PCB超级周期，能确定了？

8月底，英伟达在2027财年第二季度业绩公告中表示，Vera Rubin正在进入全面量产。随后的业绩会进一步确认，公司在8月上旬开始生产出货，并预计Rubin在下一季度约占数据中心收入的20％。这意味着，年初以来围绕Rubin供应链的需求预期，已经开始进入实际生产和交付阶段。

PCB是其中反应较快的环节。9月2日开幕的SEMICON Taiwan上，臻鼎展示了最高34层AI服务器板，以及800G、1.6T、XPO和NPO光模块产品。8月下旬，多家PCB板厂、设备和耗材企业披露高速增长的半年报。8月31日，日本经济产业省公布，7月电子回路基板产值达到743.85亿日元，同比增长29.2％。这些变化共同指向一个结论：在AI服务器、高速交换机和光互连需求带动下，PCB行业的订单和产值仍在继续增加。

这轮增长与传统消费电子周期有所不同。AI服务器不仅需要更多PCB，也需要层数更高、损耗更低、加工难度更大的产品。与此同时，一套AI机架还包括交换、网络、光模块和电源系统，需求会沿着整机架向多类板件扩散。Rubin量产的意义，正是把这种需求由产品规划推向供应链备料、设备采购和批量生产。

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Rubin量产，进一步推高高端PCB需求

从供应链角度看，Vera Rubin进入全面量产的时间表，提高了PCB需求的确定性。微软首席执行官萨提亚·纳德拉8月21日确认，首批生产型Rubin已经到达微软数据中心。英伟达8月27日又披露，AWS已经收到一台Vera CPU服务器和一块Rubin GPU。现阶段尚不能据此判断完整机架的交付数量，也不能认为所有云服务已经对外开放，但Rubin硬件开始进入客户数据中心已经得到确认。

PCB需求增加首先来自系统规模扩大。Vera Rubin不是一颗单独销售的GPU，而是一套由CPU、GPU、网络、交换和机架系统组成的平台。计算托盘、交换托盘、中板、网络板和光模块板都需要PCB。随着单个机架集成更多计算和通信资源，板件数量、面积和价值量也会随之增加。

更重要的变化来自规格升级。AI服务器需要在高功率和高速信号环境下工作，PCB层数、低损耗材料、孔密度、背钻精度和阻抗控制要求随之提高。层数增加会带来更多压合、钻孔和电镀工序，高速信号则要求使用更高等级的覆铜板、铜箔和玻纤布。因此，Rubin带来的变化，不只是增加出货面积，也会提高高端产品在行业产值中的占比。

臻鼎9月2日展示的34层AI服务器板，是近期较有代表性的产品信号。公司披露，该产品采用Ultra／Extreme Low Loss材料、M8等级技术、VIPPO、背钻和高厚径比电镀。公司使用的是“展示”而不是“量产”表述，尚未公布客户和订单，但产品已经反映出下一代AI服务器板向更高层数和更低损耗升级的方向。

同场展示的1.6T、XPO和NPO光模块产品则说明，PCB需求正在由服务器主板向高速网络扩散。大规模AI集群需要大量交换机和光模块连接计算节点。交换速率由400G、800G继续向1.6T升级后，光模块板、交换机板和相关载板的材料及加工要求也会提高。只计算GPU对应的服务器板，容易低估网络侧对PCB需求的贡献。

因此，Vera Rubin量产带来的需求变化具有两层含义：一是AI服务器和机架开始增加实际订单，二是高速交换、光互连和电源等配套环节同步升级。前者扩大PCB需求总量，后者提高高端板占比，两者共同构成当前增长的主要来源。

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需求已从板厂传导到设备、耗材和材料

8月下旬集中披露的半年报显示，AI带来的需求已经进入企业业绩，而不是停留在行业预测。沪电股份上半年数据通信PCB收入113.30亿元，同比增长73.46％；32层及以上PCB产品收入增长190.83％。相比之下，智能汽车应用收入仅增长1.11％，毛利率下降6.22个百分点。

这组数据说明，当前PCB增长的核心来自AI服务器和高速交换机，而不是所有下游市场同步复苏。沪电泰国基地已有超过90％的海外客户完成认证，30层以内产品进入批量生产，覆盖400G交换机和AI服务器，800G交换机产品则处于打样阶段。随着更高速率产品逐步通过认证，数据通信板仍是公司扩产和产品升级的主要方向。

深南电路上半年PCB业务收入85.52亿元，同比增长36.32％；封装基板收入36.67亿元，同比增长110.76％，毛利率达到31.35％。公司表示，数据中心相关订单收入已经突破20亿元。这表明AI基础设施的需求既涉及系统PCB，也涉及处理器、存储和电源管理芯片使用的封装基板。

板厂订单和扩产增加后，设备企业的订单通常也会较早增加。大族数控上半年收入49.85亿元，同比增长109.29％，其中钻孔类设备收入36.20亿元；归母净利润增长263.45％。公司把高多层HDI板、800G和1.6T光模块mSAP载板列为主要需求来源。层数和孔数量增加，会直接提高激光钻孔、机械钻孔、曝光、成型和检测设备的需求。

设备业绩高速增长，也反映板厂正在为后续订单提前扩充产线。不过，大族数控同期经营活动现金流净额为负10.75亿元，说明设备生产、交付、验收和回款之间存在时间差。需求增长已经明确，但设备订单仍需要经过验收，才能完全转化为现金流。

耗材端对开工率更加敏感。鼎泰高科上半年收入19.43亿元，同比增长114.85％，归母净利润增长325.12％；钻针整体月产能已经超过1.6亿支。其泰国工厂当前月产能为800万支，1500万支是一期规划。PCB层数和孔密度提升后，单块板消耗的钻针数量增加，钻针磨损和更换频率也会上升，因此耗材需求会同时随产量提升和加工难度提高而增加。

芯碁微装上半年收入11.06亿元，同比增长68.95％，归母净利润2.81亿元，同比增长98.13％。公司披露，二氧化碳激光钻孔设备已经从客户验证转入稳定批量交付。设备由验证进入批量交付，是板厂扩产从计划进入实施阶段的重要信号。

材料端也在加快投入。国际复材9月1日宣布，将原年产3600万米高频高速电子纤维布项目调整为年产2513万米LDK一代和二代产品。虽然规划产能减少，总投资却由约16.93亿元提高到30.21亿元。公司解释，7月以后需求快速从LDK一代转向LDK二代，后者出现供不应求。

中国巨石8月27日表示，电子布库存仍处低位，供应偏紧；淮安一期10万吨电子级玻璃纤维生产线已经满产，二期5万吨电子纱和3.2亿米电子布项目仍在建设。高端电子布、铜箔和树脂是低损耗覆铜板的重要原料，上游供给偏紧会推高材料价格，也会促使板厂提前备货。

从板厂收入增长，到设备订单、钻针扩产和电子布投资，需求已经沿PCB产业链向上游扩散。这种同步变化说明本轮需求扩张的范围较广。它表明AI服务器需求不仅改善了少数板厂的产品结构，也开始提高设备利用、耗材消耗和材料投资强度。

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增长的结构性

企业业绩之外，行业统计也在验证需求增加。Global Electronics Association 8月25日公布，北美PCB 7月订单同比增长62.0％，出货同比增长14.5％，年初至今订单增长33.3％，3个月订单出货比达到1.46。该比率高于1，通常意味着订单快于出货，对应未来3至12个月仍有销售增量。

日本市场同样保持增长。经济产业省最新数据显示，7月电子回路基板产值达到743.85亿日元，同比增长29.2％。需要注意的是，这是产值增长，不等于产能同比增长。日本电子回路工业会截至6月的数据还显示，模块基板约占电子回路基板面积的6.9％，却贡献约42.4％的产值。

模块基板并不全部用于AI，但面积占比较低、产值占比较高，说明高价值产品正在拉动行业收入。对于当前PCB周期，产值增速比面积增速更值得关注，因为高层数板、封装基板和高速材料的单位价值明显高于普通板。日本产值上升与中国大陆、中国台湾地区企业高端产品增长相互印证，反映这一变化具有跨区域特征。

不过，当前增长仍然是结构性的。沪电股份数据通信业务大幅增长，汽车业务增速却接近停滞；高层数板、封装基板、光模块板及相关设备耗材表现较强，普通多层板、消费电子板和部分汽车板没有出现同等幅度的改善。因此，“PCB需求上升”不能简单理解为所有产品同时涨价和满产，而应理解为AI相关产品正在明显抬高行业整体增速。

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结语

Vera Rubin量产是近期PCB需求变化的重要节点。它把下一代AI平台从规划阶段推向生产和交付，也使服务器板、交换机板、光模块板、封装基板以及相关设备、耗材和材料需求进一步上升。8月下旬以来的企业半年报、北美订单和日本产值数据，已经为这种需求提供了多角度验证。

这轮变化的核心并不复杂：AI服务器建设继续增加，单套系统使用的PCB更多，技术规格和单位价值也在提高。由此带来的增长首先集中在高层数、高速低损耗和高密度产品，并向钻孔设备、钻针和高端电子布扩散。短期看，Rubin爬坡和数据中心投资仍在推高需求；中期则需要观察扩产速度能否与实际出货相匹配。总体而言，PCB已经进入由AI基础设施驱动的新一轮增长阶段，但行业内部仍将保持明显的产品分化。