创芯之星揭晓！第九届创“芯”大赛，何以成为产业人才“练兵场”？

“我今年85岁。我深信，我们不但可以实现国产替代。我也希望有生之年，能够看到中国站在世界集成电路产业的最前列。”8月16日，中国研究生创“芯”大赛发起人、清华大学教授周祖成教授在颁奖仪式上说。

这句话将一场青年赛事放回中国集成电路产业30年的时间尺度。1996年，面对芯片设计人才紧缺，周祖成教授推动全国研究生电子设计竞赛从构想走向现实；30年后，赛事所连接的已不只是课堂与赛场，还有企业命题、工程验证和产业用人。

八月的深圳，骤雨初歇。8月16日，经过上机设计、笔试测试、分组答辩和总决赛竞演等多轮角逐，“华为杯”第九届中国研究生创“芯”大赛迎来收官时刻。最终，来自西安交通大学的LNAgent队获得创芯之星冠军，来自华中科技大学的硬开关队和西安电子科技大学的氮化镓速器的两支队伍分别获得创芯之星亚军、季军。与此同时，本届大赛一、二、三等奖以及企业命题专项奖获奖结果正式揭晓。

本届大赛三个变化尤其值得关注：一是参赛队伍和学生规模继续扩大，1885支队伍、5275名学生刷新参赛规模；二是30余家产业链企业通过命题、评审、人才集市和招聘绿色通道深度参与；三是多场专业论坛覆盖人才培养、EDA、测试、新存算、化合物半导体、质量与知识产权等议题。青年人才扩容、企业命题淬炼和人才供需对接，构成了本届大赛最鲜明的三条主线。

01

协同筑基，人才培养锚定产业前沿

2026年8月14日，第九届中国研究生创“芯”大赛决赛在南方科技大学开幕。南方科技大学副校长、教务长、国家卓越工程师学院院长方红卫，半导体学院（国家卓越工程师学院）执行院长、深港微电子学院院长程鑫等学校领导及相关学院代表参加开幕式。教育部学位管理与研究生教育司原一级巡视员、大赛监审工作组组长唐继卫，清华大学教授、创“芯”大赛顾问周祖成教授，中国科学院大学教授、大赛组委会委员周玉梅，北京大学教授、大赛专业委员会主任委员盖伟新，浙江大学教授、大赛专业委员会副主任委员韩雁，清华校友总会集成电路专业委员会秘书长、大赛组委会委员刘卫东，北京理工大学研究生院原副院长、大赛监审工作组委员肖文英，清华海峡研究院创新人才部主任、大赛组委会秘书长涂丛慧等大赛组委会、专家委员会代表出席开幕式；华为半导体招聘调配部部长王华军，HIPI联盟副理事长王志敏，华为竞赛管理部顾问叶国华等企业代表出席活动。开幕式由南方科技大学半导体学院（国家卓越工程师学院）党总支书记、副院长张建明主持。

南方科技大学校长，中国科学院院士薛其坤通过视频方式线上致辞。他表示，大赛聚焦国家集成电路战略需求，以赛促学、以赛促研、以赛促融，将课堂知识、产业痛点与创新训练紧密结合，为研究生搭建起从校园走向产业、从理论迈向实战的桥梁。

华为半导体招聘调配部部长王华军则从产业需求出发指出，芯片产业突围，技术攻关是先手，人才储备是根本。当前产业人才需求贯穿前端架构、EDA工具、芯片设计、工艺验证、软硬件协同和系统落地，既需要深耕基础研究的顶尖人才，也需要能够贯通产业链上下、兼具理论功底与工程实践能力的复合型人才。

作为大赛监审工作组组长唐继卫围绕赛事监审和竞赛秩序提出要求。开幕式上，大赛还为来自高校和龙头企业的命题、评审专家代表颁发聘书，参赛学生完成宣誓。企业和高校专家共同参与命题、评审和学术交流，使产业需求进一步转化为可检验的赛题与评价标准，并贯穿人才选拔的具体过程。

8月16日，在决赛颁奖仪式上，中国科学院院士、南京大学微电子学院院长施毅院士，广东省教育厅副厅长冯伟，深圳市人才工作局副局长兼人才一处处长李金，教育部学位管理与研究生教育司原一级巡视员，大赛监审工作小组组长唐继卫，中国学位与研究生教育学会秘书长、清华大学研究生院院长、国家卓越工程师学院院长梁琼麟，中国学位与研究生教育学会副秘书长赵瑜，清华海峡研究院院长牛犇，清华大学教授，创芯大赛组委会主任王志华，北京大学教授，创芯大赛专委会主任盖伟新，华为原董事，南方科技大学兼职讲席教授徐文伟，华为终端BG副总裁、专家委员会秘书长邵洋，华为半导体人力资源部部长刘少伟，以及创“芯”大赛顾问，清华大学周祖成教授等出席。

闭幕式上，南方科技大学副校长、教务长、国家卓越工程师学院院长方红卫表示，本届赛事参赛作品覆盖集成电路设计、半导体器件工艺与制备、芯片制造与封装测试等关键环节，并在新材料、新工艺、智能EDA等前沿领域涌现出诸多亮点。当前，南方科技大学半导体学院正积极探索卓越工程师培养与评价的新范式。学校热诚欢迎全国优秀人才和青年学子加入南方科技大学，在这片创新创业的热土上携手奋斗，共筑“中国芯”的美好未来。

中国科学院院士、南京大学微电子学院院长施毅院士指出，我国集成电路产业已取得全方位的发展，进入新的发展阶段。与此同时，集成电路领域的教育事业也实现了长足进步。在国家集成电路学院建设的基础上，包括南方科技大学半导体学院在内的更多院校积极推进相关学科和专业建设，逐步形成覆盖本科生、硕士研究生和博士研究生的多层次人才培养体系，集成电路人才培养质量得到全面提升。

华为半导体人力资源部部长刘少伟表示，近年来，中国始终围绕解决实际问题持续推动创新，成熟的产业链配套、持续加码的政策扶持，尤其是海量应用场景中对真实问题的理解和响应能力，是我们的底气所在。青年研究生群体是支撑产业向前突围的中坚力量。华为愿意持续敞开平台，迎接优秀赛事项目落地转化，为人才提供技术资源、实战场景和成长通道。

中国学位与研究生教育学会秘书长梁琼麟指出，创芯大赛自创办之日起，便肩负着为国家集成电路产业自主培养高层次创新性人才的战略使命。大赛落地深圳，呈现两个鲜明的特点和亮点：一是首次开设国际赛道，赛事格局更加开放。二是高端人才挖掘领域，产学研用更加融合。

闭幕式上，深圳平湖实验室与中国研究生创“芯”大赛组委会举行MPW服务签约及氮化镓MPW发车启动仪式。深圳平湖实验室的David Zhou博士与清华海峡研究院创新人才部主任、创“芯”大赛组委会秘书长涂丛慧代表双方签署合作协议，深圳平湖实验室主任万玉喜与大赛组委会主任王志华现场见证。随后，来自南方科技大学、电子科技大学、上海大学、澳门大学河套集成电路研究院和深圳平湖实验室的项目代表共同启动氮化镓MPW首次发车。MPW多项目晶圆服务能够通过共享晶圆降低流片成本、缩短验证周期，对氮化镓等宽禁带半导体创新尤其重要。依托科研与中试一体化平台，双方将为高校团队、科研机构及创新企业提供更高效的流片验证支持，让更多设计加快跨过从纸面方案到实体芯片的关键一步。

颁奖仪式上还向优秀指导教师代表致谢，格科微电子为获奖教师特别定制纯金奖牌，致敬他们在青年人才培养和创新实践背后的长期投入。

政产学研合力托举，赛事规模同步扩大。本届大赛共有来自全国254所高校及科研院所的1885支队伍参赛，超过5200名学生走进赛场，参赛规模较上届增长超过四分之一，198支队伍最终进入深圳总决赛，并实现示范性微电子学院全覆盖。对于培养周期长、专业分工复杂的集成电路产业而言，参赛规模上升更重要的意义，是青年人才梯队的宽度和持续性正在增强。

另外，值得关注的是本届大赛首次拓展至海外高校，来自新加坡国立大学、京都大学、加州大学圣地亚哥分校等30余支队伍受邀同台，并选拔优秀团队直通ISSCC、IEDM等国际顶会。不同学术和文化背景的青年学子同台竞技，互学互鉴。不仅彰显了大赛打破校域边界，联通境内外创新资源的开放胸怀，更体现了我国集成电路产业人才培养平台对全球青年的吸引力与凝聚力。

02

薪火相传，共筑中国“芯”人才根基

颁奖仪式接近尾声时，《卅载创芯·薪火相传》沙画短片将现场带回30年前。一封1996年的珍贵支持信函被重新呈现，清华大学教授、创“芯”大赛发起人周祖成教授与华为原董事、南方科技大学兼职讲席教授徐文伟并肩站上舞台。现场南方科技大学副校长方红卫教授、华为终端 BG 副总裁、专家委员会秘书长邵洋向两位颁发纪念相框和纪念奖，致敬他们把一场竞赛从构想变成现实，也致敬中国集成电路人才培养筚路蓝缕的起步岁月。

作为高校教授，周祖成教授讲起了这场竞赛为何一定要办。早年从雷达领域转入集成电路后，他亲历了国家对自主芯片攻关的持续投入，也始终感到肩上有一份必须尽快“自己做出芯片”的压力。后来，清华大学获得一批在当时极为珍贵的EDA工具支持，他想到的并不是把资源和优势只留在一所学校，而是让更多高校的年轻人都有机会接触芯片设计。于是，由高校出力、企业支持，面向全国研究生搭建一个竞赛平台的想法逐渐成形。30年后，85岁的周祖成教授站在一批年轻面孔前，用“一代比一代强”形容自己的感受。开篇那句“希望有生之年看到中国站在世界集成电路产业的最前列”，既是一位老教师对后来者的期许，也道出了一代集成电路教育工作者始终没有放下的愿望。

作为产业代表，徐文伟回忆了这段历史。20世纪90年代中期，华为已经设计了30多颗ASIC芯片，但芯片设计人才仍十分紧缺。徐文伟在现场特别谈到两点：一是当年投入这场竞赛的分量。1996年2月29日，徐文伟代表华为签署赞助协议，金额为12.5万元。当时华为全球合同额约15亿元。数字背后，是产业对人才的迫切需要：培养集成电路设计人才，把产业需求放进竞赛，让优秀人才走进产业和企业，是双方最初共同确立的目标。二是赛事使命随产业发展不断向前。徐文伟认为，赛事已经从早期培养设计人才的“1.0阶段”，走过强调创新实践的“2.0阶段”，进入面向产业端到端难题的“3.0阶段”。今天的青年学生不仅要会设计芯片，还要走向产线，面对半导体生产、制造、测试等环节的核心攻关问题，让科研探索真正落到工程和产业中。

在华为终端BG副总裁、专家委员会秘书长邵洋看来，30年前的这次携手，是教育远见与产业担当的一次相遇。当时，高校人才培养与企业真实需求之间尚有很大距离；周祖成教授却已看到，人才才是芯片产业最根本的底气，徐文伟则从华为首款自主芯片研发和半导体业务起步中，切身感受到产业对人才的渴求。两个人从不同方向出发，却共同促成了最早的研究生电子设计竞赛，也由此奠定了创“芯”大赛的源头起点。

邵洋特别评价：周祖成教授“以教育家的远见和几十年的坚守，为青年学子搭建起创新的舞台”，徐文伟则“以产业人的格局，持续推动产学研协同和基础创新人才成长”。在他看来，30年前的一次携手种下了一颗创新的种子，30年后，这颗种子已经长成参天大树：一届又一届学生从赛场出发，投身国内芯片产业一线，成为中国集成电路事业的中坚力量。

三十载薪火相传，真正延续下来的不只是一项赛事，更是教育界与产业界共同为中国“芯”育人的长期选择，是让中国集成电路依靠自己的创新人才和工程能力不断走向前列的坚定信念。

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真题淬炼，产业硬需求走进赛场

集成电路产业需要什么样的人才？第九届创“芯”大赛的赛制，本身就是一种回答。决赛团队先完成上机设计，再接受80道客观题笔试和分组答辩，综合成绩前18名进入最终竞演，以6分钟展示和4分钟答辩争夺创芯之星。限时设计、知识测试与现场追问共同考察专业基础、工程执行、团队协作和技术表达。

这与芯片研发的真实过程相互呼应。一项方案从设计走向应用，需要同时面对功耗、面积、性能、成本和可靠性等约束，并在工具、工艺、验证和系统协同中反复取舍。大赛设置自主命题和企业命题，一端保留前沿探索空间，另一端把真实需求和工程标准带进赛场。

现场我们也听到来自不同高校参赛选手的声音。西安交通大学微电子学院张鸿老师课题组LNAgent团队，围绕AI辅助芯片设计赛题开发了一套自动化设计工具，尝试让AI参与过去高度依赖工程经验的电路设计环节。相关工具已供课题组三四十人使用，并有企业就此与团队展开交流。从前期数月完善方案，到机试和路演，团队认为赛事考察的不只是一个作品，也包括设计、协作和表达等综合能力。更重要的是，比赛改变了他们观察科研的角度。

重庆邮电大学“光速不摆烂队”的一名同学对此有直接感受。读研一的她主要研究CPU系统的信号完整性与高速接口，华为企业命题中的高速硅基调制器赛题与其研究方向高度相关，也成为团队参赛的重要契机。通过赛题仿真以及与不同企业、高校团队交流，她对行业发展和不同环节之间的协同有了更具体的认识。

企业命题也在吸引相邻学科的学生进入芯片设计。中山大学电子与通信工程学院“新体制雷达团队”的一名同学主要研究通信、导航和雷达，华为企业命题中的北斗卫星捕获接收机设计与团队课题恰好契合，由此促成该学院团队首次参加创“芯”大赛。

北京大学的一名博士一年级学生则感受到产业对跨方向协同的要求。上机和笔试题目覆盖多个专业环节，人才集市上的企业也呈现数字、模拟、工艺和设计相互交叉的趋势。主要从事模拟方向研究的他，开始进一步关注数字技术、AI与模拟设计可能产生的融合。“平时在课题组里容易局限在自己的科研项目中，参加大赛可以了解大家在做什么，也可以和不同方向的团队、企业HR和技术导师交流。”

从高速硅基调制器、北斗捕获接收机，到模拟设计与AI的融合，几名学生的经历指向同一个变化：集成电路创新越来越依赖跨环节、跨学科协同。大赛的价值不仅在于让学生完成一道题，也在于帮助他们看见自己的研究在产业链中的位置，以及其他技术方向如何与之连接。

04

双向奔赴，人才链创新链深度衔接

如果说竞赛完成的是人才识别，那么大赛同期举行的人才集市和系列论坛，则让人才、知识与产业资源进一步流动起来。

8月15日上午，笔试结束后，参赛学生带着简历走进南方科技大学会议中心的人才集市。考试与求职在同一天发生，学生由此从赛题和答辩转向更加具体的岗位与职业选择。

本届人才集市有30余家相关企业和单位参加，企业覆盖集成电路产业链多个环节。华为、飞腾、兆易创新、圣邦股份、久好电子等带来芯片设计和计算平台相关岗位；Cadence、华大九天、概伦电子、合见工软、培风图南、广立微等代表EDA和工业软件力量；长川科技、新凯来、中科飞测、精测半导体、矽电、鹏芯微、中环领先、广电计量等企业，则覆盖设备、制造、测试和检测环节。此外，深圳本地企业、三代半国创中心（深圳）平湖实验室和产业组织也参与其中。

相较于综合招聘会，创“芯”大赛人才集市的独特之处，在于供需两端都具有鲜明的产业指向：一端是研究方向集中于芯片与集成电路的青年学生，另一端是沿设计、EDA、制造、设备和测试等环节展开的人才需求。专业背景与岗位需求在同一场域内直接对接，缩短了企业识别人才的路径，也让学生得以从具体岗位中重新确认自身研究的产业坐标。

启云方人力资源部陆银花表示，参赛学生专业方向集中，投递前会主动了解企业和岗位，沟通更具针对性；长川科技人力资源负责人岳健则更关注学生的专业匹配度、可塑性和从业意愿。企业从中更快找到目标人才，学生也能据此判断自己的研究与岗位要求之间如何对应。

人才集市只是企业参与赛事的一环。华为、飞腾等企业同时参与赛题设置、专项奖评选和人才对接，将真实技术需求与用人需求贯穿赛事前后。

华为在本届大赛设置企业命题和专项奖，并将竞赛表现与人才选拔直接衔接。完成决赛作品答辩的团队可进入华为半导体人才绿色通道，一、二等奖及创芯之星获奖队伍还可获得研发骨干一对一技术面谈，对接实习定岗、专项校招及优秀项目联合落地机会。一份竞赛作品由此成为学生展示工程能力的“技术简历”。

飞腾同样设置企业命题和专项奖，并参与人才集市。飞腾人才发展中心总经理任巨表示，电路研发、架构设计和验证工程师仍存在较大缺口，企业正通过赛事和进校实习实训，让学生更早了解真实研发中的工具、流程和协作方式。

从产业出题、赛事练兵，到实习实训和招聘录用，企业参与逐步贯穿人才培养、评价和使用环节，产教协同也由单点合作走向更完整的链条。人才集市解决的是人才如何流向产业，与此同时，多场论坛讨论的则是产业问题和技术趋势如何流向高校。本届大赛同期举行微电子/集成电路学院院长暨产教融合论坛、微电子/集成电路学院研究生思政工作论坛、HIPI ICTS 2026集成电路测试技术研讨会、新存算技术创新论坛、IC REDIF集成电路质量与知识产权峰会、化合物半导体产学研创新论坛、EDA & AI for IC论坛，以及企业参访等活动。

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九载再启，创“芯”大赛迈向新十年

从2018年首届大赛举办，到第九届近1900支队伍参赛，创“芯”大赛已经走过九年。大赛的成长，与中国集成电路产业向上发展的进程形成呼应。

进入2026年，中国芯片产业延续加快增长势头。工信部数据显示，今年上半年，我国集成电路产量达到2798亿块，同比增长23.1%；规模以上电子信息制造业增加值同比增长14.8%。产业规模继续扩大的同时，新一轮技术变革也在重塑竞争方式。人工智能带动算力、存储和高速互连需求持续增长，先进封装、Chiplet、新型存算、化合物半导体加快演进，EDA、设备、材料和测试验证的重要性进一步上升。芯片产业的竞争，正在从单一产品和单点技术的较量，走向架构、设计、制造、封装、测试与系统应用协同创新。

产业向前，面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求、面向人民生命健康，创“芯”大赛把产业问题交给青年，把科研探索置于工程约束与应用需求之中，也让企业更早发现人才。随着更多青年在真问题中成长、更多创新方案走向验证，赛事与中国集成电路产业形成的同频共振，将不断转化为产业向前的创新力量。