英伟达下一代Rubin Ultra服务器测试新型覆铜板？A股覆铜板相关概念股集体下挫，多家上市公司紧急回应

10月12日，A股覆铜板（CCL）板块震荡走弱。截至收盘，宏昌电子（SH603002，股价15.91元，市值180.4亿元）、金安国纪（SZ002636，股价64.5元，市值469.6亿元）、华正新材（SH603186，股价185.81元，市值291.3亿元）均跌停，贤丰控股（SZ002141，股价5.27元，市值54.44亿元）、生益科技（SH600183，股价120元，市值2915亿元）、胜宏科技（SZ300476，股价196.78元，市值1934亿元）等均出现不同程度的下跌。

对此，市场普遍认为，这与近期产业链传出的一系列供应链调研与媒体报道有关。知名分析师郭明錤的调研指出，英伟达正在其下一代Rubin Ultra（NVL576）服务器的交换托盘PCB（印制电路板）测试中，采用无玻纤碳氢（HC）覆铜板，以替代此前行业预期的无玻纤PTFE（聚四氟乙烯）方案。

10月12日下午，《每日经济新闻》记者（以下简称每经记者）致电相关A股上市公司。针对相关市场传闻及股价异动，多家受访公司证券部人士表示，企业当前生产经营一切正常，市场传闻中提及的新技术路线尚处于远期探索阶段，对目前的主营业务暂无实质性影响。

英伟达下一代算力服务器底层材料变更消息持续发酵

近日，关于英伟达下一代算力服务器底层材料更迭的消息在产业链持续发酵。

国投证券援引DIGITIMES报道称，英伟达正在为其下一代AI服务器平台测试无玻纤PCB材料系统，评估聚四氟乙烯（PTFE）与碳氢化合物（HC）树脂配方，以用于Rubin Ultra （NVL576）交换机托架，该托架计划于2027年下半年量产。

据报道，在国投证券看来，此举背后的核心逻辑或在于寻求电性能与可制造性的更优平衡，即在满足高频高速电性能要求的前提下，改善PCB制造良率与生产效率，提升规模化交付能力。

实际上，这两条路线的性能差距已拉到代际级。国金证券资料指出，PTFE分子基本不具净极性，10GHz条件下介电常数约2.1—2.2、介电损耗低于0.0004，较M9的介电常数约3.0—3.1、介电损耗约0.00046—0.00050实现代际级领先。

值得一提的是，PTFE优势越突出，加工难题越集中。国金证券指出，PTFE属热塑性材料，不发生交联固化反应，压合稳定性差、钻孔易产生毛刺，孔金属化需借助等离子体等特殊工艺。美银证券亦提到，PTFE材料刚性不足、难以在钻孔与层压工序中加工，因此SiO₂被用作填料以填充树脂基体。该机构判断，在M9/M10级覆铜板中HC与PTFE将共存并相互补充。

针对材料路线的演进，国投证券强调，未来高端AI服务器PCB材料的竞争很可能并非某一种树脂体系对另一种体系的完全替代，而是不同材料通过配方、结构和组合方式持续优化。同时，电子树脂战略地位凸显，预计至2028年AI服务器用高频高速树脂国产化率将从不足20%跃升至50%以上。

10月12日，A股覆铜板概念股集体走弱。截至收盘，宏昌电子、金安国纪、华正新材均跌停，其中，金安国纪已连续两个交易日跌停。

多家A股公司回应

10月12日，每经记者致电宏昌电子证券部，询问公司对相关技术路线的看法，其工作人员回应称，目前暂未收到关于该市场传闻的具体消息。

当被问及公司在“无玻纤”领域的技术布局时，该人士表示，公司并不生产玻纤，对于这一块的情况不了解。但针对曾提及的涂树脂铜箔（RCC）概念，公司一直保持相关储备、研究与开发，也在顺应行业发展方向进行相关技术的积累。

每经记者随后致电金安国纪方面，对于市场传言的技术路线更迭及股价波动，公司相关人士明确表示，公司已在公告中申明与英伟达没有合作。该人士认为，近期的市场传闻“无中生有”，与公司业务并无关联。

上述金安国纪人士进一步阐述称：“PCB属于基础材料，目前最成熟的方案就是通用的PCB。市场所传言的新材料路线，可能只是极个别少数方向的应用探索。从技术方向落地，到上下游产业链（包括上游材料、下游终端及基站协议等）的配合与打通，还需要较长时间。”该人士还强调，近期的股价下跌属于正常的市场和板块波动，公司基本面良好，业绩稳健。

此外，每经记者也向华正新材、生益科技致电询问。华正新材证券部人士回应称，对相关市场传闻不作评论，并强调公司目前经营情况一切正常，未受相关传闻影响。该人士表示，二级市场波动较大，建议投资者审慎投资，公司将持续专注于自身的生产经营。

生益科技方面同样表示，公司不对特定传闻进行评价。该人士指出，二级市场股价表现受多种因素影响，公司目前经营基本面正常。在终端客户合作方面，生益科技透露，公司会配合各个终端进行各种技术方案的测试与研发，但具体终端客户的合作情况不方便透露。

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