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TrendForce集邦咨询2026年Q2报告显示,全球前十大晶圆代工厂合计产值达534.9亿美元,季增11.5%,再创新高。台积电以72.5%市占率继续居首,但真正值得关注的,是第二名三星与第三名中芯国际之间那条急剧收窄的鸿沟。
三星的“零增长”困局
三星晶圆代工Q2营收32.6亿美元,环比仅增1.8%。这个数字与2024年Q4完全持平——一年半时间,三星代工营收未能突破此前的水平。
增长的动能并非没有。HBM基础裸片等先进制程新订单逐步放量,5/4纳米及以下代工价格同步上调,本应构成强劲顺风。但前十大代工厂总营收同期环比增长11.5%,三星的增速被远远甩在身后,市占率从6.5%被稀释至5.9%。
更深层的症结在于结构性矛盾。三星的IDM模式使其代工部门与集团存储业务之间存在利益冲突,先进制程良率问题又持续侵蚀客户信心。在HBM赛道被SK海力士压制后,集团将有限的优质研发人员和资本开支调回存储业务,代工部门的技术攻坚因此延缓。
中芯的“加速度”
中芯国际Q2营收首次突破30亿美元,达30.06亿美元,环比大增20%,为前十厂商中增速最快者。市占率从5.1%升至5.4%,与三星的营收差距从Q1的约7亿美元骤降至不足2.6亿美元。
拉长时间线看,中芯的营收曲线几乎呈单边上行:从2023年Q1的14.62亿美元持续攀升至2026年Q2的30.06亿美元,三年翻了一倍多。两者的市占率差距从2023年Q3峰值时的7.0个百分点,一路收窄至本季度的0.5个百分点。
中芯的增长逻辑与三星截然不同。它不硬碰最先进制程,而是将成熟工艺的成本做到极致。增长来源包括PC/笔记本消费供应链的提前备货、AI周边IC与服务器网络芯片订单的稳步增量,以及存储器全面缺货带动下NAND/NOR Flash代工需求与价格的同步上扬。国产替代的政策红利与产能利用率持续高企,构成了三星难以复制的结构性优势。
0.5个百分点的差距,已薄如纸片。但三星手中仍有未出的牌:其2纳米良率已从年初约60%提升至近期的80%左右,美国泰勒厂产能尚未量产便已被特斯拉、博通及Arm等客户预订完毕,计划2027年进入量产。
这意味着2026年下半年的竞争远未定局。中芯的追赶依赖于成熟制程的持续景气与国内需求的稳定释放,而三星能否扭转代工部门的颓势,取决于2nm订单能否在泰勒厂转化为真实营收。全球晶圆代工第二名的归属,正在进入倒计时阶段。
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