光模块业务增长强劲，东山精密Q3归母净利增401%至23.32亿元，环比增长26% | 财报见闻

光模块业务爆发式增长推动东山精密业绩实现质的飞跃，公司三季度单季净利润同比增长逾四倍，前三季度净利润亦较上年同期增长逾三倍。与此同时，公司H股已于报告期内完成香港上市，资本运作步伐进一步加快。

东山精密公告，2026年第三季度营业收入175.82亿元，同比增长73.81%；归属于上市公司股东的净利润23.32亿元，同比增长401.18%；扣非净利润20.99亿元，同比增长406.69%。以单季环比口径衡量，第三季度营业收入环比增长19.93%，归母净利润环比增长26.26%，扣非净利润环比增长47.82%。

2026年前三季度营业收入453.79亿元，同比增长67.63%；归属于上市公司股东的净利润52.89亿元，同比增长332.34%；扣非净利润45.79亿元，同比增长327.48%。

业绩的强劲增长主要由索尔思光电并入合并范围后新增的光模块业务贡献驱动，并叠加公司传统业务板块的稳步提升。报告期内公允价值变动收益达7.78亿元，较上年同期大幅增加，对净利润亦有一定正向贡献。与此同时，财务费用同比激增逾十倍至8.24亿元，融资成本的快速攀升成为业绩增长之下不可忽视的潜在压力。

光模块与AI PCB双轮驱动，收入规模快速扩张

东山精密本期收入的大幅跃升，核心驱动力来自光模块业务的爆发性增长。公司在财务数据变动原因中明确指出，报告期较上年增加索尔思光电和GMD集团纳入合并范围的数据，光模块业务实现爆发性增长，同时公司在传统业务上保持稳定的增长。

前三季度营业总收入达453.79亿元，较上年同期的270.71亿元增长约183亿元。与此同时，营业成本为357.21亿元，同比增长53.06%，收入增速明显高于成本增速，带动综合盈利能力显著改善。

研发投入亦随之加码。前三季度研发费用达13.65亿元，同比增长47.05%，公司表示将持续围绕新一代高速光芯片、光模块以及AI PCB加大研发力度。在建工程期末余额较年初增长133.04%至54.67亿元，其他非流动资产增长85.46%，均指向光模块及AI PCB扩产项目的持续大规模资本性投入。

并购扩张推升融资规模，财务费用十倍增长引关注

伴随战略性收购与产能扩张，东山精密的负债规模同步快速扩大，财务成本压力显著上升。

前三季度财务费用达8.24亿元，同比增长逾1034%，公司解释，主要系战略性收购索尔思光电和GMD集团，并对光模块和AI PCB产品领域积极扩充产能，融资规模扩大，增加了财务利息支出，同时本期汇率变动增加了汇兑损失。

资产负债表端，截至2026年9月底，短期借款较年初增长44.92%至116.10亿元，长期借款增长71.09%至109.07亿元，应付账款增长31.66%至171.73亿元。总资产较年初增长25.62%至756.86亿元，负债合计492.27亿元，较年初的385.49亿元增加约107亿元。

存货方面，期末余额达123.67亿元，较年初增长38.50%，主要系索尔思销量增长导致备货增加。此外，汇率波动亦对报表产生明显影响，其他综合收益期末余额转为-6.88亿元，较年初的-2.41亿元进一步恶化，主要系外币报表折算差额变动所致。

H股成功登陆港交所，拓宽融资渠道

报告期内，东山精密完成H股赴港上市，为公司打开了新的境外融资渠道。

根据公告，2026年10月26日，公司确定本次H股发行最终价格为每股86.80港元。10月28日，经香港联交所批准，公司本次发行的113,783,200股H股股票（行使超额配售权之前）于香港联交所主板挂牌并上市交易，股票中文简称"東山精密"，英文简称"DSBJ"。

在此之前，公司已于2026年9月获得中国证监会出具的境外发行上市备案通知书，并于10月8日通过香港联交所上市委员会聆讯。H股上市有助于公司在加速扩张光模块及AI PCB业务的同时，进一步拓宽融资渠道，缓解资本性支出持续攀升带来的资金压力。

现金流维持正值，经营稳定性提供支撑

尽管投资与融资活动现金大规模流出，公司经营活动现金流量仍维持正值，提供一定的基本面支撑。

前三季度经营活动产生的现金流量净额为35.15亿元，同比增长19.32%，显示主业造血能力保持稳健。期末现金及现金等价物余额为63.25亿元，较期初的61.05亿元小幅提升，公司表示系主动加强现金储备以应对营运资金需求扩大。

投资活动方面，前三季度资本性支出大幅扩张，仅购建固定资产、无形资产和其他长期资产一项便支出88.18亿元，较上年同期的33.78亿元增长逾1.6倍，投资活动净流出达90.84亿元。筹资活动净流入60.61亿元，为投资支出提供部分资金来源。整体来看，公司目前处于高速扩张周期，资本开支规模与融资需求仍将在相当一段时间内维持高位。