江苏
作者|深水财经社 乌海
7月初，南通半导体封测龙头通富微电（002156.SZ）收到证监会注册批复，总额不超过42.2亿元的向特定对象发行股票申请正式获得同意注册，批复有效期12个月。
这家曾经冲破千亿市值的本土封测大厂，即将开启新一轮产能扩张周期。
深水财经社注意到，这次公司公告披露的募资上限为42.2亿元，相比最初申报的44亿元，公司调减1.8亿元，剔除财务性投资，主要投向半导体封测主业。
作为国内第二、全球第四大集成电路封测企业，通富微电扎根南通，在合肥、厦门、苏州以及马来西亚槟城均布局生产基地，也是南通为数不多站上千亿市值关口的上市公司。
2026年5月25日，公司股价冲高，总市值一度突破1050亿元，成为南通本土半导体领域第一家千亿市值企业，但是后续股价有所回调，截至8月1日总市值已经跌破千亿。
公司核心主营业务就是集成电路封装测试，提供从设计仿真、封装到测试的一站式服务，产品覆盖AI高性能计算、存储芯片、5G通信、汽车电子、工业控制等赛道。
2017年，通富微电收购AMD苏州、槟城两大封测工厂85%股权，AMD保留15%股权，由此深度绑定这家全球算力芯片巨头，承接AMD绝大多数CPU、GPU封测订单，也成为公司最核心的差异化竞争壁垒。
除AMD之外，客户矩阵还覆盖联发科、德州仪器、比亚迪等海内外知名半导体企业。
从业绩层面看，AI算力浪潮带动高端封测需求爆发，公司近几年业绩高速增长。
2025年全年，公司实现营业收入279.21亿元，同比增长16.92%；归母净利润12.19亿元，同比大增79.86%，盈利水平创下历史新高。
进入2026年，高景气延续，一季度实现营收74.82亿元，归母净利润3.29亿元；上半年业绩预告显示，归母净利润预计在16亿-18亿元区间，同比增幅最高达到337%，算力芯片订单持续释放，拉动利润大幅上行。
本次42.2亿募资，扣除发行费用之后，募集资金将投向五大板块：
存储芯片封测产能提升项目、汽车等新兴应用领域封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目，剩余部分用于补充流动资金以及偿还银行贷款。
公司称，批复下发之后，公司董事会将择机启动发行工作，在12个月有效期之内完成本次再融资。
对于通富微电而言，这笔大额融资，一方面用来加码先进封装赛道，补齐存储、算力、车载三条高增长赛道产能；另一方面也能够优化公司财务结构，缓解资本开支带来的资金压力。但市场同样也存在客观担忧，公司客户集中度偏高，AMD贡献较大比例营收，行业周期波动、大客户订单变化，都会直接影响企业盈利表现。
站在行业大背景下，国内封测行业正在加速向先进封装转型，FlipChip、SiP、晶圆级封装成为产业竞争的主战场。
通富微电依托大客户资源拿到先发优势，而42.2亿定增落地之后，产能能不能顺利释放、新业务能不能打开第二增长曲线，将成为后续资本市场最重要的观察点。
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