完整议程公布｜华天/长电/台积电/通富微电等巨头齐聚2026封测年会

2026

第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会

尊敬的先生/女士：

你们好！

当前，半导体封装测试技术持续演进，先进封装正成为推动芯片性能提升与产业创新的重要力量。为促进技术交流、深化产业协同、推动产业链上下游合作，我们诚挚邀请您出席第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会，与业界同仁共探技术发展方向，共话产业创新机遇。

本届年会将于2026年11月4日至6日在南京丰大国际大酒店举行，由中国半导体行业协会指导、中国半导体行业协会封测分会主办，天水华天科技股份有限公司、南京江北新区管理委员会、未来半导体承办。

大会将聚焦先进封测技术、AI芯片封装测试、板级封装、玻璃基板、关键设备与材料等重点领域，通过主论坛、专题论坛、展览展示及供需对接等形式，汇聚产业链上下游企业、科研院所及行业专家，围绕前沿技术、工艺创新、产业应用与市场趋势展开深入交流，促进技术成果交流与产业资源对接。

诚盼您拨冗出席，共赴南京之约！期待与您相聚金陵，携手探索先进封装发展新机遇。

第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会会务组

2026年10月21日

观众报名通道已开启

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CONFERENCE PROGRAM

01　议程概览

11月5日 开幕式&主论坛&欢迎晚宴&展览会

09:00-09:50

会场1：国际厅B（三楼）

开幕式

10:20-17:00

会场1：国际厅B（三楼）

主论坛

18:00-20:30

会场1：国际厅B（三楼）

欢迎晚宴

09:00-17:00

会场4：国际厅A（三楼）

展览

11月6日 专题论坛

09:00-12:00&13:00-16:30

会场1：国际厅B（三楼）

专题报告一、五：先进封测技术与关键设备及材料

09:00-11:30&13:00-17:00

会场2：苏州厅（三楼）

专题报告二、六：AI芯片的封装测试-界面科学与工程、AI芯片的封装测试

09:00-10:20

会场3：杭州厅（三楼）

专题报告三：板级封装及玻璃基板技术

10:40-12:10&13:00-14:40

会场3：杭州厅（三楼）

专题报告四、七：板级封装设备与材料

15:00-17:30

会场3：杭州厅（三楼）

专题报告八：设备、零部件及材料供需对接会（闭门）

09:00-17:00

会场4：国际厅A（三楼）

展览

*11月4日为展商布展日，议程正在陆续更新中，敬请期待

NOVEMBER 05

02　11月5日议程

开幕式

时间：09:00-09:50

地点：会场1-国际厅B（三楼）

主持人：徐冬梅

• 中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会执行副主任委员

09:00-09:40 致辞讲话

• 肖胜利天水华天科技股份有限公司 董事长

• 中国半导体行业协会领导

• 南京市领导

• 江苏省工信厅领导

• 施 毅中国科学院院士、南京大学电子科学与工程学院教授、微电子学院院长

• 工信部领导

09:40-09:50 《中国半导体封测产业现状与展望》

• 肖智轶

  中国半导体行业协会副理事长、封测分会当值主任委员 、天水华天科技股份有限公司 副总裁

09:50-10:20 展览参观 & 茶歇

主论坛-主旨报告

时间：10:20-17:00

地点：会场1-国际厅B（三楼）

上午场主持人：徐冬梅

• 中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会执行副主任委员

10:20-10:40 《后摩尔时代封装的需求，展望和挑战》

• 张凌岚，上海壁仞科技股份有限公司 联合创始人、COO

10:40-11:00肖智轶，中国半导体行业协会副理事长、封测分会当值主任委员 、天水华天科技股份有限公司 副总裁

11:00-11:20 郑茂朋，台积电（南京）有限公司 先进封装高级技术经理

11:20-11:40 南京市江北新区产业环境推介

• 南京市江北新区

11:40-13:00

• 休 息

下午场主持人：刘卫东

• 中国半导体行业协会封测分会执行委员、南京华天先进封装有限公司 副总经理

13:00-13:20 《算力驱动下先进封装互连技术的演进与典型实践》

• 姚 昕，无锡中微高科电子有限公司 总经理

13:20-13:40 《除泡工艺的演进与AI时代的制程应用》

• 束亚运，常州常耀半导体科技有限公司 副总经理

13:40-14:00 《先进封装材料需求的几点思考》

• 杨 程，江苏长电科技股份有限公司 科学家

14:00-14:20 《先进封装在CPO的挑战和机遇》

• 谢 鸿，华懋科技 副总裁、先进封装CTO

14:20-14:40 《引线框架发展趋势及高性能铜合金解决方案》

• 陈永满，兴业合金材料集团有限公司 研发经理

14:40-15:00 《AI 驱动3D IC异构异质堆叠，重构3D IC先进封装产业芯层级》

• 赵 毅，珠海硅芯科技有限公司 创始人

15:00-15:20

• 展览参观 & 茶歇

15:20-15:40 《超级封装赋能AI算力：玻璃基板与TGV先进封装技术进展》

• 于大全，厦门云天半导体科技有限公司 董事长兼总经理

15:40-16:00 《面向先进互连制造的数字光刻技术零妥协：性能与良率的协同优化》

• 青木 一也，USHIO INC. AUCC全球销售事业部、技术市场事业部及客户成功团队 总负责人

16:00-16:20 《面板级封装与玻璃基板：TGV产业链壁垒及金属化关键技术》

• 肖锦成，苏州尊恒半导体科技有限公司 董事长

16:20-16:40 《乘算力东风 启玻璃新程》

• 王子健，北京京东方传感技术有限公司 玻璃基封装项目组市场组组长

16:40-17:00丁敬峰，通富微电子股份有限公司 技术副总

18:00-20:30 欢迎晚宴

NOVEMBER 06

03　11月6日议程

专题报告一、五：先进封测技术与关键设备及材料

时间：09:00-12:00&13:00-16:30

地点：会场1-国际厅B（三楼）

上午场主持人：常军锋

• 深圳市半导体行业协会 秘书长

09:00-09:05领导致辞

• 陈军宁，

  安徽省半导体行业协会专委会主任、资深专家

09:05-09:30 通富微电子股份有限公司

09:30-09:55 《多模态AI检测技术助力半导体先进制程良率提升》

• 饶 兴，苏州镁伽科技有限公司 产品总监

09:55-10:20《半导体封装用环氧模塑料》

• 费小马，无锡创达新材料股份有限公司 技术总监

10:20-10:45

• 展览参观 & 茶歇

10:45-11:10 《COMSOL 多物理场仿真在半导体先进封装中的应用》

• 何勒铭，COMSOL中国 应用工程师

11:10-11:35 《大尺寸封装去助焊剂清洗工艺探讨》

• 盛 君，玛塔化研科技（苏州）有限公司 亚太区销售总监

11:35-12:00 《先进封装技术演进下的精密量检测挑战与解决方案》

• 赵昊宇，普雷赛斯（苏州）智能科技有限公司 COO

12:00-13:00 午 餐

下午场主持人：吴 华

• 中国半导体行业协会封测分会委员、通富微电子股份有限公司 总裁助理

13:00-13:25 大族封测

13:25-13:50《半导体封测洁净服全生命周期管理与污染风险控制》

• 周 祎，林斯特龙（苏州）企业服务有限公司 业务发展总监

13:50-14:15《半导体玻璃面板级封装技术进展、关键工艺与产业化思考》

• 朱伊德，德沪涂膜设备苏州有限公司 副总经理、 半导体产业生态及战略负责人

14:15-14:40

• 展览参观 & 茶歇

14:40-15:05 《AI 算力浪潮下，先进封装材料一体化构建与量产实践》

• 徐友志，烟台德邦科技有限公司 副总经理

15:05-15:30《TGV在高算力场景下的应用与前景解析》

• 范志旻，昆山新莱洁净应用材料股份有限公司 总监

15:30-15:55 江苏长电科技股份有限公司

15:55-16:20《先进封装基板的发展趋势》

• 陈敏尧，芯爱科技（南京）有限公司 研发高级总监

16:20-16:30 好礼抽奖

专题报告二、六：AI芯片的封装测试—界面科学与工程、AI芯片的封装测试

时间：09:00-11:30&13:00-17:00

地点：会场2-苏州厅

上午场主持人：马 岳

• 中国半导体行业协会封测分会委员、江苏长电科技股份有限公司 副总裁

09:00-09:05 欢迎致辞

• 魏小兵，南京屹立芯创半导体科技有限公司 董事长

09:05-09:10领导致辞

• 徐冬梅，中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会执行副主任委员

09:10-09:40 《AI芯片封装多界面结构和应力问题探讨》

• 严 斌，产业专家/ 深圳职业技术大学 兼职教授/厦门大学 兼职研究生导师

09:40-10:10 《先进封装中金属间化合物的形成机理及可靠性分析》

• 余臻伟，苏州国家实验室 副研究员

10:10-10:30

• 展览参观 & 茶歇

10:30-11:00 《面向先进封装的良率提升：AI芯片界面Void解决方案》

• 巫碧勤，南京屹立芯创半导体科技有限公司 产品经理

11:00-11:30 《复杂荷载下封装互连结构变形与失效研究》

• 刘 璐，南京邮电大学 讲师

11:30-13:00 午 餐

下午场主持人：严丹丹

• 中国半导体行业协会封测分会委员、中科芯集成电路有限公司 产业部（国际业务部）副部长

13:00-13:25《“数据有话说”-晶圆测试数据分析》

• ‌张亚军，无锡中微腾芯电子有限公司 总经理助理

13:25-13:50《破解高性能 AI 算力芯片热障》

• 刘伯杨，湖南志浩航精密科技有限公司 总经理

13:50-14:15《AI算力芯片驱动下的先进测试技术演进》

• 袁 俊，广东利扬芯片测试股份有限公司 COO兼副总裁

14:15-14:40

• 展览参观 & 茶歇

14:40-15:05《高算力底层芯片封装技术及芯德半导体全方位技术解决方案》

• 张 中，江苏芯德半导体科技股份有限公司 副总经理

15:05-15:30《AI 赋能半导体装备企业的迭代与演进》

• 关 蕊博士，苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司 总经理

15:30-15:55《从“试错”到“预演”—— 多物理场仿真在Chiplet量产良率中的工程实践》

• 吴倩敏，武创芯研科技（武汉）科技有限公司 仿真专家

15:55-16:20《贺利氏先进封装材料解决方案赋能AI数据中心》

• 谢志杰，上海贺利氏工业技术材料有限公司 SEMI业务开发经理

16:20-16:45《芯片的先进封装与测试技术创新及产业实践》

• 刘卫东，中国半导体行业协会封测分会执行委员、南京华天先进封装有限公司 副总经理

16:45-17:00 好礼抽奖

专题报告三：板级封装及玻璃基板技术

时间：09:00-10:20

地点：会场3-杭州厅（三楼）

主持人：刘卫东

• 中国半导体行业协会封测分会执行委员、南京华天先进封装有限公司 副总经理

09:00-09:05 领导致辞

• 周生明，

  深圳市半导体行业协会 资深专家

09:05-09:20 《板势已起，开启超级封装新纪元》

• 马书英，江苏盘古半导体科技股份有限公司 董事/CTO

09:20-09:35 《GCP玻璃基载板技术助力先进封装产业发展》

• 王鸣昕，湖北通格微电路科技有限公司 总经理

09:35-09:50《Challenges and Total Solution in Panel-level Fan-out Package》

• 周文武，华润润安科技（重庆）有限公司 研发高级经理

09:50-10:05《玻璃基封装基板制造关键技术》

• 王冬滨，三叠纪（广东）科技有限公司 联合创始人、董事总经理

10:05-10:20《AI高算力时代，ABF基板材料的技术展望与国产化思考》

• 贺育方，广东伊帕思新材料科技有限公司 总经理

10:20-10:40 展览参观 & 茶歇

专题报告四、七：板级封装设备与材料

时间：10:40-12:10 13:00-14:40

地点：会场3-杭州厅（三楼）

主持人：马书英

• 江苏盘古半导体科技股份有限公司 董事/CTO

10:40-10:55 《板级封装市场与技术发展趋势》

• ‌李 枭，成都奕成科技股份有限公司 首席市场官

10:55-11:10 《面向AI芯片的先进封装FOPLP与电镀技术的机遇与挑战》

• 贾照伟，盛美半导体设备（上海）股份有限公司 工艺副总裁

11:10-11:25 《从PLP量产痛点看LDI：MIKOPTIK解决方案与实践》

• 黄 雷，源卓微纳科技（苏州）股份有限公司 半导体产品总监

11:25-11:40《先进封装中玻璃的创新和应用》

• 张建之，美国康宁 先进封装事业部 业务拓展总监

11:40-11:55《由圆入方：北方华创助力板级封装行业发展》

• 王 旸，北京北方华创真空技术有限公司 副总裁、PLP事业单元总经理

11:55-12:10《全栈自研能力赋能下一代玻璃基先进封装》

• 吴 晋，星能懋业(广东)科技有限公司 产品总监

12:10-13:00

• 午 餐

13:00-13:15 《人工智能时代下的板级封装技术：市场趋势与未来展望》

• ‌田中 利樹，SCREEN Holdings Co., Ltd. 市场营销专家

13:15-13:30《面向PLP面板级封装与TGV玻璃基板制程中的贴撕膜设备应用与解决方案》

• 王建勋，广东思沃先进装备有限公司 董事长

13:30-13:45 《大尺寸板级封装材料国产化解决方案》

• 叶宗和，深圳市纽菲斯新材料科技有限公司 董事长

13:45-14:00 《算力时代先进封装产业演进》

• 李天鸣，华封科技 大陆销售总监

14:00-14:15《玻璃基板+TGV先进封装的X射线无损检测品控质检应用》

• 刘天亮，南京邮电大学 固瑞德 X射线无损探测研究院院长

14:15-14:30 《突破玻璃与矽的边界：板级封装（Panel Level Packaging）键合与解键合技术突围》

• 余文德，苏州芯睿科技有限公司 市场部副总经理

14:30-14:40 好礼抽奖

专题报告八：设备、零部件及材料供需对接会

时间：15:00-17:30

地点：会场3-杭州厅（三楼）

性质：闭门特邀

主持人：华天科技

EXHIBITORS

04　展商名录

第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会展览会

展览时间：11月5—6日 09：00-17：00

展览地点：会场4-国际厅A（三楼）

南通美精微电子有限公司 北京达博有色金属焊料有限责任公司 苏州镁伽科技有限公司 无锡创达新材料股份有限公司 安徽数自星智能科技有限公司 武汉汇达材料科技股份有限公司 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 江苏皇冠新材料科技有限公司 常州德毅新材料科技有限公司 苏州富艾捷科技有限公司 深圳市凯尔迪光电科技有限公司 宁波兴业盛泰集团有限公司 无锡奥威赢科技有限公司 康模数尔软件技术（上海）有限公司 苏州尊恒半导体科技有限公司 苏州柏言新材料科技有限公司 玛塔化研科技（苏州）有限公司 苏州工业园区恒越自动化科技有限公司 普雷赛斯（苏州）智能科技有限公司 上海索屿智能科技有限公司 常州常耀半导体科技有限公司 江苏鑫沣尚先进材料科技有限公司 林斯特龙（苏州）企业服务有限公司 湖南志浩航精密科技有限公司 安徽旭腾微电子设备股份有限公司 江苏北联国芯技术有限公司 深圳鼎晶科技有限公司 上海骄成超声波技术股份有限公司 广东伊帕思新材料科技有限公司

更多展商陆续更新中，敬请期待

ABOUT THE CONFERENCE

05　关于大会

第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会

时间：2026年11月4—6日

地点：南京丰大国际大酒店

组织机构

指导单位：中国半导体行业协会

主办单位：中国半导体行业协会封测分会

承办单位：天水华天科技股份有限公司、南京江北新区管理委员会、未来半导体

协办单位：江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、中科芯集成电路有限公司

支持媒体：未来半导体、电子与封装、电子工业专用设备、中国电子报、地方媒体

作为国内封测行业的重要交流平台，中国半导体封装测试技术与市场年会持续汇聚产业链企业、技术专家及行业代表。2026年度年会由天水华天科技股份有限公司重磅承办，并联合南京江北新区及产业链合作伙伴，共同推动封测技术交流与产业协同。

从AI算力芯片带来的封装与测试新需求，到板级封装、玻璃基板及TGV等技术的持续演进，再到关键设备、材料与工艺的协同创新，本届年会将围绕技术创新、工程实践与产业化发展展开深入交流，为产业链企业搭建技术研讨、产品展示与供需对接的平台。

MEET IN NANJING

AI启新程封测铸“芯”基

第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会

2026年11月4—6日｜南京丰大国际大酒店

观众扫码报名

报名咨询：王思懿

电话：19844989610

邮箱：siyi.wang@fsemi.tech

期待与您相聚南京，共话半导体封测产业新发展。