半导体零部件本土化进行时

2026年10月，富创精密披露其静电卡盘已完成国内部分设备厂商验证并实现本土化，可适配ETCH、CVD、PVD、IMP、CD-SEM等核心机台。公司上半年归母净利润同比增长992.90%，营业收入23.18亿元。

半导体零部件本土化正在成为产业链自主可控的关键一环，而静电卡盘只是其中一个品类。半导体零部件种类繁多，涵盖真空系统、射频电源、陶瓷件、石英件、MFC等多个领域，每个品类的本土化都在推进，但各自的进展处在不同阶段。

各品类进度差异明显，

从批量供货到仍在攻关

半导体零部件的本土化不是齐头并进，而是沿着不同的路径分层推进。有些公司的品类已经走完从验证到批量交付的完整闭环，有的刚跨过验证门槛、出货规模仍然有限，有的还在客户产线上反复调试，还有的连上游材料都尚未突破。进度差异的背后，是技术壁垒、验证周期和材料自主化程度三重因素叠加的结果。以下按四个梯队逐一展开。

第一梯队，已跨过批量供货门槛。

汉钟精机的干式真空泵已批量供货，覆盖Load Lock、刻蚀、薄膜沉积等关键制程，据东吴证券研报，全球半导体真空泵本土化率目前不足15%。真空泵需适配强腐蚀气体和高粉尘工况，兼顾超高真空精度和长寿命运行，全球市场长期由Edwards等欧美日龙头主导。半导体干泵需在严苛环境下保持数年稳定运行，对密封材料、轴承和涂层要求极高，本土化空间仍然很大。

恒运昌是国内首家出货过亿元的等离子体射频电源系统厂商，产品已量产交付拓荆科技、中微公司、北方华创等头部设备商，5纳米产品进入小批量试产，产能利用率达102%，国内市场份额第一。射频电源直接决定刻蚀和沉积工艺的稳定性和良率，此前长期被美国MKS和AE垄断。中微公司核心刻蚀设备包含超1万个零部件，通过子公司中微汇链培育本土供应商，推动刻蚀机内陶瓷件、石英件等关键材料和零部件本土化率明显提升。

中瓷电子的陶瓷加热盘和珂玛科技的陶瓷加热器均已批量供货。中瓷电子的产品核心技术指标达国际水平并通过用户验证；根据珂玛科技2026年半年度报告，珂玛科技陶瓷加热器已量产应用于14纳米制程，累计交付超2000支。珂玛科技投资者关系活动记录表显示，珂玛科技陶瓷加热器已经通过全球最大半导体设备企业认证。北方华创2025年CSEAC供应链论坛披露，成熟制程零部件100%实现本土备份。

第二梯队，小批量出货，处于验证通过到批量交付的过渡期。

静电卡盘方面，珂玛科技的14纳米制程用烧结陶瓷静电卡盘已量产应用，处于小批量出货阶段。盛美上海在2025年已设计并组装出两台全部使用本土零部件的设备，用于内部检验零部件性能，非标准件已实现全面本土化，磁旋泵、加热器、过滤器等核心零部件取得重要突破。中瓷电子的12寸氧化铝基静电卡盘已在北方华创完成上机验证；先锋精科静电卡盘尚处研发阶段，客户样品验证预计2027年进行。12寸多区控温静电卡盘是最难的一档，国内4区产品已稳定出货，20多区产品尚未稳定量产。静电卡盘直接与晶圆接触，其表面平整度、吸附力和温度均匀性直接影响芯片良率。这一特性决定了静电卡盘的验证周期长、客户切换意愿低。

机电一体类方面，新松半导体的EFEM和机械手已规模化批量导入市场，国内市场份额第一，并已获得北方华创、中微公司等头部设备商投资平台的投资。

石英件方面，凯德石英是国内半导体石英零部件的头部企业，长期深耕石英领域，重点打造8-12寸高端石英制品生产线。

第三梯队，验证导入期，离批量交付还有距离。

MFC方面，中低端通用型产品本土化率已突破60%，但半导体级高端MFC仍高度依赖进口。高凯技术是国内极少数可量产供货、应用于7纳米及以下先进制程前道设备的关键流体控制部件供应商。但半导体级MFC整体本土化率不足5%，日本Horiba占全球超60%份额，交货周期已近一年，核心瓶颈在于压电陶瓷占成本约40%，主要被日本企业垄断。MFC是控制工艺气体流量精度的核心部件，精度需达到满量程的±1%以内，先进制程要求更为苛刻。

碳化硅零部件方面，湖南铠欣新材料掌握自主化学气相沉积高纯碳化硅涂层核心技术，实现本土化替代并获得批量订单。2026年9月，公司总投资2亿元、规划新增9000片产能的高端碳化硅陶瓷零部件项目正式获批。设备商也在主动培育本土供应链，拓荆科技出资2000万元参设辽宁聚芯，持股20%，开展关键零部件的核心技术开发、验证与应用。中微公司通过中微汇链平台培育本土供应商，已有多家供应商从数十人规模发展至IPO过会。

第四梯队，最难的品类本土化率仍然极低。

光刻机光源全球市场由美国Cymer和日本Gigaphoton主导，Cymer占约80%以上份额，本土化率不足1%。茂莱光学在光刻机物镜系统领域已有布局，但该领域全球市场长期由蔡司、尼康等少数厂商垄断。

真空系统零部件方面，中金公司研报显示，半导体级真空阀门长期依赖瑞士VAT、日本Presys等厂商，分子泵被Edwards、Pfeiffer等垄断，国内验证导入刚刚开始。

从第一梯队到第四梯队，本土化进度呈现出明显的梯度。已批量供货的品类正在抢份额，小批量出货的品类在等待规模放量，验证导入期的品类还在攻克工艺和材料难关，而最难的品类则受制于上游材料和基础工艺。这个梯度本身，就是当前半导体零部件本土化最真实的进展。

五个瓶颈层层嵌套，

互相缠绕互为因果光

进度差异的背后，是五个层层嵌套的瓶颈。从技术到材料，从验证到生态，越往后越难靠单点突破解决。

国内企业能做出来，但做不精。零部件是上千个品种的散点战场，每个品类规模不大，但对精度、材料、工艺积累要求极高。以静电卡盘为例，国内4区产品已稳定出货，20多区产品尚未稳定量产，差距不在原理，在工艺积累。海外巨头深耕数十年，已形成从材料到成品的完整技术闭环，国内企业短时间追赶难度极大。

本土零部件进得去，但等不起。关键零部件验证周期至少一年到一年半，需经历样品验证、小批量上机、长线跑片、稳定性验证、量产导入等环节。特殊涂层零部件认证要求更严，每次上线测试需晶圆厂停机配合，单次成本高昂，产能紧张的晶圆厂通常不会向新供应商开放多次测试机会。本土零部件企业面临结构性困境：没有量产履历就拿不到订单，拿不到订单就积累不了量产履历。干泵就是典型案例，本土干泵陷入无量产履历无订单、无订单无履历积累的循环困境。

上游材料买不到，零件能造也白搭。静电卡盘上游氮化铝粉体被日本德山、住友等垄断，氧化钇等稀土管控升级后日本交期不断拉长。MFC上游压电陶瓷占成本约40%，全球供给高度集中于日本京瓷、NEC等少数厂商。空白掩膜版被日本豪雅、信越、AGC等垄断90%以上。光刻机光源由美国Cymer和日本Gigaphoton主导。即便国内企业攻克加工和组装技术，上游材料端仍可能被卡住。材料端的突破往往需要从基础配方和制备工艺入手，国内企业在高纯陶瓷粉体、特种涂层材料等领域的积累仍然薄弱。

设备跑得快，但零部件跟不上。长期以来国内产业研发重心聚焦主设备，配套零部件与主机协同研发、联合迭代机制缺失。半导体产业遵循一代技术、一代工艺、一代设备的规律，设备更新换代时零部件需求同步变化，但国内零部件企业规模普遍较小，难以承担持续研发投入。此外，零部件细分市场规模小且碎片化，难以形成规模效应，上游原材料涨价叠加价格战，下游压价明显，企业盈利能力持续承压。

懂芯片制造的人，不愿做零部件。零部件行业涉及复杂工艺诀窍积累，对从业人员综合素质要求极高，需要扎实的跨学科知识背景和大量实践操作经验，人才培养周期较长。更关键的是人才分布结构性失衡，超过70%的集成电路相关专业毕业生希望进入薪酬和关注度更高的芯片设计领域，制造和零部件环节人才严重不足。零部件行业既需要懂材料的人，也需要懂工艺的人，还需要懂设备的人，这种复合型人才培养周期远长于单一学科人才，而行业本身规模有限，难以像芯片设计那样以高薪吸引顶尖人才。

这五个瓶颈彼此缠绕，人才短缺导致技术突破慢，技术不过关导致验证通不过，验证通不过就拿不到订单，拿不到订单就无法形成规模效应反哺研发。半导体零部件本土化最难的，不是某一个技术点，而是这个循环本身。

需求、供给与政策三重推力，

决定本土化未来节奏

本土化接下来的节奏，正在从三个方向被重塑：市场端给出了验证和导入的窗口，产业端开始长出能统筹多品类的平台型公司，政策端则把资源集中砸向最硬的几个品类。以下从需求、供给、政策三个方向分别来看。

从需求端看，AI算力把扩产和替换需求一起拉起来。AI驱动的半导体超级周期正从需求侧加速零部件本土化验证和导入。全球存储厂盈利和资本开支同步创历史新高，设备零部件需求同时具备扩产增量和存量替换双重属性。摩根士丹利判断全球半导体市场规模到2030年有望达1.5万亿美元。海外零部件交期拉长、全链条涨价，反而给本土零部件打开验证和导入窗口期。当海外供应商无法按时交付、无法保证价格稳定时，晶圆厂和设备厂对本土零部件态度从“可以试试”转向“必须得试”。

从供给端看，从单点突破走向系统整合，平台型公司开始出现。零部件赛道高度碎片化，过去国内企业大多是单品类、小体量格局。但2026年出现显著变化，头部零部件企业开始通过并购做垂直整合和平台化布局。江丰电子收购凯德石英，把产品矩阵从靶材延伸到石英制品；富创精密收购上海日扬，切入半导体真空阀核心赛道。本土零部件正在从“能做某个零件”走向“能供一套方案”，这是从单点突破走向系统整合的关键转折。

政策和资本正集中砸向最硬的几个品类。据证券之星报道，大基金三期注册资本3440亿元，约70%投向设备与核心材料领域。东吴证券研报显示，机构以本土化剪刀差和垄断强度为标准，将MFC、空白掩膜版、静电卡盘认定为斜率最高的三个方向。未来几年政策和资本会持续向这些硬骨头集中。

需求端给出了市场拉力，供给端提供了整合能力，政策端集中了攻坚资源，三者缺一不可。没有需求端的窗口，验证就无从谈起；没有供给端的整合，本土化只能停留在单点；没有政策端的集中投入，最难的品类很难在短时间内跨过量产门槛。

半导体零部件本土化是一场分层推进的持久战。从已经批量供货的第一梯队，到仍在攻关的第四梯队，不同品类正处在完全不同的进度坐标上。五个瓶颈的层层嵌套，决定了本土化的推进需要政策、资本、人才和产业链协同持续发力。最难的几个品类能否跨过量产门槛，将最终决定本土化的节奏和高度。

责任编辑 | 汪鹏