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格罗方德CEO详解物理AI战略,披露中国代工业务最新进展

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芯东西
作者 | 陈骏达
编辑 | 心缘

芯东西9月28日报道,9月22日,在上海举行的格罗方德GTS 2026大会期间,格罗方德CEO Tim Breen发表主题演讲,对AI从云端走向物理世界这一行业趋势给出判断。他认为,数据中心与物理AI的双重浪潮将共同推动半导体行业进入空前变革期,而格罗方德正通过全球制造布局和四大业务线来把握这一机遇。

在制造布局方面,今年格罗方德进一步加码中国,9月初在广州设立办公室,携手本土制造伙伴广州增芯科技推进“在中国,为中国”的本地化生产,此前已在北京、上海、武汉等地布局资源。

目前,格罗方德已拥有新加坡、德国德累斯顿、美国纽约州马耳他等多个全球制造基地,可为客户提供跨基地、灵活的制造选择。

业务布局方面,格罗方德在光子与射频、电源、汽车及IP等领域持续发力,收购新加坡硅光代工厂AMF后,其纯硅光子晶圆代工收入已排名全球第一;格罗方德旗下的RISC-V解决方和IP开发商MIPS又在今年9月推出面向物理AI市场的Acies、Actus、Aegis三大计算参考平台。此外,格罗方德还在投资先进封装等领域。

会后,芯东西等媒体与格罗方德多位高管进行了对话,包括中国区销售副总裁兼中国区总裁胡维多,格罗方德亚太区制造及新加坡高级副总裁、总经理陈耀光,格罗方德光子及射频业务高级副总裁Shankaran Janardhanan,MIPS首席执行官Sameer Wasson,格罗方德全球高级副总裁、终端市场战略与业务拓展负责人Faisal Saleem,MIPS首席技术官Yankin Tanurhan。他们向芯东西等媒体分享了格罗方德最新的业务布局与战略规划。

一、热钱涌入数据中心,物理AI是下一前沿

在大会主旨演讲中,格罗方德CEO Tim Breen提到,2026年,超大规模云厂商、新云厂商和其他企业的资本开支迅速增长,这反映出市场对智能庞大的需求。

数据中心本身也在变化:CPU、GPU、DPU、NPU需要协同工作,训练、推理及周边负载的复杂度空前提升。内存需求飙升,价格上行,行业需要在HBM之外探索新的内存技术。

同时,随着单机架功耗迈向兆瓦级,供电基础设施也需要重构。而互连在过去一两年完成了从铜到光的主导权切换。

第二个判断是:AI正在走出数据中心进入物理世界,把今天存放在云端的智能带入真实世界。

物理AI与云端AI的本质区别在于运行环境:数据中心是受控环境,而物理AI设备运行在真实世界。Tim Breen说:“那就像生活在丛林里,是个可怕的地方。”这些设备需要实时感知环境,在不回传数据中心的情况下实时决策,这意味着低时延、隐私保护和分布式计算架构变得更加重要。

而决策之后还必须行动,此外所有设备还要始终保持互联,对无线通信技术提出巨大创新需求。

二、多位高管详解业务布局:本地化制造、“铜退光进”与物理AI闭环

大会期间,在媒体交流会上,多位高管分享了格罗方德在具体业务线上的布局。

格罗方德中国区销售副总裁兼中国区总裁胡维多称,中国是格罗方德最重要、最关注的市场之一,其创新力、活力和整体资源投入在全球半导体行业处于领先。格罗方德重点投入的汽车、工业物联网和AI领域,也正是中国各方大力投入的方向。



▲格罗方德中国区销售副总裁兼中国区总裁胡维多

格罗方德12年前就已进入中国,去年设立北京办公室,9月初又在广州设立办公室,并在上海、武汉等地布局资源。其与广州增芯科技的生产合作获得广州地方政府的大力支持。胡维多称,之前格罗方德主要提供技术支持、商务支持,现在也可以在生产环节可以更进一步拉近与客户的距离。

格罗方德亚太区制造及新加坡高级副总裁、总经理陈耀光梳理了格罗方德目前的制造布局。目前,格罗方德在全球拥有多个重要生产基地,包括新加坡、德国德累斯顿、美国纽约州马耳他、美国佛蒙特州伯灵顿,此外还有两个重要枢纽。



▲格罗方德亚太区制造及新加坡高级副总裁、总经理陈耀光

全球化制造的灵活性体现在同一制程可以在不同基地生产。比如40纳米、55纳米制程既可以在新加坡工厂生产,也可以在德国德累斯顿生产,客户无需从头设计和验证。9月,格罗方德刚刚启用广州办公室,希望通过广州办公室接触到更多中国客户,这也是其“在中国,为中国”策略的落地。如今,通过与增芯科技的合作,格罗方德的客户可以选择在中国生产,也可以选择新加坡或德累斯顿基地。

格罗方德光子与射频业务高级副总裁Shankaran Janardhanan判断,现在制约AI发展的瓶颈不再是算力,而是互连和供电。

互连领域目前面临三个问题:一是数据中心从单一机架走向多机架,大量GPU需要互连;二是数据标准从100Gbps向200Gbps、400Gbps演进;能耗要求不断提高,行业希望单通道传输速率功耗降到5pJ/bit以下;供电方面则需要更高电流密度、800伏高压直流和更高功率密度,且供电要与机架贴得更近。



▲格罗方德光子及射频业务高级副总裁Shankaran Janardhanan

在此背景下,“铜退光进”正在发生:纵向扩展(机架内GPU互连)中铜缆已无法满足带宽需求,必须从铜转向光;横向扩展(跨机架、跨数据中心)和跨域扩展(园区级长距离)早已由光缆承载。

外形尺寸上,目前行业主流的光互连方案是可插拔光模块和NPO(近封装光学),未来方向是CPO(共封装光学)。格罗方德的硅光子和硅锗(SiGe)技术已实现量产,适合数据中心光连接部署;电源方面提供BCD等广泛的产品组合,低温CMOS主要面向量子系统。

MIPS首席执行官Sameer Wasson用“感知-思考-行动-通信”来概括物理AI的闭环:感知依赖雷达、激光雷达等传感器;思考将更多走向分布式智能,物理世界需要大量极低功耗的智能;行动是用生成式AI驱动电机控制;通信需成熟制程实现无缝低时延连接。



▲MIPS首席执行官Sameer Wasson

格罗方德用于支撑这一闭环的是FDX低功耗平台以及异构集成方案。同时,收购MIPS、ARC后获得的IP组合也可应用于物理AI领域。

在汽车领域,格罗方德全球高级副总裁、终端市场战略与业务拓展负责人Faisal Saleem披露,过去五年,每年搭载格罗方德芯片的汽车数量稳定在约900万台,但单车芯片数量持续增加,且趋势还在延续。应对不同需求,格罗方德正以FDX、BCD、氮化镓等专用平台和AutoPro全流程质量体系,覆盖从180纳米到FinFET的制程。



▲格罗方德全球高级副总裁,终端市场战略与业务拓展负责人Faisal Saleem

三、MIPS已成全球第二处理器IP供应商,正转向全栈方案

在MIPS媒体沟通会上,Sameer Wasson和Yankin Tanurhan详细介绍了MIPS目前的业务布局。

Sameer Wasson首先强调,MIPS拥有40多年的开发历史,格罗方德收购的ARC也同样有悠久历史。目前,MIPS的定位正在从IP供应商转向全栈技术解决方案供应商:IP授权仍是核心主业,但新增市场和收入的很大部分将来自芯片制造与流片后的客户交付,而这正得益于格罗方德的全球化制造平台。

他透露,MIPS目前拥有750名工程师,研发网络横跨美洲、亚洲、欧洲三大洲,在上海、武汉、印度、欧洲和美国均设有研发据点。Sameer Wasson称,在处理器IP市场,MIPS已成为全球第二大供应商(第一是Arm),而其大多数产品都基于开放的RISC-V生态。



Yankin Tanurhan详细介绍了MIPS推出的三大计算平台。

Acies(推理原生)面向现代化AI边缘处理器,已有基于RISC-V标准架构构建的产品,采用易于集成的M.2 PCIe外形规格。

Actus(事件原生)主要用于驱动与环境的实时交互,基于RV32环境,搭配512位向量协处理器,以单芯片计算机形式出现。

Aegis(安全原生)从零开始为安全关键应用搭建安全子系统,同样是基于RISC-V的应用开发者平台,面向汽车监控操作、航空航天与工业控制。



落地验证方面,Yankin Tanurhan透露,全球已有超过50家汽车主机厂、超过1200款车型应用了MIPS相关芯片和IP;在晶圆厂级RISC-V解决方案上,MIPS已推出专为尺寸、重量、功耗和成本优化的ASSP(专用标准产品),并借助格罗方德FDX工艺实现射频高频和嵌入式存储的生产。

Yankin Tanurhan还强调,MIPS处理器IP独立于任何代工厂,不必与格罗方德绑定。同时,老旧IP(MIPS/ARC旧架构产品)不会被淘汰,仍将持续获得支持,但目前所有新开发项目均是基于RISC-V架构展开的。

当芯东西问及RISC-V在物理AI领域的优势时,Yankin Tanurhan回答道,RISC-V是社区共建的开放标准,采用速度为处理器架构史上最快,Arm、ARC、MIPS从诞生到大规模使用都历经很长一段时间,而RISC-V凭借近五到十年生态的快速发展,普及速度超过以往任何架构。

它适合物理AI的核心原因在于开放与可定制。机器人、汽车对实时性、安全性、低功耗要求更高,RISC-V允许扩展矩阵计算、向量运算等专用指令,可针对AI工作负载深度优化,且客户可在不同RISC-V供应商间灵活切换,不被单一供应商锁定。Yankin Tanurhan判断,如果能够把RISC-V的迁移成本压低甚至压到零,这就是商业意义上的成功。

结语:数据中心与物理AI双重浪潮叠加,特色工艺玩家迎来新机遇

从格罗方德的布局不难看出:数据中心投资仍在加速,内存、供电等环节面临新的技术挑战;与此同时,物理AI对低功耗、实时性、安全性和异构集成提出了新要求。两重浪潮叠加之下,恰恰为特色工艺玩家带来了新的机遇。

而在技术路线层面,RISC-V的加速渗透、光互连对铜互连的替代,也在改写半导体产业的竞争重点。

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