河南
靴子落地，，从S桌面到HX游戏本再到H轻薄本无一例外，也就是酷睿Ultra 4000系列。
据芯硬件获悉，在桌面上，酷睿Ultra 4000S系列已曝光七款型号。
它们分别是酷睿Ultra 9 4970K BFC/4950K（8+16+4 28核心）、酷睿Ultra 9 4900 BFC（6+12+4 22核心）、酷睿Ultra 7 4870K BFC/4850K（8+12+4 24核心）、酷睿Ultra 5 4650KF/4650K（6+12+4 22核心）。
这些都是单计算模块设计，8+16+4 28核心就是满血规格。
当然，不排除最终编号有变的可能。
BFC这一后缀的具体含义也仍不明朗，普遍猜测是Big Fat Cache，意味着搭载bLLC大缓存，最多达144MB（单计算模块封装）或288MB（双计算模块封装），对标AMD X3D系列，但不同型号的具体容量暂时不详。
在移动端，用于游戏本的HX系列，已经知道了一款旗舰型号“酷睿Ultra 9 4995HX”，完整的8+16+4 28核心28线程，对比当前的酷睿Ultra 9 285HX只是多了4个LPE超低功耗核心。
具体频率不详，基础功耗应该还会维持在55W水平。
有趣的是，核显反而“退步”了，架构还是Xe3，但核心数量从4个砍半为2个。
这当然是很合理的，游戏本都会配独立显卡，核显能点亮输出就够了。
用于主流笔记本和轻薄本的H系列，目前知道的也只有一款高端型号“酷睿Ultra 9 4970H”（不知道往上有没有更高型号）。
它和现在的Panther Lake家族酷睿Ultra 9/7 300H系列一样，还是4+8+4 16核心16线程，核显也是12个单元，只是架构从Xe3升级到Xe3P。
别看只是加了个“P”，但是Intel自己也承认，Xe3相比于Xe2只是小幅升级，有点名不副实，Xe3P才算得上真正的Xe3，架构升级幅度更大，尤其是重点改进了图形计算单元、二级缓存从16MB增至20MB等等，性能自然也会有更大的飞跃。
不过，4970H的基础功耗预计会达到28W左右，比现在的25W略高一些。
比较令人迷茫的是制造工艺。
酷睿Ultra 300系列的计算模块首发了Intel 18A工艺，并证明相当成熟，酷睿Ultra 4000系列按理说应当延续，但似乎并非如此。
曝料称，酷睿Ultra 4000HX系列的第一版工程样品（ES1）居然用了Intel 18A-P升级版工艺，但效果似乎不是很理想，硅片面积偏大。
第二版的ES2和后续版本都改用台积电N2P，8+16+核心的长宽尺寸为14.8×6.6毫米，也就是面积97.68平方毫米。
酷睿Ultra 4000H也用了N2P工艺，4+8+4核心宽度同样是6.6毫米，但长度必然会缩短不少，具体数字暂时不详。
不知道最终的酷睿Ultra 4000系列如何处理，难道是桌面用18A、移动用N2P？或者混用？甚至全部倒向N2P？
但是，S桌面版和HX移动版本就同根生，没理由用两种工艺啊。
如无意外，酷睿Ultra 4000S/HX/H系列都会在CES 2027上发布。
这张图上的数字基本都是非常早期的，和后续版本不同
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