晶晨股份赴港IPO：雷军大赚一笔，钟培峰自降薪酬|tcl

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撰文：程孟瑶丨出品：瑞财经

AI算法注入万物“思考能力”，边缘计算让人工智能下沉至场景末梢，万物智联时代浪潮下，晶晨半导体（上海）股份有限公司（简称：晶晨半导体）开往港交所，拟进一步搭建“A H”双资本平台，完善全球化资本布局。

7年前，晶晨半导体以晶晨股份（688099.SH）的代号成功挂牌科创板，之后迎来快速发展期，2022年收入规模突破55亿元，之后略有回落但迅速回升，2025年已经接近68亿元规模。

此次港股IPO，晶晨股份拟将募资在未来五年用于支持持续增长与提升其研发能力，专注于尖端芯片技术；用于未来五年的全球客户服务体系建设；推进“平台生态系统”战略的战略投资与收购等。

赴港扩张的背后，晶晨半导体溢价近780%并购亏损标的的操作曾引发市场质疑，与此同时，由于加大囤货，公司经营活动净现金流转负，为其后续发展增添了不确定性。

截至2026年7月17日，晶晨股份报收87.40元/股，总市值369.98亿元。

美国籍夫妇联手创业

雷军入股大赚13.6亿元

晶晨半导体业务历史可追溯至1995年，John Zhong（钟培峰）、Yeeping Chen Zhong（陈奕冰）夫妇于加利福尼亚州注册成立的AMTEK。两人为佐治亚理工大学电子工程专业校友，均出生于1963年，拥有美国籍。

2000年8月，AMTEK更名为Amlogic CA，John Zhong担任董事长，为拓展中国业务，于2003年7月11日在上海成立了晶晨半导体。

之后John Zhong对晶晨半导体重组，2006年4月，Amlogic DE于特拉华州成立，2011年11月，Amlogic DE与Amlogic CA合并，其后于2014年1月，Amlogic DE被Amlogic Holdings Ltd收购。

在过去数十年间，随着集团重组，晶晨半导体的控股股东不断变换，先后为Amlogic CA、Amlogic DE、Amlogic Holdings Ltd。

2017年，晶晨半导体改制为股份公司，并于2019年8月以晶晨股份（688099.SH）的代号成功挂牌科创板，发行价38.5元/股，实际募资15.83亿元。

作为第二批科创板企业，晶晨股份迎来开门红，上市当天股价涨幅达272.36%，收盘报143.36元/股，背后股东也因此收获满满。

公开信息显示，晶晨股份的上市当年年末股东结构中，单一最大股东Amlogic (Hong Kong) Limited持股35.56%，独立第三股东TCL King Electrical Appliances (Huizhou) Co., Ltd.（TCL），持股10.16%。其余其他股东持股比例均不足10%，雷军实际控制的小米集团的全资子公司People Better Limited持股1299.75万股，以143.36元/股收盘价计算，对应市值18.63亿元，相较发行价，雷军赚了13.6亿元。

同时，晶晨股份和小米在产业链上存在协同关系。2018年，小米为晶晨股份的第三大客户，销售金额为2.62亿元。晶晨股份的智能电视芯片和智能机顶盒芯片均应用于小米的相关产品。目前，小米依然为晶晨半导体客户，但People Better Limited已经于2024年6月退出股东行列，退出时持股比例为2.9331%。

董事长自降百万薪酬

近三年累计分红2.92亿

晶晨半导体赴港上市结构中，Amlogic（Hong Kong）持股18.86%，其他A股股东持股81.14%，其中，TCL持股4.88%。

Amlogic（Hong Kong）为Amlogic Holdings Ltd.全资子公司，John Zhong和Yeeping Chen Zhong分别持有Amlogic Holdings Ltd. 51.60%、8.12%股份，Yeeping Chen Zhong的父亲陈海涛通过Cowin Group Limited间接持股11.27%，三人作为一致行动人，通过Amlogic Holdings Ltd合计持有晶晨半导体13.39%股份。

wind数据显示，登陆A股以来TCL一直为晶晨股份第二大股东，截止2026年一季末，持股4.88%，按7月15日收盘价算，参考市值18.06亿元。

晶晨股份不直接向TCL销售芯片，但晶晨股份的分销商向其销售晶晨股份的芯片，同时，晶晨股份前任董事王成，是TCL老将，现任TCL科技（000100.SZ）首席执行官、董事；TCL实业控股股份有限公司主要管理人员罗滨贵为晶晨股份董事；2025年双方发生关联交易4.37亿元。

A股上市后，晶晨股份3次分红累计派现3.41亿元，2023-2025年度，累计派现2.92亿元。

豪迈分红的另一面，是2025年晶晨半导体高管薪酬缩水。2025年，晶晨半导体的董事及主要管理人员领取的董事袍金、薪金及其他福利合计减少32.30%，为763.7万元。

据A股2025年报披露，董事长、总经理钟培峰薪酬291.32万元，同比降薪126.07万元。

九成收入来自中国内地以外市场

溢价780%并购亏损同行

晶晨半导体是一家无晶圆（Fabless）半导体设计厂商，主要围绕家庭娱乐智能化展开芯片设计与销售，产品包括智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片等。广泛应用于智能家居、商业、工业、移动设备、娱乐、教育、游戏系统、体育、健身、农业等领域，产品销售覆盖中国内地、香港、北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、非洲等全球主要经济体，客户类型涵盖国际电信运营商、智能终端品牌商、OEM/ODM厂商等。截至2025年12月31日，芯片累计出货量超10亿颗。

2023年-2025年（简称：报告期）晶晨半导体分别实现营业收入53.71亿元、59.26亿元、67.91亿元，规模稳定增长，九成以上收入来自中国内地以外的市场。

据弗若斯特沙利文报告，按2024年收入计，晶晨半导体在专注于智能终端SoC芯片的厂商中位列全球第四，对应市场份额1.2%；在家庭智能终端SoC芯片领域位列中国大陆第一、全球第二，全球市场份额17.7%。

多元化的产品构成是晶晨半导体业绩稳定的基石，期内，晶晨半导体来自智能多媒体与显示SoC产品收入占比始终维持在70%以上，是最核心收入来源。其智能多媒体及显示SoC产品包括智能机顶盒SoC、智能显示终端SoC、显示器SoC，晶晨半导体是全球首家为IPTV机顶盒推出SoC的公司，被中国、北美洲、欧洲、拉丁美洲、亚太地区及非洲领先的运营商合作伙伴广泛应用；其智能显示终端SoC已获小米、海尔电视、TCL、创维、海信、长虹、希沃等领先的电视及智能终端品牌商采用；显示器SoC则专为游戏、办公、专业设计显示器，以及数字标牌、广告显示屏、拼接屏等商用显示设备设计。

同时，晶晨半导体还有将近四分之一的收入来自AIoT SoC产品，以大模型为代表的AI算法进步推动AI模型在设备快速应用，生成式AI又加速了AI推理模型向端侧迁移，推动AI模型向轻量化、高效、定制化演进。随着搭载AI算力的智能设备快速增长，在低功耗端侧设备进行边缘AI计算的需求显著增加，AI SoC通过集成NPU，并结合算法、芯片协同优化，成为AI在设备渗透的重要基础设施。晶晨半导体的AIoT SoC无缝融合视觉和音频信息，并透过AI驱动决策提供支持，赋能智能音箱、交互式显示屏和家庭安防系统等设备。

此外，晶晨半导体还致力于通信与连接芯片的研发，并且已成为其近年来战略重点之一，其自研无线通讯Wi-Fi芯片和LTE芯片可高度适配其SoC芯片，满足更多元的AIoT场景需求。各期，晶晨半导体来自通信与连接芯片的收入占比分别为1.4%、2.0%、2.9%。

晶晨半导体还将业务拓展至智能汽车领域，并在期内产生少量智能汽车SoC及其他芯片收入，其智能汽车SoC包括信息娱乐系统SoC及智能座舱SoC，已被多家国内外主流汽车品牌采用。

在扩张多元业务过程中，2025年9月15日，晶晨半导体以3.16亿元现金收购芯迈微半导体（嘉兴）有限公司100%股权，扩展在蜂窝通信上的技术能力，并进一步增强Wi-Fi通信的技术能力。首期代价已于2025年10月结清，全部收购完成后，芯迈微将并表。

截至2025年6月30日，芯迈微净资产为3590万元，收购价相较于其净资产溢价超780%。2024年及2025年上半年，芯迈微营收分别为0元、68万元，净利润分别亏损9032万元、4006万元。超高溢价收购一家处于亏损中企业，此举引起了市场关注。

客户与供应商双集中

经营活动净现金流转负

规模提升，晶晨半导体盈利基本面良好，各期其毛利率稳中有升，分别为33.2%、37.1%、37.8%，净利润分别为4.99亿元、8.19亿元、8.7亿元，扣非净利润分别为3.85亿元、7.46亿元、7.65亿元。

但不可忽视的是，低毛利业务占主导使得公司总体毛利率承压，2024年晶晨半导体毛利率同比增加3.9个百分点，2025年同比仅增加0.7个百分点。

具体来看，贡献70%以上收入的智能多媒体及显示SoC毛利率在32%-36%之间，相比之下，AIoT SoC毛利率更高约43%-49%；智能汽车SoC及其他芯片波动明显，2025年毛利率来到52.6%，是毛利率最高的业务，但同年收入贡献不足0.1%。另外，晶圆等原材料在销售成本中的占比长期居高，也挤压了毛利空间。

值得关注还有，晶晨半导体存在客户与供应商集中度双高，同时存货总体增加，面对较大的供应链风险。

期内，晶晨半导体前5大客户合计贡献35.19亿元、37.52亿元、43.34亿元营业收入，占总收入的65.5%、63.3%、63.8%，来自单一最大客户占比分别为24.5%、18.8%、22.7%。

其客户主要为分销商，期内其来自分销模式的收入占比在78%以上。

同期，晶晨半导体向前五大供应商采购晶圆、芯片封装及测试服务等产品的金额分别为28.18亿元、32.60亿元、45.57亿元，占采购总额的86.6%、88.0%、79.8%，向最大供应商A的采购占比分别为54.6%、49.8%、41.6%。晶晨半导体自2016年开始与供应商A合作，主要采购晶圆，相关信息显示，供应商A即为台积电。

对于分销商依赖和供应商集中问题，晶晨半导体均表示符合行业惯例，但也坦言，如果与主要分销商的合作关系发生变化，可能会对公司业绩产生不利影响，但与现有主要供应商建立长期稳定关系，供应商集中风险可控。

让人在意的是，2025年，晶晨半导体新增Amlogic Holdings Ltd.为第三大供应商，双方合作开始与2024年，晶晨半导体主要向其采购研发服务。

Amlogic Holdings Ltd.为晶晨半导体股东，通过Amlogic（Hong Kong）持股18.86%，并与晶晨半导体共享若干知识产权，以支持其研发活动。期内，晶晨半导体一直维持着高强度研发，并且为此投入了相当的人力资源和资本成本。各期，其研发开支分别为12.83亿元、13.53亿元、15.52亿元，累计41.88亿元，对应费用率23.9%、22.8%、22.9%，据弗若斯特沙利文资料，其研发开支远高于SoC行业的平均水平。

截至2025年12月31日，晶晨半导体拥有研发人员1,684名，占员工总数比例超过87%；同期在国内外拥有373项授权专利，93项著作权，76项注册商标，以及3个域名。