上海
1、消费：多个促消费政策将陆续出台，消费有望边际回暖
媒体报道，日前，海南、广西、浙江、四川、河南等地启动新一轮消费券发放工作，覆盖“吃住行游购娱”多元场景。展望下半年，多个促消费政策将陆续出台，消费有望边际回暖，未来政策仍有空间。
东方证券表示，休闲食品及饮料方面，二季度收入端环比降速、但多数标的仍保持增长，三季度旺季叠加事件催化，增速有望企稳回升，折扣业态渠道景气突出。万联证券表示，食品饮料板块估值处于历史低位，具备修复空间。建议关注：①渠道库存有望在2026年完成去化、低估值+高股息的白酒龙头；②需求复苏、成本改善的啤酒、调味品、乳制品龙头；③价格战基本结束、积极拥抱新渠道的速冻食品龙头；④在高景气功能饮料赛道具备竞争优势的软饮料龙头。
A股上市公司中
好想你：公司构建了覆盖种植、采购、加工、仓储、销售的垂直产业链体系，通过新疆基地和“公司+基地+农户”模式加强原料端把控。公司拥有“好想你”、“枣博士”双驰名商标品牌。
安记食品：公司一直专注于调味品的研发、生产和销售。调味品类主要产品包括排骨味调料、海鲜味调料、骨汤味调料、牛肉味调料、鸡鲜味调料、餐饮菜式调料等六大类产品。公司拥有自主研发设计的多条全自动生产线，生产出风味独特的粉类调味品，该生产线为目前国内领先的生产设备之一。
2、先进封装：面向2.5D/3D先进封装，封装龙头高深宽比TSV研发取得突破
据媒体报道，长电科技宣布，公司在高深宽比先进TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）技术研发方面取得重要进展，并与合作伙伴共同完成样品试制。长电科技的TSV制备方案面向2.5D/3D先进封装、硅基互连和多维异质异构集成等高端先进封装应用，旨在进一步增强公司在微系统集成平台中的关键底层工艺能力，为高算力、高存力芯片的系统级集成提供更加完整、灵活的一站式制造支撑。
招商证券表示，AI加速半导体万亿时代落地，国内晶圆扩产与先进封装共迎机遇。在AI算力以及全球数字化经济驱动下，原定于2030年达到的万亿美金半导体时代有望于2026年底提前到来。存储是AI基础设施核心战略资源，目前HBM产能缺口仍达50%至60%，随着2nm及以下制程逼近物理极限，先进封装的战略位置凸显，“先进制程+先进封装”的双轮驱动，从系统层面推动产业升级，当前先进封装已演进至原子级的精度革命阶段，以AI驱动的EDA工具预计将大幅提升设计生产力并有效缩短设计周期。
A股上市公司方面
展芯股份：公司为此建立了一支深刻理解封装工艺的封装设计团队，凭借对扇出型封装（Fan-Out）、三维堆叠（3D Integration）等前沿技术的深刻理解和多年深耕，创新研制出采用扇出型封装工艺的三维堆叠微模块系列产品，将主控芯片及功率器件、电阻、电容、电感等无源器件通过微米级重布线层（RDL）和模塑通孔（TMV）等尖端互连技术进行多层集成。
创达新材：公司的先进封装用高导热环氧模塑料、电容指纹识别芯片先进封装用环氧模塑料等多款新产品已进入送样测试阶段，正在与行业领先机构合作开发第三代半导体封装用环氧模塑料。
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