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台积电正进一步评估中科厂区的扩张空间，友达旗下厂房成为潜在目标。据台媒《工商时报》报道，台积电已多次派员前往友达中科厂区进行尽职调查，了解厂务系统及后续改造条件，并评估将相关厂房转作先进封装用途的可行性。
如果相关交易最终敲定，台积电有望进一步整合中科的先进制程与先进封装资源，并为后续产能扩张提供更多空间。不过，目前相关交易仍有待友达董事会通过，尚未正式定案。
据报道，友达计划分阶段活化中科资产，现阶段优先洽谈两座厂房，后续另有两座厂房也规划于未来出售。台积电集团被视为潜在买家，并有望取得后续两座厂房的优先承购权。
台积电此次评估友达厂房，与其在中科既有的产业布局密切相关。
目前，台积电Fab 15以28纳米、7纳米制程为主，并逐步导入5纳米制程；未来规划中的Fab 25则将瞄准更先进的A14制程。在先进封装方面，台积电中科厂区已有AP5厂，布局CoWoS-L等先进封装业务。
若能进一步取得友达厂房，台积电将有机会在既有厂区周边获得更多空间，为先进封装产能扩充提供条件，并进一步整合先进制程与封装资源。
从产业发展来看，AI芯片对先进封装的需求持续增长，先进封装已经成为台积电产能规划的重要环节。随着AI加速器对算力、带宽及芯片集成度的要求不断提高，先进封装产能能否同步跟上晶圆制造需求，正成为影响产业发展的重要因素。
报道指出，CoWoS产能持续紧缺，也是台积电同步扩增AP7、AP8先进封装产能的重要原因。在这一背景下，评估既有厂房的改造条件，有望为台积电后续扩充先进封装产能提供新的选择。
除了先进制程与封装的整合，台积电在中科的布局还有望与当地光学产业形成更紧密的联系。
报道指出，中科周边聚集了光学零组件相关业者。若台积电进一步扩大当地厂区布局，未来有机会结合周边产业资源，推动共同封装光学（CPO）相关生态系的发展。
CPO的核心思路，是将光学引擎与交换芯片等计算或网络芯片进行更紧密的封装整合，以满足AI数据中心持续增长的高速互连需求。随着数据传输带宽提高，传统电互连在功耗、信号传输等方面面临的挑战日益突出，光电整合也成为产业关注的方向之一。
不过，台积电评估友达厂房是否用于先进封装，以及中科未来能否进一步发展CPO生态系，目前仍处于不同层次的规划与评估阶段，不能据此认定相关项目已经确定。
整体来看，台积电评估友达中科厂房，既涉及现有厂区的空间扩充，也与先进封装产能持续紧张的产业背景有关。若交易最终获得通过，相关厂房能否顺利改造、何时投入使用，以及最终用于哪些业务，仍需等待后续消息确认。
(来源：内容来自半导体行业观察综合)
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