北京
引线键合虽属于成熟工艺，但设备并非可以随意替换的通用设备。
AI芯片需求暴涨，持续超出台积电先进封装产能。与此同时，AI服务器出货量大幅攀升，带动CPU、网络设备、电源管理芯片（PMIC）以及各类外围硅器件的需求，传统封装产能被快速消耗。IC设计业内人士透露，多家封测（OSAT）厂商已经向客户发出预警，到2027年，传统封装产能缺口或将超过20%。新增产能无法快速落地，引线键合设备供应成为主要瓶颈。
业内消息人士表示，传统封装供给紧张，很大程度源于AI服务器出货量激增，成熟芯片需求随之暴涨。叠加内存、通信以及工业控制市场回暖，封测厂商现有的成熟封装产能被迅速抢占。先进封装与传统封装的需求同步走高，设备调配压力进一步加大。
对IC设计公司而言，前几年的核心难题是抢占晶圆产能；之后竞争重点转向先进封装。如今又出现新挑战：传统封装产能也需要提前锁定。
台积电持续扩大先进封装业务，日月光及其下属矽品、力成科技、安靠等主要封测厂商承接外溢订单，正大力扩建AI相关先进封装产能，抢抓市场需求。但受AI带动，整体半导体出货量增长，从高端GPU、高带宽内存（HBM）到各类外围芯片，先进封装与成熟封装环节均出现供给紧张。
IC设计行业消息人士指出，AI服务器不只有GPU和HBM，还需要CPU、网络芯片、电源管理芯片、控制器以及大量外围元器件。这类器件工艺节点、封装形态差异很大，很多并不需要CoWoS这类先进封装，依旧采用引线键合等成熟技术。因此AI服务器部署规模快速提升，带动传统封装芯片的出货量同步上涨，引线键合设备供给压力陡增。
据IC设计厂商透露，多家封测厂商已经向客户给出2027年传统封装市场预判，市场预估产能缺口将超20%。出现缺口并非封测厂商没有扩产计划，而是新建产能周期漫长，引线键合设备厂商无法快速提升产出。
过去很长一段时间，成熟封装需求保持平稳，封测厂商于是把投资重心转向先进封装，在传统设备采购上趋于保守。如今AI拉动成熟芯片需求再度增长，封测厂商拉高传统产线的稼动率，却发现设备增补速度跟不上需求。
引线键合设备的供货情况，尤其是龙头厂商Kulicke & Soffa（K&S）的设备，是关键变量。消息称，在经历后疫情时代订单回落，再叠加AI先进封装、高端应用带来的资源挤占之后，K&S目前成熟工艺及后端设备全线产能分配紧张。
ASMPT是全球另一大封装设备供应商。K&S与ASMPT两家占据全球引线键合设备绝大部分供给。因此设备能否按时交付，是封测厂商快速扩充传统封装产能的关键。业内解释，引线键合虽属于成熟工艺，但设备并非可以随意替换的通用设备，K&S设备很难被替代。
封测厂商现有K&S、ASMPT设备积累了多年工艺参数与大批量生产经验。更换其他供应商，需要重新开展大量工艺验证以及客户资质认证。设备平台定型之后，工程师培训、维护规范、零部件、耗材、自动化系统，会形成长期的厂商锁定效应。短期之内，竞争对手很难替代K&S与ASMPT已部署的设备存量。
K&S此前宣布，Raj Talluri博士将于2026年9月1日出任公司总裁兼首席执行官。Talluri曾担任美光科技移动业务部门高级副总裁兼总经理，更早之前还在高通、德州仪器担任高管。近几年K&S业务不再局限于传统引线键合，拓展到热压键合（TCB）、扇出封装、芯粒等先进封装领域。公司正在扩建先进解决方案生产工厂，预计2027财年下半年完工。
IC设计业内人士表示，此前一直供给充裕的成熟封装，如今也陷入产能紧缺。成熟封装过往价格竞争激烈，封测厂商只能依靠规模与运营效率实现盈利。现在受设备交期制约，新增产能有限，封装产能变得稀缺，封装价格已经开始上调。
IC设计厂商面临一个意料之外的局面：即便是传统封装，也需要提前预付资金、依靠商务关系，提早锁定产能。不少中小型IC设计企业开始寻求中国大陆封测厂商的产能支持，但大陆供应商的报价持续走高，同时附加更多生产约束条件。
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