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台湾半导体产业协会（TSIA）理事长、台积电资深副总暨副共同营运长侯永清昨（29）日出席TSIA 30周年年会表示，预期今年台湾IC产业的产值超过9.1兆元，续创新高，年增40.9%，这是非常大的进步。在国际上，台湾已是晶圆代工与封测全球第一、IC设计全球第二的地位。
侯永清在致词中强调，对半导体产业而言，稳定且充足的电力供应至关重要。 TSIA已多次在公共场合呼吁电力议题，今年更强调支持当局在合乎法规及安全无虞的情形下，重启核电厂评估计画，为台湾带来更干净与充足的能源。
展望未来，侯永清强调，台湾半导体业应该还是有非常好的前景，也会遇到新的挑战。 TSIA将以更开放的思维与更坚定、积极的行动， 为整体产业成长继续努力。
台积电业务开发副总袁本立则表示，2022年第4季ChatGPT问世，让大语言模型首次进入全面被广泛使用的阶段，今年更迈入产业化规模的周期，进入大规模部署的阶段，产业采用与相关资本支出都有爆发性成长。
袁本立说，过去在传统伺服器时代，从芯片开发、系统验证，到资料中心部署，大约需要至少两年，但现在产品上市周期已缩短到约一年，伺服器架构也呈现指数型升级，是业界共同面临的挑战。
袁立本指出，台湾是全球AI系统整合的解决方案提供者，全球其他地区都难以在短期之内复制。
在产业营运实绩方面，侯永清回顾2026年产值表现优异，相较于2025年底的全体会员产值4.3兆元，大幅攀升并超过5.3兆元。回顾协会成立之初会员产值仅约1800亿元，如今台湾在晶圆制造与封测领域产值均位居全球第一，IC设计领域则名列全球第二。
侯永清说，不是每家台湾IC设计公司在这波都是弱势，事实上有些公司是赶上，而且越做越强，联发科现在的竞争力比5年前强非常多。
钰创董事长卢超群出席论坛表示，目前台湾产业发展分歧，系统制造厂问题比较不大，因为零组件厂要仰赖台湾厂商，至于其他需依赖外商告知规格的厂商，则完全没有能力。
侯永清说，这不是一个全面性的问题，并不是每家台湾IC设计公司在这波都是弱势，事实有些公司是赶上，而且越做越强，端视各家公司有没有眼光，能不能提早布局，联发科现在的竞争力比5年前强非常多。
侯永清强调，机会是给事先准备好的人。他以先进封装商机为例，台湾设备厂在精密机械领域非常厉害，拥有几十年的设备制作技术与经验，以前从事晶圆端的国际设备厂并未专注在这领域，因此让台湾设备厂能够在先进封装领域掌握发展机会。
他说，台湾设备厂应持续保持领先，不要被赶上，考量台厂在软体比较弱，所以应帮设备厂做软体。
(来源：经济日报)
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