高盛大幅上调光模块预期，供给瓶颈才是核心，强关联7家公司梳理

最近高盛发布最新光模块行业调研研报，一次性大幅上调行业未来三年的市场规模预测。很多人第一反应是AI服务器卖得好，拉动光模块需求。但读完这份报告我发现，机构这次的核心观点，和市场普遍认知有明显区别：需求不是最大问题，供给瓶颈才是接下来两年限制行业出货的核心矛盾。今天结合这份研报，聊聊行业底层逻辑，同时梳理产业链内7家深度关联企业的业务逻辑。

按照机构更新后的测算，2026到2028年全球光模块市场规模分别达到677亿美元、1314亿美元、1485亿美元，相比此前预测上调幅度分别是33%、81%、115%；对应出货量5.48亿、6.91亿、7.29亿只。其中800G以上高速光模块是增长主力，到2028年，3.2T光模块市场规模预计达到813亿美元，在整个行业占比过半。

很多朋友会简单理解：AI服务器数量持续增加，光模块自然跟着卖得多。但高盛调研之后给出了不一样的底层逻辑。这一轮高速光模块需求爆发，不只是服务器数量增长，更关键是AI网络架构升级。算力集群从过去横向扩展的模式，逐步转向纵向、跨集群互联。简单来说，单颗GPU或者ASIC芯片，配套需要的光模块数量在持续提升。同样一台AI服务器，需要的光模块数量变多，带宽需求成倍上涨，直接推动800G快速普及，1.6T加速落地，3.2T的研发和产业化节奏也比此前预期更快。

这里有一个很关键的判断：下游云厂商的采购需求很旺盛，订单看得见，但企业能不能按时交付，要看上游核心物料能不能跟上。机构走访多家产业链企业之后得出结论，2027年行业出货上限，不是需求决定，而是供给约束。瓶颈集中在三大核心物料。

排在第一位的是DSP芯片，这也是当前最卡脖子的环节，直接制约1.6T大规模放量。虽然国内200G EML激光器已经逐步量产上量，但激光器做出来，没有配套DSP芯片，高速光模块就没法组装交付。第二个瓶颈是激光器以及磷化铟外延材料。高速EML、CW激光器产能扩张很慢，磷化铟衬底、MOCVD设备扩产周期长，新增产能释放往往需要两到三年时间，短期很难快速补齐缺口。第三个瓶颈是高速PCB板材，高速互联专用板材供应紧张，高端板材产能扩张节奏同样跟不上下游爆发式需求。

价格层面，机构判断行业整体竞争格局相对良性。800G产品价格仅有个位数小幅下降，而1.6T高速光模块，价格有望维持700美元以上的高位区间。另外市场热议的CPO共封装光学技术，短期大规模商业化落地还有距离，不用期待马上替代可插拔光模块。但CPO产业链配套的光耦合、光学自动化测试设备，会优先受益，属于产业链里业绩最先兑现的细分赛道。

理清行业大逻辑之后，我们来看7家深度绑定这条产业链的企业，结合各自业务定位，拆解他们在供给紧缺环境下的成长逻辑。

第一家，中际旭创。它是全球高速光模块龙头企业，也是海外头部云厂商核心供应商，800G、1.6T产品已经进入主力供货阶段。面对上游物料紧缺的大环境，这家企业最大优势，就是供应链保障能力。通过长期供货协议、提前参与上游供应链投资等方式，锁定DSP、激光器这类紧缺物料，保障产品交付。同时公司持续布局硅光技术，提前研发3.2T光引擎产品，紧跟下一代高速互联技术迭代。在供给为王的阶段，能够稳定拿到上游核心原材料、保障持续交付，就是企业最核心竞争力。

第二家，新易盛。同样是海外云厂商的核心供应商，高速光模块业务弹性突出。这家企业的特点在于海外产能布局，分散供应链风险。当下全球贸易环境复杂，海外本地化产能，可以更好匹配海外客户交付需求。在手订单储备充足，1.6T产品持续推进放量。在行业供给紧张的阶段，稳定交付能力和海外客户资源，会带来更强业绩弹性。它的成长逻辑，依托海外算力资本开支持续投入，持续承接海外客户高速模块订单。

第三家，天孚通信。企业定位是光器件厂商，主打无源光器件，同时布局CPO、NPO配套组件。很多人以为光模块只看模块组装厂，但高速光引擎、共封装光学，离不开无源器件、光引擎配套零部件。这家企业一方面持续深耕传统无源器件，另一方面发力有源光器件扩产，配套FAU、ELS等CPO相关产品。CPO短期无法大规模商用，但产业链提前做技术验证、样品测试，上游配套器件企业会率先拿到订单，属于技术迭代的前置受益环节。

第四家，光迅科技。国内少数具备完整产业链能力的厂商，业务覆盖外延、光芯片、光器件、光模块全链条。当前行业最大痛点之一，就是高端激光器芯片供给不足，而这家企业自主布局100G、200G EML激光器产能建设。上游芯片自主可控，就可以减少对外采购依赖，缓解DSP、激光器芯片供给约束。它的核心逻辑，就是产业链垂直整合，依靠自研光芯片对冲外部物料紧缺风险，同时兼顾数通高速光模块和传统电信光通信业务。

第五家，东山精密。企业已经实现200G EML激光器量产，提前布局高速光模块业务。面对DSP芯片紧缺的行业难题，这家企业提前锁定2027年千万级DSP货源，对冲芯片供给瓶颈。激光器+DSP货源提前布局，相当于同时抓住两大供给短板。它的成长逻辑很清晰，依托自研激光器，叠加提前锁定核心芯片资源，在供给紧张周期保障高速光模块产能释放，切入海外高速光模块市场。

第六家，源杰科技。企业聚焦高速激光器芯片赛道，主打CW、EML激光器芯片。前面我们提到，磷化铟外延、高速激光器芯片是产业链核心瓶颈之一。海外高端激光器产能有限，国产替代空间广阔。1.6T光模块大规模落地，需要大量高速激光器芯片，这家企业就是国产激光器芯片的重要参与者。它的机会来自激光器产能紧缺带来的国产替代窗口，下游光模块厂商，会逐步提高国产激光器芯片采购比例。

第七家，罗博特科。和前面几家光模块、光芯片企业不一样，这家企业做光耦合、光学自动化测试设备。高盛在研报里专门提到，设备是产业链最早兑现业绩的环节。不管是硅光、CPO光引擎，还是新一代高速光模块，产品研发、量产，都离不开自动化耦合设备、晶圆级光学测试设备。光模块厂商扩产，不只是买芯片和材料，还需要大量产线设备。哪怕光模块产品价格后续出现波动，只要行业扩产潮持续，光子IC自动化产线的设备需求就会持续释放，属于产业链上游卖“生产工具”的角色。

把7家企业放在一起看，能清晰看到产业链分层逻辑。光模块组装龙头比拼供应链锁料和交付能力；光芯片、激光器企业，抓住国产替代，解决上游供给短板；光器件企业，长期受益CPO技术迭代；设备厂商，不管哪家模块厂扩产，都需要采购生产设备，率先兑现订单。

当然我们也要客观看待行业存在的不确定性。第一，DSP、激光器如果后续扩产进度超预期，供给瓶颈缓解，高速光模块价格下行压力会随之加大，压缩行业利润空间。第二，海外云厂商AI资本开支存在不确定性，如果下游资本开支不及预期，高速光模块需求增长会放缓。第三，地缘政策风险一直存在，海外市场贸易规则变化，会直接影响国内厂商海外供货。第四，CPO技术迭代节奏存在变数，如果技术落地速度快于预期，长期会改变可插拔光模块的需求格局。最后，行业高景气会吸引大量资本扩产，未来产能集中释放之后，行业竞争会逐步加剧。

整体来看，这份研报最大的价值，不是单纯上调行业增长预期，而是提醒我们观察光模块赛道，不能只盯着下游需求，更要把目光投向供给端。未来一段时间，能不能稳定拿到DSP、激光器、磷化铟材料，才是决定企业交付量的关键。这一轮行业周期，已经从单纯拼客户、拼订单，转向拼上游供应链掌控能力。

以上内容仅为信息整理，不构成任何投资建议。股市有风险，投资需谨慎。