北京
美国商务部于9月8日宣布，已与全球领先的晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）正式签署《芯片与科学法案》框架下的研发资助协议。根据条款，格芯在达成既定技术里程碑后，五年内累计可获得最高3.75亿美元（约合人民币26.7亿元）的联邦资金，这笔款项将分期拨付，而非一次性到位。
此次专项资助直指量子半导体制造领域，重点支持格芯旗下“量子技术解决方案”（QTS）业务部。该部门旨在为美国本土量子计算企业搭建一条从实验室原型到商业化量产的“桥梁”，具体研发方向包括：低温CMOS工艺设计套件、先进封装技术、异质集成等关键环节，最终建成一个可适配多种量子架构和不同技术路线的国产化量子晶圆代工平台。
同一日，美商务部还披露，量子计算企业Rigetti Computing、D-Wave Quantum和Quantinuum也分别获得1亿美元资助，用于推进超导量子计算机的扩展研发。这四笔签约同步进行，显示出美国在量子计算产业链上“多点布局”的意图。
格芯目前在美国纽约州马尔塔和佛蒙特州埃塞克斯交界处运营晶圆厂。值得注意的是，本次3.75亿美元属于独立专项，不包含其此前已获得的用于硅光研发（最高3亿美元）及先进封装配套项目的其他《芯片法案》资助。格芯表示，新资金将全部用于强化量子芯片的本土制造能力，确保供应链安全可控。
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