金陵“芯”火正燎原：ICDIA2026圆满落幕！

ICDIA搭建桥梁，助力AI时代"创芯"与"应用"突围

2026年8月20日至21日，集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）在南京扬子江国际会议中心盛大召开。

本届会议以“AI赋能·智创芯未来”为主题，由集成电路设计创新联盟、原“核高基”国家科技重大专项总体专家组指导，汇聚了来自国内外集成电路产业链上下游的顶尖专家、领军企业代表、高校学者及投资机构，通过2场主会议、9场专题会议、1场创新创业人才对接会及“2026强芯TOP100”颁奖盛典，全方位呈现了国产芯片技术从EDA工具、先进封装、汽车电子到具身智能、家电应用的全栈创新图景。

01

开幕式重磅启幕：

3D IC中心落子金陵，EDA挑战赛吹响人才号角

8月20日上午，会议开幕式在紫金厅A隆重举行，集成电路设计创新联盟秘书长程晋格担任主持。开幕式上，南京市江北新区产业推介向业界展示了南京在集成电路领域的深厚积淀与前瞻布局。随后，会议迎来两项标志性产业举措：

“3D IC协同创新中心”正式揭牌，旨在瞄准设计与封装协同、工具与工艺协同的产业痛点，推动2.5D/3D集成从技术方案走向规模化量产，为AI大模型时代的算力芯片提供先进封装支撑。

中国研究生创“芯”大赛·EDA精英挑战赛同步启动，为破解国产EDA人才瓶颈、打通产学研用“最后一公里”注入新动能。

中关村高性能芯片互联技术联盟副理事长、华为特聘顾问王志敏出席会议并作了题为《韬定律与AI生产力》的主旨报告。在他看来，AI产业发展的本质，是基于智力x算力x存力x网力x生态力的AIF5模型共同决定的AI生产力，以及基于AI生产力的数字化国力建设。如何精准攻关突围，如何有效消除AI生产力鸿沟，韬理论以时间缩微替代几何缩微，跳出传统思维惯性依赖困境，为国家大算力及集群建设提供新演进路径。

▲中关村高性能芯片互联技术联盟副理事长、华为特聘顾问 王志敏

02

主会议双主线交锋：

院士领衔，见证AI时代"创芯"与"应用"突围

8月20日全天举办的主会议设置两大核心板块，思想密度与战略高度并重。

上午的“集成电路设计创新会议”聚焦器件工艺与智能EDA前沿。中国科学院微电子研究所研究员叶甜春就集成电路器件工艺突破创新作演讲，为后摩尔时代的技术演进指明了方向。国家集成电路设计自动化技术创新中心（EDA国创中心）执行主任杨军提出“智能EDA：计算一切电路”的愿景；华大九天董事长刘伟平、巨霖科技副总经理邓俊勇、珠海硅芯科技创始人赵毅等企业领袖，围绕Agentic EDA新范式、AI时代仿真工具演进、2.5D/3D IC EDA全流程STCO协同创新展开深度分享；英特尔中国研究院院长宋继强、中国家用电器研究院总工程师宫赤霄则从以CPU为核心的异构算力与家电芯片国产化应用角度，呈现了技术落地的多元路径。

下午的“AI芯片创新与智能应用”会议由集成电路设计创新联盟副理事长、新紫光集团执行副总裁、紫光展锐CEO任奇伟博士主持。上海东方算芯副总裁郭炜提出“后摩尔定律时代AI芯片设计的东方范式”；墨芯人工智能副总裁郭威俊、中星微技术总工程师施清平、泰瑞达中国区业务拓展总监杨雪芳、国科微AI算法开发部部长倪亚宇等产学研代表，围绕推理GPU稀疏应用、XPU智能处理器、AI芯片DFT与散热挑战、端侧AI技术布局等热点议题分享了最新实战成果。希奥端计算生态合作总监肖军聚焦RISC-V CPU与AI生态的协同发展，探讨开源指令集在智能时代的生态构建路径；西安交通大学微电子学院副教授汪航、智识神工联合创始人、CFO罗茜就具身智能算法架构协同、AI生产力时代的IC变革展开思想碰撞；上海模合信息CEO程刚介绍了Shanghai Cube高密度超节点集群如何推动AI垂类应用落地；百度智能云伐谋产品总经理李安南分享了百度伐谋算法优化引擎赋能先进制造的实践；南京美辰微电子总经理张浩博士从毫米波到光通信，阐释了射频模拟芯片如何撑起AI的“感知”与“互联”；天数智芯边端产品线副总裁夏广武探讨了端侧AI与产业创新发展的共振共进；达摩院资深研究员苏中则就Agentic AI时代RISC-V的机遇与挑战提供了前瞻性洞察。整场论坛干货满满，为AI芯片的下一程发展绘制了丰富的路线图。

03

"2026强芯TOP100"榜单揭榜：

挖掘创新力量，标杆引领产业

8月20日晚间，会议隆重举办“2026强芯榜单发布暨颁奖晚宴”，正式揭晓并表彰了本年度在集成电路设计、技术创新及应用落地领域表现突出的优秀企业与产品。

本届强芯评选共设立创新突破奖、AI芯擎奖、生态贡献奖、架构创新奖、市场先锋奖、潜力新秀奖六大奖项，自启动以来便获得产业界积极响应，共收到近400款芯片产品与技术的申报。

评选严格按照“征集申报—组委会初审—网络投票—专家评审—结果发布”的规范流程进行。经过ICDIA组委会的初审，最终有来自171家企业的216款产品入围了后续评审环节。由5位“核高基”专家、2位《中国集成电路》编委专家、2位集成电路资深专家、1位车规芯片专家、1位家电消费电子专家共11位专家组成的评审专家组，分别从技术先进性、市场潜力、产业价值等多维度对所有的入围产品进行了严格把关，最终产生了“2026强芯TOP100”榜单。

晚宴上，集成电路设计联盟专家组组长、东南大学教授时龙兴从评选概况、产品技术格局、行业趋势、国产化进程、地理分布等维度对本次强芯评选的入围产品进行了解读。

▲集成电路设计联盟专家组组长、东南大学教授 时龙兴

他认为，从入围产品的技术领域分布来看，当前国内半导体产业呈现出“AI 引领、多点开花”的整体格局。

从地域分布来看，半导体产业的集群效应非常明显，各地区差异化发展、优势互补，共同推动产业进步。

▲2026强芯评选 入围企业的地理分布

在此之后，组委会为“2026强芯TOP100”企业举行了隆重的颁奖仪式，这一荣耀时刻不仅是对中国芯自主创新力量的致敬，更为产业界搭建了高端交流合作平台，持续推动国产芯片从“可用”向“好用”跨越。

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04

创芯应用展：

优质企业扎堆，政产学研集聚

本届ICDIA同期举办创芯应用展，汇聚了集成电路设计、EDA/IP、封测、整车、机器人、半导体设备及材料等领域的优质企业，展馆人气高涨，观众络绎不绝。

▲ICDIA 2026展商名录

05

"芯机会 芯人才"产业人才对接会：

产才同频，筑牢产业根基

8月20日，展会现场同期举办2026年“芯机会 芯人才”产业人才对接会(社会招聘)活动，近50家长三角地区知名企业携岗参会，与来自五湖四海的人才进行面对面交流。

现场还设置了政策咨询、就业指导服务、面试指导等服务专区，并邀请专家现场为候选人提供政策解读、面试辅导职业规划等服务，活动现场人头攒动、交流热烈，各企业展位前咨询者络绎不绝，充分彰显了南京江北新区集成电路产业对优质人才的强大吸引力与集聚效应。

06

九大专题全链纵深：

从芯片"上车"到具身智能，从3D封装到RISC-V

8月21日，九大专题会议同步开启，实现从设计工具、先进封装、车规芯片到终端应用、产教融合、资本对接的全链条深度覆盖：

IC设计创新与应用专题会议聚焦大模型时代的数字芯片设计验证、AI驱动EDA、6G终端芯片及国产NOR Flash等议题，西门子EDA、Cadence、珠海泰芯、华润微、守正通信、安谋科技、芯天下、紫光展锐等企业代表及中国移动研究院、国家集成电路设计自动化技术创新中心（EDA国创中心）专家展示了从IP授权到系统集成的最新解决方案。

汽车芯片国产化专题会议围绕车规芯片健康指数、BMS及主驱方案、汽车芯片测试评价、RISC-V上车及端侧AI大模型压缩等核心痛点，《中国集成电路》特聘高级顾问卢万成、上海贝岭、上海汽检、华大半导体、芯擎科技、紫荆半导体、探路者集团、琻捷电子等企业及机构代表，共同探讨了构建自主可控车规芯片产业链的实践与突破。

先进封装与EDA协同创新专题会议与3D IC产业协同创新会议深度联动。来自宁波德图、巨霖科技、鸿芯微纳、是德科技、硅芯科技、Cadence、弘快科技、西门子EDA、芯昇科技的技术专家，展示了2.5D/3D IC、SI/PI完整性、高速仿真及异构封装设计验证等环节的全流程创新；中国电科、芯德半导体、硅芯科技、华天科技、亿铸智能、微纳核芯、星辰技术‌、EDA国创中心、中安半导体、美微智造等产学研代表，围绕晶圆级3D集成、存算一体、开源开源3DIC智能EDA工具及AI Agent在半导体设备企业的落地展开研讨。

在3DIC产业协同创新会议上，硅芯科技与江北新区研创园签订战略合作协议，将围绕3DIC、Chiplet与先进封装产业发展充分发挥各自资源与平台优势，在产业项目落地、技术创新、生态建设人才培养及产业生态等方面深化合作，助力构建具有影响力的3DIC产业创新生态。

产教融合成果对接会由东南大学时龙兴教授主持，来自南京邮电大学、电子科技大学、东南大学、南京理工大学、芯粒CAD与制造浙江省工程研究中心、复旦大学、上海交通大学、南京航空航天大学、浙江大学、同济大学等高校与研究机构的专家学者，集中展示了射频前端、脑机接口、类脑计算芯片、高能效近似计算、AI驱动电路仿真与Chiplet设计等前沿科研成果，推动创新链与人才链深度融合。

家电集成电路创新应用专题会议与具身智能生态会议则打通了“创芯”到“应用”的“最后一公里”。TCL空调、海尔、博西家电、磐序微电子、必易微、圣邦微等企业分享了家电核心控制模块国产化与AI边缘推理生态的落地经验；Imagination、瑞萨电子、象帝先、德迩象网机器人、集萃智能制造、鹏瞰科技、多核技术、极海半导体、飞毛腿、思特威、炜盛电子及华南理工大学等产学研代表，从GPU融合计算、全光网络通信底座，到电机驱控芯片、高性能图像传感器，再到人形机器人整机方案与Agentic Robotics应用，全方位呈现了具身智能产业从底层芯片、系统架构到上层应用的完整创新生态。

RISC-V协同创新专题会由时龙兴教授主持，北京开源芯片研究院院长唐丹首先就RISC-V在AI时代的指令集生态展开论述，为‌构建开放协同的RISC-V产业生态、推动RISC-V从原型验证走向规模化‌指明了方向。会上，RISC-V协同创新联合体正式启动，联合体由达摩院、北京开源芯片研究院、南京沁恒微电子、芯原微电子、北京奕斯伟、希奥端计算(南京)、芯华章和国家集成电路芯火平台(南京)联合发起成立，旨在以RISC-V生态为抓手，构建覆盖IP核、芯片设计、芯片场景应用落地，共建产业全链条，服务国家集成电路战略与全球开源芯片生态。随后，来自达摩院、南京沁恒微电子、芯原微电子、北京奕斯伟、浙江大学、希奥端计算(南京)、芯华章等机构的代表，深入探讨了RISC-V在端侧AI、具身机器人、车载场景及下一代AI加速芯片中的架构创新与软硬件协同路径。

强芯路演与投融资对接会是本届ICDIA中企业与投融资能够直接进行面对面交流的专题对接活动。活动现场汇聚了来自政府机构、产业投资平台、市场化创投机构、银行及券商等30余家重磅资源方，华登国际、兰璞资本、北京银行及兴业证券等集聚。会议由华登国际合伙人苏东主持，通过产业环境推介、金融与证券服务介绍及企业路演等环节，为集成电路设计、EDA/IP、半导体设备及材料等领域的优质企业提供了集中展示与深度对接的机会。此次对接会不仅有效促进了产业链上下游资源的链接，也为处于关键成长阶段的芯片企业获取产业资本与政策支持提供了重要通道，进一步助力了中国芯片产业生态的融合发展。

07

ICDIA 搭建桥梁

助力产业从"单点突破"迈向"全栈协同"

ICDIA 2026不仅是一场高规格的技术盛会，更是一次凝聚产业共识、推动协同创新的重要实践。从3D IC协同创新中心揭牌到RISC-V协同创新联合体启动，从EDA精英挑战赛到产教融合成果对接，从强芯榜单发布到投融资路演，ICDIA充分链接了“政产学研用金”各方资源，为构建安全、稳定、富有活力的集成电路产业生态注入了强劲动能。当Agentic EDA遇见3D IC，当RISC-V拥抱AI时代，集成电路设计创新正以前所未有的广度和深度，迈向“全栈协同”的新纪元。

未来，ICDIA将持续发挥平台纽带作用，助力中国集成电路产业在变革中开新局、于创新中谋突破。

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ICDIA 2026完美收官，明年见！

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