刊会展协同！湾芯展 ×《Chip》联合主办湾区集成电路科学技术大会

2026年10月14-16日，由中国国际工程咨询有限公司指导，深圳市半导体与集成电路产业联盟（深芯盟SICA）、深圳市重大产业投资集团有限公司主办，深圳市芯盟会展有限公司承办的湾区半导体产业生态博览会（简称"湾芯展"）将在深圳会展中心（福田）盛大开幕。展会旨在贯彻落实深圳"20+8"产业"一集群、一展会"决策部署，充分依托深圳及大湾区的广阔应用市场及重大产业项目集群等优质资源，聚焦半导体晶圆制造装备、零部件、材料、先进封装、IC设计、第三代半导体等重点领域。

为进一步聚焦行业科学前沿与关键共性核心技术，深度打通高校科研院所、头部企业、投资机构与终端应用场景的壁垒，构建常态化论文征集、成果发布、学术交流与产业转化体系，精准衔接基础研究与产业落地，以高端学术创新赋能集成电路产业技术攻关、成果转化与人才培育。10月14-16日，由深圳市半导体与集成电路产业联盟（简称“深芯盟”）联合《Chip》共同发起的湾区集成电路科学技术大会，将与2026湾芯展同期同地举办。

院士专家领衔，打造专业学术指导

本次会议由《Chip》主编毛军发院士担任大会主席，《Chip》执行主编金贤敏教授担任大会执行主席，六位院士专家担任大会顾问主席，指导委员会汇集领域知名专家学者，共同为大会带来专业学术指导。

会议将聚焦芯片领域关键问题，设置六大专题方向，以主旨报告、圆桌论坛、专题分享、张贴海报等形式，探索芯片科学发展热点问题，打通理论与技术的边界，构建芯片类研究的聚集效应。

*会议组委会持续更新中

丰厚奖励，欢迎投稿交流

为进一步丰富会议交流形式，本次会议特设置张贴海报展示环节。海报征集方向包括但不限于：集成电路材料与新型器件原理、集成电路设计与系统集成、集成电路封装与可靠性测试、集成电路制造及工艺、未来的半导体智能制造、后摩尔跨范式前沿交叉方向。如您有意向投稿，可通过下方二维码或链接完成摘要投递，会务组将在摘要内容预审后提供统一海报模板并集中制作。

《Chip》将联合湾芯展共同设立优秀张贴海报奖，由会议组委会遴选产生，获奖者可获得奖牌、证书及丰厚奖金奖励。参与展示的报告，经组委会审核后，将有机会获得优先推荐至《Chip》发表的机会，并可免除版面费。

扫码投稿 （ https://reg.wesemibay.com/reg/WESEMIBAY26/web/tg/#/zh/login ）

在会议各主办单位的支持下，本次会议将在会议注册费方面给予最大优惠，进一步降低参会负担，扩大交流范围。本次会议注册费为1500元，9月30日前完成注册缴费可享受早鸟价1200元。您可通过官方小程序进行注册缴费，注册后您也可在会议同期参观湾芯展各大展区。

如您投稿与注册过程有任何问题，您可随时通过与会务组联系，联系方式：chip@sjtu.edu.cn。

欢迎赞助，诚邀产业届同仁现场交流

湾区作为国内规模最大的半导体增量市场，我们希望借本次会议的举办，促进产业界与学术界深度交流，实现产学研互利共赢。诚挚欢迎业界同仁赞助支持、共话合作。本次活动将配备多种赞助形式，如您有赞助意向，可按下方联系方式进一步沟通。

赞助联系：chip@sjtu.edu.cn; 19921033709

往届盛况

深圳湾芯展（WESEMiBAY）现已发展成为国内半导体与集成电路产业规模最大、影响力最强的专业展会之一。2025 年展会展览面积达 60000 平方米，汇聚参展企业 600 余家，累计接待观众超 11 万人次，是推动国内外半导体产业链、供应链、价值链深度融合，促进行业交流与产业合作的重要平台。

2025年，《Chip》与湾芯展首度携手合作，双方共同举办芯片大会，打造以展带会，以会促展的新模式。本次合作将继续升级，立足湾区，面向全球，从前沿科学到产业进展，全景式描绘中国芯片发展。

关于SICA深芯盟

深圳市半导体与集成电路产业联盟(简称“深芯盟”)是在深圳市委、市政府决策部署支持下，深圳市发展改革委、市国资委指导设立的开放性公益性生态联盟。

由深重投集团牵头会同20余家产业链各环节龙头单位发起成立，秉承“服务国家、服务行业、服务会员”使命宗旨，坚持公益性、非营利性经营原则，搭建“政产学研资服用”协同创新平台，服务构建“重大产业项目大树成荫、产业链上下游花草相映”创新生态，助力深圳加快打造国家集成电路产业创新发展高地。

深芯盟依托深圳集成电路广阔的应用市场、重大项目集群等优质资源，谋划实施“12345”发展战略，即围绕打造具有国际影响力的全过程创新型生态联盟一个战略目标，肩负服务“有为政府”和“有效市场”两项功能使命，赋能制造、设计、服务三大产业集群跃升，推动创新链、产业链、人才链、资本链“四链”融合发展铸造全球知名高端展会、国内顶级生态峰会、湾区权威产业报告、服务深圳招引品牌以及赋能资源对接平台等五大驰名品牌。截至目前，联盟会员企业1400多家，其中市外企业占比超过70%，彰显联盟广泛的影响力与蓬勃的生命力。

关于Chip

Chip（ISSN：2772-2724，CN：31-2189/O4）是全球唯一聚焦芯片类研究的综合性国际期刊，已入选由中国科协、教育部、科技部、中科院等单位联合实施的「中国科技期刊卓越行动计划高起点新刊项目」、「中国科技期刊卓越行动计划二期项目-英文梯队期刊」，为科技部鼓励发表「三类高质量论文」期刊之一。

Chip期刊由上海交通大学主办，联合Elsevier集团全球发行，并与多家国内外知名学术组织展开合作，为学术会议提供高质量交流平台。目前，期刊影响因子8.6，五年平均影响因子9.2，在所属电子电气工程、光学、应用物理领域均位列Q1区。

Chip秉承创刊理念:All About Chip，聚焦芯片，兼容并包，旨在发表与芯片相关的各科研领域尖端突破性成果，助力未来芯片科技发展。迄今为止，Chip已在其编委会汇集了来自14个国家的69名世界知名专家学者，其中包括多名中外院士及IEEE、ACM、Optica等知名国际学会终身会士（Fellow）。

Chip第五卷第三期将于2026年9月在爱思维尔Chip官网以金色开放获取形式（Gold Open Access）出刊，欢迎访问阅读本期最新文章。

爱思唯尔Chip官网：

https://www.sciencedirect.com/journal/chip

来源：FUTURE | 远见 Chip编辑部

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