湖南
最近，小米又发布芯片了，一次三颗，分别是玄戒O3，玄戒O100，玄戒D100，分别是手机Soc、AI芯片，以及智驾芯片。
这三颗芯片一发布，网上质疑的声音马上就扑面而来。
类似的声音，其实在去年小米发布玄戒O1时，同样也有过，只不过随时间慢慢过去，声音就淡了，这次再发布，声音自然又来了……
可以预计的是，后续随着小米继续发布芯片，类似的声音还会有……
而这样的情况，曾经华为发布麒麟系列芯片时，同样也有过，可以说华为曾经走过的这个“坑”，小米要重走一遍，没有任何捷径可走。
以前华为推出麒麟芯片时，质疑声音也是非常大，比如华为麒麟芯片性能不行啊，华为麒麟芯片是基于ARM指令集啊，华为麒麟芯片是台积电代工的啊。
所以那时候，同样有很多人都说，华为芯片根本就不是什么自研，指令集靠ARM,还是公版的CPU、GPU等，还是要靠台积电代工。
直到后来，华为一步一步迭代，芯片越来越强，同时在自己的手机上大规模使用，这种质疑才逐步消失，大家认可麒麟芯片是真正的崛起了，是国产芯片的希望。
而现在这种质疑，就轮到小米了。
声音也是与之前类似的，比如小米的芯片是ARM指令集，是ARM的IP核，甚至还有人称是ARM定制的，所以不是自研，是“字研”。
同时也因为是台积电代工，还是被台积电卡着脖子的，称这算什么，除非自己制造，才算本事……
然后，还有人质疑，小米为何还要用高通的芯片，既然玄戒O3这么强了，就不能全部用上自己的芯片？既然还要用高通芯片，那么就证明自己的不行。
可以说，现在针对小米芯片的这些声音，真的和当初针对华为芯片的声音是非常相似的，反正这些人就是觉得国产厂商们，不配研发出自己的芯片来一样。
更是要违背全球芯片产业分工合作的规律，似乎造芯片的沙子都要自己去挖，然后全部流程，全部要自己搞定，不能靠别人的指令集，不能是别人代工，才算是自研一样。
所以说，当初华为踩过的“坑”，被人的质疑，如今在小米身上重新要来过一遍，华为曾经经历过的，小米同样一点不漏的全部经历过一遍。
只有当小米芯片彻底的站起来，估计那时候才能让这些人真正闭嘴，但我预计，这个时间也许不会太久的。
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