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因高通下一代应用处理器(AP)产生的高热量而出现性能下降问题,该处理器将安装在明年初发布的顶级智能手机“Galaxy S27 Ultra”中,三星电子已要求高通在本月中旬前解决过热问题,如果问题未能解决,有传言称三星电子内部开发的Exynos可能会在五年后成为继Galaxy S22 Ultra之后的顶级机型。
据业内消息,三星电子设备体验(DX)部门的移动体验(MX)部门正在进行最终性能验证,验证设备Galaxy S27 Ultra配备高通的“Snapdragon 8 Elite Extreme(EE)第六代”,近期内部测试显示芯片温度多次超过标准值,且在高负载操作期间处理速度变慢。
据报道,三星电子上个月已将这些数据交给高通,并要求在十月中旬前进行改进,然而高通尚未达到三星电子所需的热稳定性水平,三星电子和高通正在持续改进和重新验证产品性能,对此业内人士解释道:“双方都在努力解决发烧问题。”
上个月发布的骁龙8 Elite Extreme第六代是高通顶级移动接入点,重点是实现“算法人工智能(AI)”,能够识别智能手机用户情境并自主执行各种任务,它旨在提升CPU和图形处理单元(GPU)的性能,以处理设备上复杂的人工智能任务。三星正在强化AI功能,作为下一代Galaxy智能手机的核心竞争优势,因此确保这些芯片的性能和稳定性至关重要。
问题在于当发热发生时,骁龙8 Elite Extreme第六代的主要性能会下降,热量产生是决定高端智能手机性能的关键变量,如果AP在高负载下过热,就会发生“节流”,即为了保护设备而降低运行速度,即使瞬间测得的峰值计算能力很高,长时间游戏或运行AI功能时速度下降,用户体验也会下降,尤其是顶级Ultra型号要求高性能摄像头、图形和AI功能稳定运行,使得热管理标准严格。
变量是Galaxy S27系列的量产计划,预计今年年底,三星电子计划在本月中旬前审查高通的热管理改进,并完成AP选拔流程,如果高通达到所需性能,就可以按原计划采用Snapdragon。另一方面,如果热量问题未能解决,考虑到产品性能稳定性和量产进度,Exynos 2700不可避免地会被考虑作为替代方案。
Exynos 2700是由三星电子系统LSI部门设计的下一代接入者,采用了SF2P 的第二代2 nm工艺,相较于前代它专注于提升计算性能和能效,三星电子必须全面评估两款产品的性能,还要评估发热、功耗和供应计划。
如果Exynos回归Ultra模式,它将具有重要的象征意义,三星电子于2021年为Galaxy S21 Ultra配备了Exynos 2100,但当时因发热和性能下降而引发争议,虽然2022年在欧洲销售的S22 Ultra使用了Exynos 2200,但从2023年的S23 Ultra开始,全球范围内也开始使用高通AP,随后Exynos系列在韩国机型上进行配置如Galaxy S24、S24+、S26+机型上,但顶配Ultra还是采用高通芯片。
如果明年 Exynos 2700 被用于 Ultra,这将是自 2022 年起五年后的回归,如果Exynos 2700最终被采纳,预计将对三星电子半导体业务产生积极影响,系统LSI部门将增加自有AP的供应量,而代工厂部门则可提升先进2nm生产线的正常运行时间,移动体验(MX)部门也将有一定空间降低购买外部接入点的成本。
一位业内人士解释道:“高通的AP并未最终从Galaxy S27 Ultra型号中淘汰”,但补充道,“如果加热问题无法解决,将需要考虑替代方案以满足量产进度。”
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