北京
芯东西（公众号：aichip001）
作者 崔嫄伟
编辑 陈骏达
芯东西9月14日报道，今天，上海光互联企业芯界光核科技有限公司宣布完成天使轮融资，融资金额达数亿元。本轮融资由元禾璞华、毅达资本领投，瀚晖资本、微光创投、紫竹科投、清石资管等机构跟投，本轮融资资金主要用于产品研发。
芯界光核成立于2026年1月，总部位于上海闵行，脱胎于上海交大光通讯全国重点实验室。该公司以Photonic Nexus全光互联平台为核心，面向AI算力集群、高性能计算和下一代智算中心，提供从硅光芯片、光引擎到光交换系统的全光互联解决方案。
该公司创始人应莺、联合创始人史博毕业于北京大学计算机系，两人均曾任职于IBM、赛灵思（Xilinx）等国际科技公司，拥有超过20年的硬科技产品研发、商业化和企业运营经验。
▲芯界光核联合创始人应莺
芯界光核联合创始人陆梁军是上海交通大学教授，长期从事硅光芯片和光交换（OCS）方向研究，在光交换领域有十余年积累；另一位联合创始人李雨有海外产业研发经历，曾在AMF、Marvell负责硅光芯片和光电共封装（CPO）相关研发。
据企业信息查询平台企查查，芯界光核成立不到一年已完成两轮亿元融资。今年6月份，该公司完成约亿元的种子轮融资，投资机构包括通鼎互联、君鼎私募基金、启高资本等。
在技术路线上，芯界光核的核心思路是用光信号替代部分传统电信号的数据传输，并把光互联能力进一步推向GPU侧，构建所谓“全光超节点”。
芯界光核创始人应莺在接受硬氪采访称，在当前AI超节点架构中，一个超节点由计算单元、互联单元和Scale-Up交换单元三部分组成；随着超节点内计算芯片数量增加，互联和交换部分所占比重也越来越大。
该公司判断，当超节点密度继续提升，传统电互联在带宽、功耗和扩展性上的限制将愈发明显，未来架构将演进为由GPU、OIO（光引擎）和OCS（光交换）共同构成：OIO直接把GPU旁边的互联通道从电换成光，OCS在光域内完成不同计算节点之间的光路调度，不再经过电交换环节。
围绕这一架构判断，芯界光核目前的产品布局沿两条线推进。一条是GPU侧光引擎/OIO芯粒。硅光PIC（光芯片），单波速率覆盖100G、200G至400G，可兼容现有光模块及NPO（近封装光学）方案，该产品已进入量产阶段。
据硬氪报道，芯界光核现阶段采用团队已积累的技术方案，叠加先进3D光电合封工艺，其光芯片已基于12英寸工艺平台完成流片，3D光电合封正在验证中，生产环节与国内头部供应链联合开发，计划在2027年实现小批量量产。同时该公司计划2026年底送样3D高密度光引擎，并在面积、功耗和带宽指标上持续迭代，计划在2028年启动小批量量产。
该公司的另一条产品线为硅光OCS芯片及配套全光交换控制系统。芯界光核已完成32×32严格无阻塞硅基OCS芯片研发，插损等关键指标达到商用标准，目前商用版本已完成流片准备，将于2027年初推出OCS系统。在此基础上，该公司正研发64端口、128端口规格的硅光OCS芯片，预计2027年送样、2028年小批量量产。
商业化方面，芯界光核称已与多家头部客户达成合作意向，共同开发小尺寸、高密度、强散热的GPU侧光引擎。
结语：GPU互联“电改光”，全光超节点从概念走到产品
随着AI超节点规模持续扩大，单台机柜内GPU数量从十几颗走向几十颗甚至上百颗，传统电互联在带宽、功耗和信号完整性上的压力越来越大。把光从机架级光模块往板卡级、封装级推进的技术路径，被视为超节点互联的下一个方向。
在产品进度上，芯界光核的高速PIC已经量产，32×32OCS芯片也完成研发，2026年底送样、2027年小批量的路线图看起来清晰。但从流片成功到小批量量产，中间还要过良率、可靠性和客户认证这几关。对这类天使轮公司而言，产品节奏能不能按计划兑现，是比融资金额更值得跟踪的事。
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