瑞能半导体：早一步，远一程

功率半导体行业重新热闹起来。

今年以来，意法半导体、德州仪器、英飞凌接连调价：意法半导体不到五个月完成三轮涨价，TI近12个月累计调价5次，英飞凌年内也已两次上调产品价格。上半年，士兰微、扬杰科技、捷捷微电、瑞能等企业营收也在增长。价格与业绩回暖之外，行业的增长来源正在发生变化。可控硅、功率二极管等成熟器件保持稳定，AI服务器、光伏储能和充电设施则把更多需求推向碳化硅、IGBT、MOSFET和功率模块。

瑞能同时覆盖成熟功率器件与高增长产品。据Omdia数据，瑞能晶闸管市场份额位居全球第一。2026年上半年，瑞能营收4.73亿元，同比增长6.8%；碳化硅业务收入约7820万元，同比增长37.4%。今年6月，北京6英寸功率半导体晶圆厂投入运营。半导体产业纵横专访瑞能，试图从瑞能的产品、财报和晶圆厂布局出发，观察功率半导体的增长究竟正在发生怎样的变化。

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一家低调的隐形冠军

在功率半导体行业，最容易被忽略的，往往是最基础的器件。

空调启动、洗衣机调速、工业电源整流、光伏逆变器把直流电送入电网，都要经过这些器件。它们单颗价值不高，却进入了大量设备的物料清单，跟随客户产品一代代供货。客户真正关心的，是能不能在十年甚至更长的周期里稳定交付。

瑞能正是从这类产品起家。其功率半导体技术和制造积累可以追溯至1969年，最初属于飞利浦，后来进入恩智浦的功率半导体体系。2015年11月，恩智浦与北京建广资产管理有限公司完成双极功率半导体业务合资交易，瑞能由此开始独立运营。

一个成熟、分散且高度依赖产品可靠性的市场中，细分领域的领先，来自长期的工艺积累、稳定的良率控制、广泛的客户覆盖和持续的交付能力。瑞能拥有的，正是一套已经经过全球客户验证的产品、工艺和质量体系。

瑞能的产品结构，也从成熟器件延伸到了新一代功率产品。目前，晶闸管约占收入的46%，功率二极管占25%-30%，碳化硅约占15%-20%，IGBT和MOSFET等其他品类合计约占10%。成熟产品维持基本盘，碳化硅、IGBT、MOSFET和功率模块则进入光储充、AI服务器和汽车电子等新应用。

“功率器件市场的需求很旺盛，但细分市场的节奏不一样。”瑞能这样概括2026年以来的市场变化。AI服务器功耗提升，数据中心供电架构向高压直流演进；新能源汽车进入800V平台，光伏储能和充电设施则持续追求更高的转换效率。新的需求率先流向高压、高效率和高频器件。瑞能今年上半年的订单变化，正体现了这种差异。瑞能上半年确认销售额约6810万美元，实际收到的订单约为销售额的2倍，订单增长主要集中在碳化硅、IGBT和MOSFET等产品线上。对于今年全年业绩增量，瑞能预测主要依靠出货规模提升，碳化硅是增长最快的品类，光伏储能、充电桩和新能源汽车构成三大增量市场。

需求和订单已经出现，接下来要看的，是产能能否跟上。

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3年建成2座新工厂

瑞能介绍到：“过去三年，我们一共投入了大约8亿元，新建了两个工厂。”这两座工厂分别是上海模块封装厂和北京晶圆厂。北京项目分两期建设，规划总投资约9.2亿元，一期投资约6.3亿元。

在此之前，瑞能的晶圆制造主要集中在吉林。2015年独立运营时，吉林工厂拥有约33万片5英寸晶圆的年产能，经过多轮扩建，设计产能提高至65万片，并于2022年前后接近满产。可控硅和功率二极管是吉林工厂的主要产品，也是瑞能收入的基本盘。

瓶颈并不只在产能。瑞能表示，一部分高压、车规级产品无法在原有设备和工艺平台上生产。今年6月投入运营的北京工厂采用6英寸晶圆平台，重点生产1200V以上高压功率器件和车规级无铅硅基二极管，既补充产能，也扩大瑞能能够自主生产的产品范围。

上海工厂则把瑞能从单管器件推向功率模块，主要服务汽车和大功率工业电源。据了解，上海工厂目前的产能利用率约为80%，瑞能正在考虑扩产。至此，吉林和北京两座前道晶圆厂与上海模块厂形成衔接。

新产线的影响已经提前进入财务报表。半年报显示，2026年上半年瑞能营业收入为4.73亿元，同比增长6.8%；毛利率由28.10%降至26.49%，归母净利润为1881万元，同比下降42%。同期管理费用增至5601万元，同比增长50.73%。利润下降主要来自新产线投产初期的成本，原有业务仍保持增长。剔除这一因素，存量业务净利润同比增长约20%以上。瑞能在半年报中解释，管理费用增加主要由于北京晶圆厂正式投产前的试运行费用，净利润下降也主要受到新厂尚未盈利的影响。报告期末，北京产线相关设备批量转为固定资产，瑞能固定资产较上年末增长104.97%。

这样的财务曲线，在功率半导体行业并不罕见。从华润微、士兰微等大型IDM厂商披露的新产线进展看，晶圆厂建成后，还要经历设备调试、工艺验证、良率爬坡和客户认证。折旧和人员成本从投产时便开始进入报表，收入却要随着产能利用率逐步释放。高压和车规级器件的验证周期更长，新工厂对利润的贡献通常晚于成本确认。

那么，为什么瑞能还要坚持造晶圆厂？答案不只在今年增加的订单里，也在过去几年功率半导体供应链和下游需求的变化中。

一是提高供应链的稳定性。瑞能与安世半导体有着相近的产业起点，两者都由恩智浦相关业务拆分而来，也都继承了跨国半导体企业的技术体系和全球客户。近年的跨境经营与供应链波动说明，一颗功率器件的价值量或许有限，供应中断却可能影响整条生产线，制造地点和持续交付能力正在成为客户选择供应商时新的考量。这一点，瑞能思考得更早。瑞能高管表示，瑞能独立运营后逐步提高了国内供应链比重。市场和服务继续覆盖欧洲、亚洲和美洲，晶圆制造、模块封装等关键环节则更多落在国内。北京晶圆厂和上海模块封装厂投产后，瑞能在产品开发、生产排期和交付保障上拥有了更大的调整空间。

二是提前为下一轮需求准备产线。北京工厂在2022年前后启动筹建。彼时，生成式AI尚未推高服务器电源需求，800V汽车平台、1500V光储系统和兆瓦级重卡充电也未形成今天的规模。四年后工厂投产，相关需求正从产品导入走向增长。功率半导体需求按季度变化，晶圆产能却要按年准备。等订单落地再开始建厂，往往赶不上客户的产品周期。北京工厂的意义不仅是增加产量，更在于瑞能在市场尚未明朗时，已经开始为高压化、车规化和模块化准备制造条件。

三是以国内制造支撑全球业务。“中国的成本、全球的质量”，一方面依托国内完整的功率半导体产业链，降低制造成本、缩短响应周期；另一方面，产品的可靠性、批次一致性和质量管理满足全球客户的标准。

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早一步，远一程

瑞能碳化硅业务增长得非常迅猛。

在Omdia的市场统计中，瑞能碳化硅二极管市场占有率厂商排名位列全球第八、国内第一。截至2025年底，瑞能碳化硅产品累计销售额已经突破1亿美元。2026年上半年，这项业务销售收入由上年同期的5690万元增至7820万元，同比增长37.4%，明显高于瑞能整体营收增速。

瑞能碳化硅相关业务的亮眼表现，并非搭乘行业普涨的东风，而是依靠第一梯队的市场份额、前瞻的供应链体系和应用赛道布局，实现增长曲线。同期，国内碳化硅企业表现分化，部分厂商的相关业务仍然承压。过去几年，新能源汽车承载了市场对碳化硅的大部分预期；如今，光伏储能、充电设施和AI服务器电源开始提供新的需求。能够进入更多应用的供应商，也更不容易被单一终端市场的周期左右。

瑞能今年的增长首先来自市场份额。瑞能高管表示，光伏行业仍在调整，但瑞能在头部光伏客户中的供货比例有所提高，带动相关收入增长。与此同时，工业服务器和AI服务器开始形成新的需求，功率密度提升使电源系统需要更多高效率、高耐压的碳化硅器件。汽车业务的周期更长，但也已经取得重要的实质性进展。由此，瑞能的碳化硅业务形成了三条节奏不同的应用线：光伏储能支撑当前规模，服务器提供新的增量，汽车则指向中长期市场。

这轮增长更像是一次厚积薄发。瑞能2015年开始研发碳化硅，当时国内产业链尚未成熟，新能源汽车也未大规模转向800V平台。2015年至2020年，瑞能与海外设计团队合作开发；2020年至2022年转向自主设计，并在海外及中国台湾地区流片；2023年前后，自主设计的产品开始转向国内晶圆厂生产。

十年间，瑞能从合作开发走向自主设计，晶圆生产逐步转向国内，产品由碳化硅二极管扩展至MOSFET、裸芯片和功率模块，应用也从传统电源延伸至光伏储能、服务器和新能源等新兴产业。目前，瑞能拥有391个碳化硅产品型号，包括171款二极管、139款MOSFET、47款功率模块和34款裸芯片，耐压覆盖650V至1700V，横跨工业级和车规级市场。碳化硅二极管已经迭代至第六代，MOSFET迭代至第二代。瑞能高管表示，现有碳化硅产品的关键性能指标已达到国际主流水平。

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结语

瑞能正在沿“五横四纵”推进产品布局：横向覆盖可控硅、功率二极管、碳化硅、IGBT和硅基MOSFET，纵向进入消费电子、工业控制、汽车电子和可再生能源。成熟器件稳定收入和客户，新型器件则打开高压、高频和模块化市场。2026年上半年，瑞能推出130余款新品，包括面向UPS和大功率工业设备的可控硅模块，1500V、1700V和2200V碳化硅器件，以及650V、1200V IGBT分立器件。

此前，紫光国微已经提出收购瑞能。2025年12月，紫光国微开始筹划相关交易；2026年5月，进一步披露拟以约19亿元收购瑞能100%股权。双方各有所长。紫光国微长期深耕集成电路设计，拥有上市公司平台、研发资源和国内核心客户；瑞能拥有完整的功率器件产品线、晶圆与模块制造能力，以及覆盖欧洲、亚洲和美洲的销售网络。如果交易完成，紫光国微将补上功率器件和制造环节，瑞能也将获得扩大研发、产能和市场投入所需的更多资源。

功率半导体的竞争，很大程度上是时间尺度的竞争。技术要反复迭代，产品要经过长期验证，晶圆厂更需提前数年建设。从1969年的技术积累，到2015年的独立运营；从十年前布局碳化硅，到近三年建成两座新工厂，瑞能的几次关键落子都早于市场需求的集中释放。时间最终沉淀为产品、客户和制造能力，也抬高了瑞能下一阶段增长的起点。

如今，AI服务器、光储充和新能源汽车正在重新打开行业空间。瑞能也在从一家低调的可控硅冠军，走向产品更完整、制造更自主、市场更全球化的功率半导体企业。

瑞能看得更早，也正在走得更远。