欧洲的光刻机，在欧洲卖不动？

2026年第二季度，ASML光刻系统按目的地划分的销售数据出炉：韩国占43%，台湾占30%，中国占14%，美国占9%，日本占4%，欧洲是0。

这个0像一盆冷水，浇在欧洲芯片战略的头上。

欧洲拥有全球最先进的芯片制造设备，荷兰ASML是EUV光刻机无可争议的垄断者，可本土几乎没有人买。与此同时，台积电、三星、SK海力士、美光、英特尔正在人工智能竞赛中疯狂下单，ASML几乎全部可用EUV产能已经预订到2027年底。

欧洲怎么了？芯片法案失败了吗？

根据现有公开资料判断，我们发现，欧洲半导体悖论背后，实际上是产业结构、需求逻辑和资本开支经济性的深层错配，欧洲的优势不在什么类似前沿逻辑和先进存储这方面，它更大的优势，是在功率、汽车、工业、传感器这些领域。

1.欧洲为什么设备最强却工厂最少？

ASML的地位无需多言了吧？一台传统EUV系统成本超过2亿美元，High-NA EUV超过4亿美元，全球能买得起、用得好这些机器的公司屈指可数，也就台积电、三星、SK海力士、美光、英特尔是主要买家，而他们买EUV，背后有苹果、英伟达、AMD、谷歌、亚马逊、微软的订单，有AI数据中心、HBM存储、智能手机、高性能计算的庞大需求，他们能把数百亿欧元的资本开支分摊到巨大产能上，让每片晶圆分摊的设备折旧变得可控。

欧洲的芯片公司呢？英飞凌、意法半导体、恩智浦、博世、GlobalFoundries……

他们主要做功率半导体、微控制器、传感器、模拟芯片、电源管理芯片，这些芯片用在电动车、电网、工厂、风电、数据中心电源、制动系统、工业自动化。

它们更看重可靠性、耐压、耐温、长产品寿命、低缺陷率，而不是把晶体管缩到3纳米、2纳米。

对它们来说，EUV不是质量保证，而是过度配置。

DUV和成熟制程已经足够。

所以，其实欧洲对EUV的需求不是最终需求，而是派生需求。

台积电买EUV，是因为苹果、英伟达、AMD要造最先进的处理器。三

星买EUV，是因为要造先进逻辑芯片和HBM存储。

欧洲的终端需求结构不同，汽车、工业、能源、机械工程的需求分散，产品生命周期长，专用芯片居多。这种需求很难支撑一座需要大量EUV的巨型晶圆厂，欧洲没有台积电那种把全球最值钱芯片订单聚合起来的代工网络，也没有三星、海力士、美光那种HBM存储的爆发性需求。

欧洲不买EUV，是一种理性选择。

话说回来，欧洲的半导体生态其实还是很强的。

ASML掌握EUV光刻技术，Carl Zeiss SMT提供高精度光学系统，德国、荷兰及其他国家的专家生产激光组件、真空技术、机电一体化、计量学和高纯度材料。

imec和Leti是国际领先的工艺开发和中试研究机构，英飞凌是功率半导体和汽车应用领导者，意法半导体覆盖微控制器、传感器和电力电子，恩智浦在汽车、工业和安全芯片领域占据重要地位，博世为自身和外部应用生产半导体，GlobalFoundries在德累斯顿运营专业工艺制造设施。

这些能力对实体经济至关重要，但相比之下差距也很明显。

欧洲缺少与台积电相当的技术先进合同制造设施，没有三星、SK海力士或美光那种规模的存储器制造商，也没有能够大规模开发领先AI处理器的本土供应商。欧洲的价值链高效，但不平衡，它提供关键组件，却在领先逻辑和先进存储制造能力上有限。

而正是这些领域，未来对EUV和High-NA EUV需求最迫切。

欧洲芯片法案的目标是到2030年把欧盟在全球半导体生产中的份额提高到20%。这个目标在政治上是可行的，毕竟喊口号嘛，可在经济上却极其困难。

全球半导体产业正在快速增长，欧洲不仅要把产量翻倍，还要跑得比别人更快，我认为不太可能。

就连欧洲审计法院也认为，20%目标极可能无法实现。

根据委员会自己的预测，欧洲市场份额可能仅从2022年的9.8%上升到2030年的11.7%。这意味着，尽管欧洲绝对产量会增加，但相对份额可能只提升不到两个百分点。

补贴建厂，如果没有需求支撑，就可能变成搁浅资产。

2.补贴建厂解决不了需求缺失

欧盟委员会最初预计到2030年，政策驱动的公共和私人投资将超过1000亿欧元。到2026年，许多创新制造项目的国家援助决定已获批准，涵盖碳化硅、电力电子、传感器、光子学、封装以及传统CMOS工艺。这增强了欧洲生态系统的广度，但不会自动转化为对EUV设备的巨大市场。

晶圆厂是重资产、长周期、高折旧、强周期的产业。

政府补贴可以降低建设成本，但无法保证产能利用率。用金融的语言说，就是建一座前沿晶圆厂相当于买了一个看涨期权，标的物是未来芯片需求，行权价是运营成本、资本成本和良率爬坡风险。

政府补贴只是降低了期权费，但没有降低行权价。

如果行权价高于预期收益，理性企业仍然不会行权。

长期采购协议、联合技术路线图、预付款和承购合同，才能降低波动率，提高期权价值。

欧洲芯片法案的真正缺陷是它补贴的是期权费，而不是行权价，它想让企业建厂，却没有帮企业锁定客户。没有需求的工厂，是昂贵的政治纪念碑。

英特尔马格德堡项目就是典型案例。

计划投资约300亿欧元，数十亿欧元政府支持，原本将成为尖端ASML系统的重要买家。2025年英特尔放弃该项目后，欧洲不仅损失了一项重大投资，还失去了未来可预见期内少数几个需要大量EUV系统的项目之一。

败不能仅仅归咎于德国的许可、能源成本或欧洲的官僚作风。

英特尔自身正在经历深刻的战略和财务重组，必须优先考虑投资并重新评估制造模式。这凸显了政府芯片战略的根本问题，即政府可以制定具有吸引力的框架，但仍受制于经济形势和个别公司的全球优先事项，政治宣传往往将宣布视为工厂已经建成的既定事实，但ASML的销售数据只认订单。

至于德累斯顿，一定程度上，确实展示了什么是有可能的。

英飞凌于2026年7月在那里开设新的智能电源工厂，投资50亿欧元，采用300毫米晶圆生产，创造约1000个直接就业岗位。新工厂使英飞凌在德累斯顿的产能翻了一番，重点生产智能电源半导体以及模拟和混合信号技术。

这些芯片是电动汽车、可再生能源、电网、工业工厂以及AI数据中心高效电源所必需的。

与此同时，台积电第一家欧洲工厂ESMC正在建设中，台积电持有该合资企业70%的股份，博世、英飞凌和恩智浦各持有10%。项目投资超过100亿欧元，计划于2027年下半年开始生产，采用28纳米、22纳米以及16纳米和12纳米工艺，主要面向汽车电子、工业应用和联网设备市场。

这两个项目有十分重要的战略重要性，但它们不会从根本上改变欧洲对High-NA EUV的需求。所涉及的技术主要可以通过DUV工艺来生产，ESMC并非台湾或美国最先进台积电工厂的复制品。

德累斯顿工厂为欧洲带来了重要的工艺专业知识、额外的供应能力以及一家全球领先的运营商，其价值不应仅由其能否实现最小特征尺寸来衡量，而应由其可靠且具有竞争力地满足欧洲关键需求的能力来衡量。

欧洲的优势在于功率半导体、汽车芯片、工业半导体、传感器、MEMS、光子学和特种工艺。

这些能力对实体经济至关重要，但竞争也在进一步拉大。

最大的变化，就是现在中国制造商正大量投资成熟制程和DUV设备，未来几年，成熟芯片可能出现产能过剩和价格战，欧洲在功率、模拟、微控制器领域的利润池，被中国补贴产能拉大竞争力，是很有可能的。欧洲不能只靠质量好活着，它需要差异化，如功能安全、长期供货、碳足迹、可靠性、地缘政治韧性等等。

这就是韧性溢价。

因此，欧洲必须重新定义数字主权，主权不是在国内生产一切，而是在危机中保持行动能力，主权等于不可替代的瓶颈乘以可切换的供应链乘以需求聚合能力。

ASML给了欧洲巨大的瓶颈权力，但欧洲不能把设备垄断误认为制造主权，更不能误认为数字主权。

欧洲需要把设备优势转化为更广泛的产业能力。

3.欧洲芯片战略的下一站

如果欧洲继续追求复制台积电，结果很可能是投入巨大、回报有限。

更现实的路径是建立欧洲芯片承购银行或采购联盟，汽车、工业、能源、电信、国防、云运营商和公共采购机构，可以联合签订长期采购协议，类似可再生能源的购电协议。

这不是强制购买欧洲芯片，而是给供应可靠性、地缘政治风险、替代生产地点、透明度加分，公共采购可以先做锚定客户，例如国防、航空航天、关键基础设施、行政部门，这能降低晶圆厂的需求不确定性，提高可融资性。

强制要求购买欧洲芯片会增加成本、削弱竞争，并可能违反贸易规则，所以，建立韧性溢价更为合理，如买家仍可全球采购，但必须考虑供应可靠性、地缘政治风险、透明度以及替代生产地点。

如果欧洲工厂能基于这些属性提供经济价值，就有可能形成一个可行的市场。

另一个方向是押注先进封装和Chiplet。

现代系统不再只靠最小晶体管，Chiplet、2.5D/3D封装、光子集成、功率管理集成，可以让欧洲用成熟制程和特色工艺组合出高性能系统。

欧洲在材料、机械工程、应用开发上有深厚积累，这不能完全绕开EUV，但能降低对EUV的依赖，增加价值捕获。

还有就是培育设计生态和系统集成方面，也可以作为方向之一。

欧洲有汽车、工业AI、边缘计算、能源效率、移动性和安全领域的深度知识。如果欧洲企业能定义芯片，再委托台积电、三星或英特尔制造，在欧洲先进封装，就能从卖设备升级为定义系统。

这比建EUV厂要更为实际。

欧洲需要更多的芯片设计资金，因为没有创新产品的工厂将无法产生可持续的需求。

特别是在工业人工智能、边缘计算、能源效率、移动性和安全性等领域，欧洲企业拥有深厚的专业知识。

然后是支持ASML生态，防止研发外移。

ASML本身正成为全球本地化政策的目标，美国、中国和印度正在争夺ASML的投资，由于全球需求不断增长，该公司需要扩大其生产、研发和服务能力。

欧洲客户与非欧洲增长市场之间的差距越大，建立更靠近客户的额外业务的经济压力就越大。

ASML深深植根于荷兰及其欧洲供应商网络，其技术的复杂性、专业人员以及与合作伙伴的紧密合作使得简单搬迁变得困难。

不过，没有任何工业地点能得到永久保证。

研究、软件开发、组装、服务以及单个生产步骤都可以进行地理上的分散。

该公司相当一部分研究已经在美国进行，而美国公司正寻求扩大这一布局。中国和印度正凭借庞大的市场、政府支持以及建立自身半导体生态系统的愿望，吸引着投资。

欧洲必须改善住房、交通、能源、国际学校、高技能专业人才的移民、快速审批流程以及可靠的研究资金。

全球市场领导者不会仅仅因为历史渊源就留在某个地方。

他们会在人员、基础设施、客户和政治稳定因素都高度契合的地方进行投资。

最大的危险不是ASML突然离开欧洲，而是增长的逐步转移。

如果新的研发实验室、服务中心和制造设施在多年内主要建在欧洲以外，那么即使现有基地继续扩张，欧洲的相对重要性也会随之丧失。

展望2027到2035年，我认为欧洲半导体产业可能会出现三种情景。

基准情景，是最接近当前轨迹的一种。欧洲在先进逻辑上的需求不足以支撑大规模EUV采购，因此EUV采购长期低迷；但汽车、工业、功率等需求仍在，DUV和特色工艺设备保持稳定。

制造端，德累斯顿集群继续扩大，台积电ESMC按计划投产，但先进节点扩张有限。政策端，欧盟可能淡化20%全球产能目标，转向供应链韧性指标。

对ASML而言，全球营收继续增长，欧洲销售占比仍然偏低。

欧洲可以通过ASML的股东回报和供应链外溢受益，但高端芯片仍依赖进口。换句话说，基准情景不是衰退，而是“设备强、芯片弱”的延续。

乐观情景的关键变化，是欧洲补上基准情景最大的短板：需求生态。

如果欧洲建立芯片采购联盟，把国防、汽车、工业AI和先进封装组织成锚定需求，欧洲就不必在手机和GPU先进逻辑上正面竞争，也能为先进制程研发提供订单支撑。

由此，2028年后可能出现中试EUV或High-NA研发线，但重点不是大规模量产，而是验证、设计和系统集成。只要这些需求留在欧洲，ASML研发和服务留在欧洲就有商业基础，欧洲也有望在功率、光子、封装和工业AI芯片上形成系统集成优势。

这是一种“以需求换生态、以特色换位置”的升级路径。

悲观情景则从相反方向展开。

如果全球AI资本开支在2028年后调整，ASML订单首先会波动；更关键的是，如果欧洲始终未能建立需求生态，订单波动就会演变为研发和服务的外移。

ASML研发和服务逐步转向美国、亚洲，欧洲则固化为设备出口国和芯片进口国，数字价值创造继续外流。

届时，欧洲仍有ASML和供应链，但它们在欧洲经济中的乘数效应下降，欧洲半导体从“缺制造”进一步变成“缺生态”。

因此，2027—2035的发展，需要盯住几个关键信号，欧盟是否推出长期承购机制？ASML在荷兰和德国的研发投资是否加码？台积电ESMC是否扩产至更先进节点？中国成熟产能价格如何变化？美国出口管制是否再次收紧？

这些信号分别对应需求、研发、制造、价格和地缘五条线，最终决定欧洲走向基准、乐观还是悲观。

简言之，基准是滑行，乐观是升级，悲观是固化。

欧洲半导体未来八年的核心问题，不是“有没有ASML”，而是“能不能让ASML和欧洲需求生态彼此成就”。

欧洲不需要在本土堆满EUV，它需要的是有盈利能力、有战略意义、有客户承购的工厂。

其中一些用DUV，另一些未来可能需要EUV。

关键在于，研发、设计、生产、封装和需求必须更好地整合。

ASML证明了欧洲能创造技术垄断，接下来的挑战，是从这一优势中构建更广泛的工业体系。

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