羲禾科技IPO递交注册：上半年净利润1.61亿元，计划募资18.3亿元

撰稿 | 贝多

来源 | 贝多商业&贝多财经

10月14日，上海羲禾科技股份有限公司（下称"羲禾科技"）科创板IPO申请获上交所上市审核委员会审议通过。

公司本次拟募集资金18.3亿元，保荐机构为国泰海通证券。

一、2025年扭亏为盈1.76亿元

天眼查显示，羲禾科技成立于2021年5月18日。

2023年至2025年，羲禾科技分别实现营业收入0.06亿元、0.71亿元和4.61亿元，三年营业收入复合增长率达760.34%。仅2025年一年，营收同比增长就达到549.63%。

盈利层面同样完成了关键一跃。报告期内，公司归属于母公司股东的净利润约1.76亿元，前两年仍在投入期亏损，2025年一次性转正，当年扣非净利润为1.67亿元。

而2026年上半年的数据，进一步验证了这不是一次性的脉冲：当期实现营业收入约5.69亿元，已超过2025年全年水平。

归母净利润约1.61亿元，已达到2025年全年的91.48%，扣非后归母净利润1.55亿元。

值得注意的是盈利的质量。报告期各期，公司主营业务毛利率分别为80.78%、50.75%、62.82%和59.24%，而同期同行业可比上市公司主营业务毛利率均值分别为41.34%、33.53%、44.65%和48.73%——每一期都高出同行十个百分点以上。

资产负债表同样给出了支撑。截至2026年6月末，公司资产负债率（合并）仅7.30%，流动比率14.72、速动比率13.22；账上持有货币资金约4.37亿元、交易性金融资产约1.26亿元，合计约5.63亿元。对一家尚在扩张期的芯片设计公司而言，这是一份相当干净的报表。

二、订单四分之三是800G以上

比营收总量更值得看的，是收入结构的变化。

公司400G、800G、1.6T系列硅光集成芯片已实现规模化量产；面向下一代算力基础设施的3.2T、6.4T NPO/CPO收发一体芯片已进入下游客户的终端验证阶段；单通道400G相关产品也已完成样品开发与传输验证。

低速产品撑起了过去的放量，而高速率产品才是未来收入的支柱。

公司在手订单里接近四分之三是800G及以上速率——这不是“卖得更多”，而是“卖的东西变了”。

规模层面的佐证同样充分。截至2026年8月，羲禾科技硅光集成芯片累计出货量已突破1200万颗，跻身千万颗级出货厂商前列。

2025年公司硅光集成芯片全球市场占有率约为13%，按出货量口径约为15%、位列全球第二，是全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。

“独立第三方”这几个字有实际分量。不同于光模块厂商内部自研自用的芯片部门，独立第三方芯片设计企业面向全行业所有下游客户供货，能够同时服务不同阵营的光模块制造企业。

目前，公司产品已进入全球前十大光模块厂商中多家的供应链体系，并与其中五家建立了深入稳定的合作关系，终端产品部署于国内外头部云服务厂商的AI算力集群与超大型数据中心。

三、研发强度26.59%，收入100%来自七项核心技术

羲禾科技最近三年累计研发投入14308.16万元，占累计营业收入的26.59%——是科创板“最近三年累计研发投入占累计营业收入比例不低于5%”准入标准的五倍以上。

截至2025年末，公司研发人员36人、占员工总数的37.11%；截至2026年6月30日，研发人员增至51人、占比升至41.46%。截至同期，公司拥有境内发明专利26项，全部应用于主营业务并能够产业化，核心团队中博士占比超过四成。

这些投入沉淀为七项核心技术：硅光芯片与光纤/激光器的超低损耗耦合技术、低功耗的高速硅光调制技术、低损耗低串扰宽带片上复用/解复用技术、耐受高温高湿环境的高可靠硅光芯片技术、高效高精度晶圆级芯片测试方法、多通道相干接收集成技术，以及基于微米级顶层硅的高容差硅光集成技术。

报告期内公司应用核心技术产生的收入占主营业务收入的比例均为100.00%。这句话的分量在于：这家公司没有一分钱收入来自外购技术或代理业务。

而真正决定下一个身位的，是NPO/CPO（近封装/共封装光学）这条路线。

行业空间的数据同样支持这一判断。2025年全球硅光模块市场规模已达631.1亿元，预计2030年增至2632.8亿元，复合增长率33.06%；同期全球半导体市场预计保持9.8%的年均复合增长率。

根据行业研究机构Yole的数据，数据通信光模块中硅光方案的渗透率预计将从2025年的约47%提升至2031年的约85%；NPO/CPO光引擎市场则预计从2025年的6.2亿元增长至2030年的2041.9亿元，复合增速达218.69%。

弗若斯特沙利文的统计同样指向这一方向：全球硅光集成芯片市场规模将从2025年的34.90亿元增长至2030年的363.9亿元，复合增长率达59.83%。

在这个尚未定型的新架构里，羲禾科技已经拿到一个具体的位置：据招股书及公开信息，公司已成为某头部云服务厂商唯一中标的NPO/CPO硅光集成芯片合作厂商。

早在硅光商用化破冰的2006年，团队成员便在全球较早从事硅光开发的企业之一Kotura，主导研发并量产了全球首款基于硅光集成技术的商用可变光衰减器（VOA）芯片；此后，核心成员又相继任职于Mellanox（2020年被NVIDIA收购）。

资本层面的背书同样清晰。自成立以来，公司先后获得元禾原点、舜宇光学旗下产业基金、中芯聚源、金浦投资等机构投资；上市前的融资轮次中，红杉中国、朗玛峰创投、达晨财智、金雨茂物、嘉御资本等相继入局。