台积电CoWoS的弱点

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据Counterpoint Research（以下简称 Counterpoint）联合创始人 Neil Shah 和其他接受 采访的分析师称，台积电目前正努力将 AI 加速器和高带宽内存 (HBM) 集成到单个封装中，这为英特尔获取代工客户提供了机会。

在 HBM 实现中，CoWoS 成为生产瓶颈。

Shah 在 2026 年 8 月 17 日提交给 EE Times 的一份报告中指出，“台积电的先进封装技术 CoWoS（芯片封装在晶圆基板上）多年来一直是支持 NVIDIA、AMD 和 Broadcom 等 AI 客户的关键技术，但现在已成为生产瓶颈。”

“使用台积电的CoWoS硅中介层实现HBM会带来显著的成本，包括更厚的封装、良率风险、产能限制以及高昂的处置成本。这为前景广阔的替代技术创造了空间。英特尔的先进封装技术EMIB（嵌入式多芯片互连桥）已经量产，而ZAM（Z角存储器）和XBM（跨批次存储器）等长期解决方案可以帮助AI半导体制造商克服台积电中介层带来的问题，”Shah表示。

他还表示：“大尺寸硅芯片的缺陷率很高。如果在最终封装阶段中介层出现缺陷，GPU芯片以及与之连接的八个或更多HBM内存堆叠都会报废。如果由于互连或中介层的缺陷而不得不报废组装好的封装，这意味着在生产的最后阶段浪费了价值数千美元的硅片。”

其他分析师也认为英特尔的竞争力正在增强。

国际商业战略公司首席执行官汉德尔·琼斯告诉《电子工程时报》：“英特尔在封装领域已经拥有几家重要的外部客户，预计未来几年将实现显著增长。英特尔拥有卓越的封装技术，目前正在扩大其产能，包括在新墨西哥州圣达菲的产能。”

琼斯以与客户签订了保密协议为由，拒绝透露英特尔晶圆代工公司客户的名称。

Shah表示：“英特尔的EMIB不仅在公司大规模生产的处理器‘Sapphire Rapids’和‘Ponte Vecchio’等产品中得到了验证，而且在定制加速器设计中也得到了验证。”

谷歌/联发科可能正在采用 EMIB-T

Counterpoint 表示：“我们的渠道调查显示，谷歌及其 AI ASIC 设计合作伙伴联发科计划在谷歌即将推出的‘TPUv9t（代号：Humufish）’和‘TPUv9t+（代号：Triggerfish）’产品以及未来的产品中使用英特尔代工厂的 EMIB-T。”

据Counterpoint公司称，英特尔仍然面临困境。

Shah表示：“台积电和HBM仍然是训练和推理领域最安全、灵活且通用的平台。英伟达和AMD目前尚未表示有任何供应商多元化的意愿。另一方面，谷歌正与联发科合作实现供应商多元化。鉴于谷歌是全球第二大加速器公司，此举的影响巨大。”

2026年5月，《华尔街日报》报道称，苹果公司可能向英特尔订购半导体芯片。据报道，这笔交易得到了特朗普总统的支持。特朗普政府于2025年收购了英特尔10%的股份。

先进封装技术将比小型化技术更加重要

先进的封装技术扩展了摩尔定律的优势，使得在单个封装中集成多个芯片或小芯片成为可能，从而提高了芯片密度。英伟达最新的AI芯片将数千亿个晶体管集成到单个封装内的两个计算芯片上。

琼斯表示：“从性能和功耗的角度来看，对于台积电和英特尔等主要代工厂来说，推进封装技术比将半导体工艺从 2 纳米升级到 1.4 纳米更为重要。”

Counterpoint 指出，“英特尔能否抓住这个机会，取决于他们能否在正确的时间执行他们的计划，以及能否获得谷歌、联发科等公司以及主要内存制造商的支持。”

该公司表示，英特尔的EMIB以及ZAM/XBM将是促进这一转变的因素。

英特尔和软银旗下子公司SAIMEMORY于2026年2月发布了堆叠式DRAM技术ZAM。ZAM有望成为比HBM更节能的替代方案。从长远来看，XBM有望通过使用BEOL（后端工艺）薄膜晶体管和串行UCIe（通用芯片互连高速）链路，从而无需使用中介层。

英特尔首席执行官陈立武最近表示，内存对公司而言正变得越来越重要。

台积电采用CoWoS-L技术

Counterpoint指出，“台积电正在努力改进CoWoS，以保持其竞争力。”

根据Counterpoint的一份报告，CoWoS-L在架构上与EMIB非常相似，都采用局部放置的微型硅桥来实现高密度芯片间布线。英特尔将EMIB桥直接集成到有机衬底的空腔中。而台积电则将集成桥集成到硅晶圆层上形成的中间重分布层（RDL）中，然后再将晶圆安装到衬底上。

分析师Mike Demler指出：“我们认为台积电的CoWoS工艺良率非常高。新的CoWoS-L工艺初期可能存在一些良率问题，有报道称这导致英伟达的‘Vera Rubin’芯片延期交付。但是，我们目前没有发现任何良率问题。”

德姆勒表示：“英特尔很有可能从台积电手中赢得人工智能芯片客户。”

“EMIB技术无需使用中介层，而英特尔的3D芯片堆叠技术‘Foveros’提供了台积电所不具备的多种功能，包括芯片堆叠。至少，由于台积电产能不足，英特尔有机会赢得客户，”德姆勒说道。

（来源：综合自eetjp）

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