河南
快科技9月9日消息，根据TrendForce集邦咨询最新报告，2026年第二季度中芯国际（SMIC）单季营收首次突破30亿美元大关，达到30.06亿美元（约合人民币202亿元），环比增长20%。
全球晶圆代工市场整体同样创下新高。2026年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计产值环比增长11.5%，达到534.9亿美元（约合人民币3599亿元），再创历史纪录。
AI HPC主芯片等先进制程持续供不应求，加上AI周边IC及消费电子供应链提前备货，共同推动了本轮增长。
台积电仍以绝对优势稳居龙头，第二季度营收近402亿美元（约合人民币2705亿元），环比增长12.1%，市占率高达72.5%。
三星晶圆代工排名第二，营收32.6亿美元（约合人民币219亿元），环比仅微增1.8%，市占率下滑至5.9%。三星增速明显放缓，与中芯国际的差距缩至不足3亿美元。
中芯国际的爆发式增长背后有多重动力：PC和笔记本等消费电子供应链提前备货、AI周边IC及Server Networking订单稳步增量，以及存储器全面缺货带动NAND/Nor Flash代工需求与价格走扬。
加上第二季度中芯国际晶圆量价齐升，各项核心经营数据同比与环比均实现大幅增长。
联电以近21.8亿美元（约合人民币147亿元）营收维持第四，环比增长12.7%。格芯排名第五，营收17.9亿美元（约合人民币120亿元），环比增长9.3%。
第六至第十名依次为：华虹集团营收突破12.7亿美元（约合人民币85亿元）；高塔半导体4.6亿美元（约合人民币31亿元）；世界先进4.51亿美元（约合人民币30亿元）；合肥晶合4.47亿美元（约合人民币30亿元）；力积电4.32亿美元（约合人民币29亿元）。
TrendForce预计，第三季度在消费电子备货、智能手机旗舰机备货周期以及AI HPC新平台放量的推动下，全球晶圆代工产值有望进一步提升。
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