6股争王，8月7日牛妖股风云录

一、盘面回顾：创业板指涨1.75%，算力硬件与创新药领涨

8月7日上午，A股三大指数集体走强。沪指涨0.49%，深成指涨1.31%，创业板指涨1.75%，科创50涨1.02%。全市场成交额16887亿元，超3000只个股上涨。

盘面上，PCB概念板块高开高走，一博科技、景旺电子、宝鼎科技、博敏电子等十余股涨停，行业普遍缺料，高速PCB涨价幅度已超四倍，部分头部厂商订单排至2027年。创新药板块低开高走，百花医药、哈药股份等多股涨停。CPO板块表现活跃，武汉凡谷、通宇通讯、沃格光电等股涨停。

下跌方面，数字货币板块表现低迷，吉大正元、飞天诚信跌幅居前。游戏板块局部回调，大晟文化跌停。

6只标的的分布，覆盖了英伟达6G概念（武汉凡谷、通宇通讯）、AI算力PCB（方正科技、景旺电子）、功率半导体重组（锴威特）、医药商业SPD（开开实业）等多个方向，与盘面“算力硬件主升、创新药活跃”的特征高度吻合。

二、6只票的共性：英伟达6G是暗线，AI算力PCB是明线

6只票分布在完全不同的赛道，但穿透业务外壳，底层逻辑高度一致：

英伟达6G产业链是最大催化剂。 武汉凡谷、通宇通讯双双受益于英伟达加速进入电信运营商市场、寻找基站合作方开发6G基站的消息。通宇通讯拟入股佳贤通信（参与英伟达6G AI-RAN基站研发），武汉凡谷持续跟踪6G技术预研。英伟达“下一个中际旭创”的叙事，点燃了通信设备板块。

AI算力PCB是业绩确定性最强的主线。 方正科技半年报预增196%-265%，PCB业务加速拓展高端产品，加大布局AI服务器、高速光模块、高端交换机等高附加值领域。景旺电子通信与数据基础设施业务1-4月同比增长超100%，800G/1.6T光模块PCB已批量交付，高阶HDI工厂即将投产。

重组与跨界转型提供独立逻辑。 锴威特拟16.5亿元收购晶艺半导体100%股权，完善功率半导体产品体系。开开实业收购雷西精益60%股权，SPD业务已实现静安区27家医疗机构全覆盖。

三、核心个股拆解

1. 武汉凡谷（002194）：6G预研+滤波器龙头+卫星通信

英伟达正在加速进入电信运营商市场，并在中国寻找基站厂商合作方，开发符合海外市场要求的6G基站，被形容为寻找端侧算力的“下一个中际旭创”。公司主营射频器件和射频子系统，主要产品为滤波器、双工器等，具有从ODM研发到电子装配的完整滤波器产业链，主要客户包括华为、爱立信、诺基亚等。公司持续跟踪6G技术发展动态，做好6G相关的预研及技术储备。大功率微波滤波器已应用于低轨卫星，但目前涉及的合同金额较小。

风险提示：6G技术尚处预研阶段，短期无业绩贡献；滤波器行业竞争激烈。

2. 通宇通讯（002792）：拟入股佳贤通信+英伟达相关+卫星通信

公司拟以3亿元购买佳贤通信约25%股权，标的承诺2027至2029年扣非归母净利润合计不低于6亿元。佳贤通信系基于英伟达CUDA Aerial开源生态平台开展6G AI-RAN基站技术研发工作，已持续近半年。但需注意：公司已澄清，佳贤通信未与英伟达签署任何研发合作协议，与英伟达之间不存在任何形式的研发合作、联合开发关系。公司是国内通信天线骨干企业，产品销往全球70多个国家和地区，客户包括中国移动、华为、爱立信等。

风险提示：入股尚需完成，存在不确定性；英伟达概念已被公司澄清，投资者需注意风险。

3. 方正科技（600601）：PCB+AI算力+业绩预增196%-265%+珠海国资

公司预计2026年半年度净利润5.1亿至6.3亿元，同比增长196%到265%，主要系PCB业务加速拓展高端产品及高附加值业务订单，持续优化产品结构。围绕“人工智能发展战略”，在巩固通讯设备、智能终端等市场基础上，加大布局AI服务器、高速光模块、高端交换机等高附加值应用领域。核心产品覆盖高多层板、HDI板等，深度应用于通讯设备、AI服务器、光模块等新兴产业领域。最终控制人为珠海市国资委。

风险提示：PCB行业竞争激烈；产品价格波动风险。

4. 景旺电子（603228）：AI算力PCB+光模块+汽车电子

通信与数据基础设施业务收入在2026年1-4月同比增长超过100%，AI算力基础设施、高速通信等领域的认证布局正逐步转化为实质性订单，目前订单饱满，多个重点料号陆续量产。珠海金湾基地已建成三条mSAP产线，正为多家全球领先客户交付800G和1.6T光模块PCB。高阶HDI工厂建成达产后将新增年产80万㎡高阶HDI产能。公司已在汽车电子PCB领域占据全球领先地位，并战略性重点布局AI计算领域。

风险提示：高阶HDI工厂尚处建设期，投产进度存不确定性；PCB行业竞争激烈。

5. 锴威特（688693）：资产重组+功率半导体+SiC MOSFET

拟通过发行股份及支付现金方式购买晶艺半导体100%股权，交易作价16.5亿元，构成重大资产重组。晶艺半导体主营电机驱动类和电源管理类功率IC及模块，已发布300余款产品。交易完成后双方将在研发、客户及供应链方面实现协同，完善功率半导体产品体系。公司布局SiC碳化硅等第三代半导体技术，2025年营收同比增长95.62%。

风险提示：重组尚需监管批准；功率半导体行业周期波动。

6. 开开实业（602272）：SPD+医药商业+上海国资

授权全资子公司雷西公司收购雷西精益60%股权，交易价格3946万元，收购完成后雷西精益成为全资子公司。雷西精益2025年营收5.9亿元，已成为公司“大健康”转型核心增长点，SPD业务已实现静安区27家医疗机构全覆盖。公司以医药流通及服务和服装批发、零售为双主业，医药板块依托“雷允上”品牌从事中西成药、中药饮片、医用耗材试剂等销售。最终控制人为上海市静安区国资委。

风险提示：SPD业务区域集中度高；医药流通行业竞争激烈。

四、终极猜想

（如何抓住牛群王？欢迎留言分享你的见解。）