21%！中国CIS反超韩国，跃居全球第二

2025年全球CIS市场规模同比增长9%，达到253亿美元。

Yole Group发布了CMOS图像传感器（CIS）市场最新调研结果。报告显示，2025年全球CIS市场规模同比增长9%，达到253亿美元，创下历史新高。具体到企业，索尼占据约50%市场份额。从区域份额看，日本厂商以51%占比保持首位；中国厂商份额提升至21%，超越占比17%的韩国厂商，跃居全球第二。

253亿美元，2025年全球CIS市场营收创下历史新高

Yole报告显示，2025年CIS市场营收253亿美元，刷新历史纪录。 其中手机端应用占总营收约63%，“智能手机厂商正在积极采用高附加值传感器，包括更大尺寸传感器、堆叠架构、高性能前置摄像头系统。” 同时，车载、国防航空航天以及其他消费类等非手机领域，对市场多元化的贡献持续增强。

Yole预测，2026年市场营收将出现小幅同比下滑。“短期最大风险来自智能手机行业周期性波动。此外，AI产业热度推高存储器供给紧张，也可能对先进CIS架构带来压力。但非手机市场的行业地位会持续提升。”

对于未来前景，Yole指出，到2031年，CIS市场正在由出货量驱动，转向附加值驱动的增长模式。预计2031年市场规模将达到303亿美元，2025‑2031年复合年均增长率（CAGR）为3.1%，高于出货量1.9%的复合年均增速。

Yole称：“传感器复杂度提升、架构迭代带来的平均销售价格（ASP）上涨，将成为拉动市场规模扩张的核心动力。除手机市场外，国防航空航天、车载、安防将成为增长最主要的赛道。”

格局生变：中国厂商份额上涨，韩国份额萎缩

2025年各地区营收份额：日本厂商占51%，同比提升3%；主要厂商包含索尼、佳能、滨松光子。索尼2025年继续增长，单独拿下全球CIS约50%的市场份额，稳居第一。Yole分析，高端手机图像业务是索尼增长引擎，苹果的订单需求、更大光学规格、高分辨率传感器、先进堆叠架构均贡献突出。

三星电子虽然依旧保持全球第二大CIS厂商的位置，但营收基本持平。一方面在高端手机市场面临索尼竞争，另一方面中低端市场承受来自中国厂商的挤压。另外SK海力士已经宣布调配经营资源回归主力存储器业务，它的市场存在感随之下降。

受此影响，韩国厂商整体份额同比下滑4%至17%；而中国厂商份额提升2%，来到21%，取代韩国成为全球第二。带动中国厂商增长的企业有豪威集团、思特威、格科、长光辰芯等。豪威集团在车载、安防领域实力突出，实现两位数增长；思特威在手机、安防、汽车、消费电子多赛道拓展业务，Yole评价其 “在头部厂商当中增长尤为迅猛”。

中国智能手机、安防、汽车、无人机、机器人、AIoT、智能家居等多场景需求，共同支撑国内CIS市场发展。Yole图像业务市场与技术分析师Anas Chalak指出，中国厂商的崛起离不开供应链的加持：“中国CIS厂商既可以对接本土晶圆代工厂，也可以使用海外制造渠道；同时深度绑定国内摄像头模组厂，优化了成本、产品认证以及上市周期。”

此外，北美、欧洲厂商份额均为5%；北美份额同比下滑1%，欧洲基本持平。北美厂商安森美受车载市场竞争加剧影响，营收出现下滑。

手机CIS索尼拿下57%份额，车载CIS豪威集团位居第一

具体到应用领域来看，手机图像传感器市场中，索尼拿下57%的市场份额，大幅甩开三星，稳居首位。豪威集团、思特威、格科、意法半导体也分别布局各类手机及传感相关应用。车载图像传感器市场由豪威集团领跑，同时索尼在面向高级驾驶辅助系统（ADAS）与环视摄像头的高分辨率产品领域，市场份额正在持续扩张。

消费级影像拍照市场，索尼与佳能依旧占据大量份额；智能IoT领域的主要厂商包括豪威集团、格科、思特威、三星、奇景光电。安防图像传感器市场由思特威与豪威集团领先。工业应用市场索尼保持主导地位，安森美、Teledyne、长光辰芯、滨松光子在需要高性能、长产品生命周期的应用场景同样具备很强竞争力。

CIS竞争焦点转向3D集成

报告指出，CIS行业的技术竞争重心，正从像素尺寸微细化转向3D集成技术。目前BSI（背照式）混合堆叠架构已经成为行业主流。Yole特别强调，索尼为iPhone、OPPO供应的三层堆叠传感器，是行业重要里程碑。

3D集成技术的发展方向，是将CIS图像传感器与28/22nm工艺的逻辑芯片、存储芯片相结合。这类堆叠方案能够实现低功耗、高速读出以及片上处理能力。

AI内存需求带来CIS供应链风险

与此同时，Yole提出，AI热潮带动的存储器市场火爆，将成为CIS行业全新的供应链风险点。 受AI领域HBM高带宽内存、先进DRAM需求暴涨影响，存储器供给紧张、价格走高，存储厂商会优先投向利润率更高的业务，该趋势或将间接对CMOS图像传感器产业造成冲击。

Yole认为，存储器市场的高涨会对晶圆产能分配、逻辑/存储芯片成本、堆叠架构、缓存、摄像头模组技术路线等多方面带来影响，AI催生的存储器热潮将成为2026年之后CIS行业新的供应链风险。

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