中美半导体设备龙头同时交卷：AI算力的利润，正在向制造端延伸

对AI产业链，市场的目光长期集中在英伟达、AMD以及大型云服务商身上。GPU出货、云端算力需求和数据中心建设被视为直观的增长指标。随着AI芯片制造复杂度提高，且先进存储需求增长，促使投资观察向上游移动。

10月21日，美国半导体设备公司Lam Research公布截至9月27日的季度业绩，营收、营业利润率和每股收益均创新高；同一天，中国半导体设备企业长川科技发布前三季度业绩预告。

AI算力需求正在通过晶圆制造、存储扩产和工艺升级，转化为设备企业的收入与盈利。未来，设备采购需求能否持续，哪些企业有能力把行业景气转化为长期经营成果？从中美两家公司样本，或许我们可以一窥问题的答案。

设备厂交出业绩答卷，AI需求已经传导至制造端

据天眼查，Lam Research财报显示，三季度营收达82.19亿美元，环比增长22%；GAAP毛利率为52.3%，营业利润率为40.0%，摊薄后每股收益为2.19美元，三项指标均有改善。管理层对短期经营延续性保持信心，预计下一季营收为86亿美元，GAAP营业利润率将达40.5%。

拆开收入结构来看，当季设备系统收入超57亿美元，大幅超越历史同期水平；客户支持及其他收入为24.87亿美元，环比基本持平。新增收入主要来自设备系统业务，下游设备采购需求强劲。

GPU订单增长拉动了上游需求。晶圆厂需在制造环节投资沉积、刻蚀、清洗等设备，才能完成先进逻辑芯片和高性能存储器的生产。芯片结构趋于复杂，制造工艺持续优化，设备价值量随之提升。主营沉积、刻蚀等环节的Lam直接受益，管理层表示，AI推动了半导体需求增长和器件复杂度提升，公司在技术与制造能力上的投入初见成效。

至于存储领域，AI训练和推理依赖更高的内存带宽与容量，HBM生产涉及复杂的存储单元制造、堆叠及互连工艺，DRAM厂商的产能投资和技术升级拉动了设备需求。

长川科技利润接近翻倍，中国设备企业也在兑现需求

晶圆制造端的景气度正带动后续测试设备的发展。中国市场方面，长川科技10月21日发布了2026年前三季度业绩预告，预归母净利润为17.15亿至18.15亿元，同比增长98.17%至109.73%；扣除非经常性损益后的净利润预计为16.67亿至17.67亿元，同比增长111.39%至124.07%。公司将业绩增长归因于行业需求持续增长、客户需求旺盛，以及销售收入增长带来的规模效应和净利润率提升。

两家公司业务结构不同。Lam主要提供晶圆制造环节的沉积、刻蚀等设备，长川科技则聚焦集成电路测试设备。两家公司处在不同链条，放在同一条产业链中观察，可以看到AI带来的资本投入正向不同工序扩散。

长川科技预计前三季度非经常性损益约为4800万元，主要来自补助。扣非利润增长更快，说明业绩增长摆脱了对非经常性收益的依赖，业务能力扎实。

高利润增速无法说明未来季度能保持同样增幅。设备行业存在订单确认和交付周期，单季度高增长需后续经营数据验证。设备需求增长仅提供行业机会，产品性能、客户验证、交付能力和持续研发最终决定企业竞争力。

设备行业真正的分水岭，是订单增长能否转化为持续现金流

评估半导体设备产业链需要结合资本开支、收入质量、利润率和现金流判断。

Lam本季度现金、现金等价物及受限现金余额升至74.5亿美元，环比大幅增加。递延收入升至26.6亿美元。递延收入不等同于全部在手订单，现金增加需要结合经营活动现金流和资本回报安排研判。

区域收入结构、客户资本开支和出口管制变化，都可能影响设备企业订单兑现。Lam当季中国区收入占比为35%，韩国占20%，说明中国市场仍是其重要收入来源，全球半导体设备需求受各地晶圆厂投资计划共同影响。

产业链研究需要持续跟踪先进存储和逻辑芯片扩产是否延续，工艺复杂度提升能否持续转化为设备价值量，客户集中度、交付周期和营运资金变化。

结语｜AI产业链的下一张成绩单，要看设备商能否持续赚钱

AI算力产业盈利能力要由整条供应链共同完成。设备企业反映晶圆厂投资方向。订单、利润率和现金流变化，直接体现需求增长的质量。

Lam Research交出了创纪录的季度业绩，长川科技则给出了利润高速增长的初步信号。

但两张成绩单的底色并不一样。

Lam 的系统设备订单能否在管制新规下维持增长？长川的利润翻倍能否在 2027 年延续？当设备商的利润率和现金流成为 AI 产业链新的风向标，下一份季报里这些数字，比英伟达的 GPU 出货量更能说明 AI 投资走到了哪一步。