交流会上，公司表示将依托红黄光项目产能释放推动相关业务发展；6月，公司透露，目前已量产Mini LED、车载照明、植物照明等相关LED芯片产品。
其中，红黄光项目产能持续释放。7月，聚灿光电表示，公司红黄光砷化镓项目一期10万片产能已实现满产，该项目整体规划年产240万片红黄光外延片及芯片，于2025年1月正式通线，覆盖红黄光LED芯片生产环节。
聚灿光电年产600万片银镜倒装芯片技改项目也于7月正式落地，总投资4亿元，达产后预计年产值超过5亿元，主要面向车规大灯、植物照明、超高清显示等应用领域。
在新技术布局方面，聚灿光电还与中科院半导体研究所开展合作，联合开发高带宽GaN基可见光通信芯片，探索GaN材料在可见光通信及光电融合领域的应用。
从业绩表现来看，2026年上半年，聚灿光电实现营业收入8.95亿元，同比下降43.83%；归母净利润7704.18万元，同比下降34.13%。公司表示，营收下降主要受黄金废料处置模式调整影响。若剔除该因素，公司上半年主营业务收入达7.85亿元，同比增长19.28%。
LEDinside整理
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