湖南
光刻机这东西，关心芯片的人都不陌生。它是芯片制造里最关键的一台机器，造价贵、使用时间长，也是最容易被“卡脖子”的设备之一。
ASML的EUV不卖给我们，连先进的浸润式DUV也不卖。之前ASML的CEO还说过，目前能卖给我们的光刻机，比卖给西方的落后了10多年。
话说得挺直接，但也说明一个问题：光刻机这块，想不被卡，只能自己一步一步做国产化。
那现在国产化走到哪一步了？先看国产率。按Yole的追踪数据，2021年光刻机国产率还有2%，到2025年反而降到了1.3%，预计到2030年也才6%左右。
这个数字放在一堆芯片设备里，确实不好看。别的设备国产率在往上走，光刻机却一直偏低。它是2025年唯一还没达到2%国产率的设备，也是2030年唯一没达到10%的设备。换句话说，别的环节在往前赶，光刻机这块拖得比较明显。
再看具体工艺。Yole的报告显示，目前国产设备已经有不少能达到5nm稳定量产，绝大多数也能达到28nm稳定量产。但光刻机不一样：目前能稳定量产的还在90nm，40nm还在认证中，28nm还在研发里，连认证这一步都还没到。
这个差距摆在这儿，假如真用国产设备去造芯片，其他设备可能能撑到28nm，光刻机却连28nm都还接不上。所以说它“拖后腿”，不算夸张。
那光刻机为啥这么难？关键在供应链。光刻机非常复杂，ASML自己也不是一家全包，它融合了全球几千家供应链厂商。问题是，这些供应链里的核心厂商，很多被ASML独家绑定了，别的厂商想找同样的供应链都难。
我们要做国产光刻机，差不多等于要重新构建一整条供应链。这个时间、难度和要求，确实都很高，也正是研发进展慢的原因之一。
不过，也有消息称，目前我们的浸润式光刻机可能很快就要出来了，一旦突破，芯片工艺可以推进到7nm。这个消息真假还不知道，只能说是期待。对待这种消息，还是得稳一点看，不能先当成既定事实。
总的来说，光刻机国产化这件事，现状就是：国产率还很低，2025年只有1.3%；稳定量产还在90nm，40nm在认证，28nm在研发；供应链又被ASML深度绑定，难度不是一般的大。
但话说回来，光刻机再难，也得自己往前走。别的设备已经能给到28nm甚至更先进的支撑，光刻机这块必须补上来。至于浸润式什么时候真正落地、7nm能不能往前走，还得等实打实的进展。数字摆在这儿，悬念也摆在这儿：1.3%而已！
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