清华系RISC-V芯片企业芯际无限完成Pre-A轮融资

上海芯际无限智能科技有限公司（下称“芯际无限”）致力以全栈自研的RISC-V技术为核心，面向汽车、具身智能、边缘终端、智算中心等，提供高智能、高性能、高能效的芯片和解决方案。投资界10月19日消息，芯际无限完成Pre-A轮融资，本轮融资由智元机器人联合安徽省汽车创新中心、国元股权、合肥包河创投等机构共同投资，万创投行担任融资财务顾问。本轮融资将重点用于具身智能全栈RISC-V芯片的研发及产业化落地。

芯际无限是能够覆盖人形机器人末端执行、运动中枢、小脑控制、大脑决策全层级的RISC-V芯片方案商。落到产品层面，XC64AE系列专为具身智能场景打磨，其中作为“小脑芯片”的XC64AE，采用先进工艺，搭载12核RISC-V内核，搭配自研NPU，兼顾机器人运动控制与中端环境感知算力；定位高端的V1000“大脑芯片”，依托2.5D Chiplet架构实现1000TOPS算力。

现阶段机器人关节控制芯片已经实现量产，XC64AE也正和国内多家头部具身智能企业开展联合验证。目前首 款小脑芯片已完成流片回片，同步推出标准化开发方案；2027年第二代XC64AE全系列完成流片，进一步压缩运动控制延迟，满足全身多关节毫秒级协同运行的严苛条件。后续产品还将向外延伸，覆盖工业协作机器人、医疗康复机器人等更多场景。

芯片硬件之外，芯际无限同样看重软件生态的建设。企业自研全套工具链、SDK与实时操作系统，同步布局具身AI模型生态，联合清华博士团队孵化“玄同”垂直大模型，形成“芯片+软件+数据+算法”的一体化方案，补齐软硬件协同的配套短板。

芯际无限做机器人芯片的高可靠工程能力，很大一部分源自已经实现商业化的车规芯片业务。汽车电子也是RISC-V展现自身优势的重要赛道，传统ARM车规芯片综合授权成本最高可达产品成本的15%-20%，属于一笔固定的刚性支出，而RISC-V开源免授权、模块化可灵活调整的特性，十分适配车身控制、底盘域控等大量车载场景的需求。

芯际无限XC32系列车规芯片，完整覆盖车身、动力、底盘、集中式域控各类车载场景。XC32MC车身电机控制MCU已经实现批量上车，面向车窗、座椅、车灯等车身低压电机控制，手握超500万颗总订单；XC32LS符合ASIL-D最高功能安全等级，适配动力、底盘制动转向等高安全等级场景，近期已完成流片点亮，正进入多家车企与Tier1客户测试环节，计划2027年正式量产；XC32DC中央域控芯片内置自研NPU，面向新一代整车集中式电子电气架构，预计2028年达成定点量产。按照企业规划，2028年车载芯片全年出货量将向千万颗级别迈进。从产品上车情况看，目前车规芯片已经进入多家主流车企与零部件企业供应链，完整跑通IP定义、功能安全认证、流片、测试到整车交付全流程，产品稳定性得到真实产业场景的检验。

芯际无限背后有着清华产学研体系。芯际无限是清华大学唯 一技术转化并持股的RISC-V AI芯片企业，技术根基源自清华实验室。核心团队早在2016年就已经开启RISC-V架构相关研究，依托清华大学高性能处理器实验室、上海清华国际创新中心车规芯片实验室、深圳清华研究院RISC-V智能芯片研发中心三大平台，完成从底层IP、芯片架构设计到解决方案输出的全栈能力积累，历经十年打磨。

2026年，清华大学华控技术转移有限公司以核心RISC-V知识产权作价战略入股芯际无限，企业也正式汇入智谱AI、东方算芯、清微智能、无问芯穹组成的清华AI硬科技产业矩阵。高校与企业形成双向共生模式：高校持续输出内核专利、研发人才与行业标准资源；企业完成技术工程化落地，再把整车、机器人真实工况的数据回流实验室，反哺下一代架构持续迭代。

团队成员方面，芯际无限首席科学家何虎来自于清华大学集成电路学院，也是国内较早深耕RISC-V体系化研究的专家。他牵头省部级大算力智能芯片重大专项，主导国内首 个开源GPGPU“乘影”项目，深度参与多项RISC-V、车规芯片团体标准编制，在处理器架构、高可靠芯片领域沉淀丰厚科研与工程经验。加入芯际无限后，他将多年技术积累导入企业，主导全栈RISC-V芯片的技术路线与产品定义，推动经过验证的车规高可靠技术迁移至具身智能场景。

科研能力之外，企业也配齐了成熟的产业经营班子。拥有半导体产业运营与投资双重背景的创始人兼CEO程宝忠，搭配曾任职高通的CTO韦剑。韦剑主导过高通第 一代自研GPU，完成过ASIL-D等级RISC-V内核以及车规座舱芯片的流片量产。