硅光芯片融资升温，孛璞半导体B轮融数亿元

《科创板日报》6日讯，近日，上海孛璞半导体技术有限公司（下称“孛璞半导体”）完成数亿元B轮融资，由华映资本领投，上海科创集团知识产权基金、凯联资本、东南网架、舜意投资跟投。

本轮资金将用于光交换产品的研发与量产准备，推进下一代高速光收发芯片、面向芯片间光互连的光引擎开发，并拓展客户合作。

此前，孛璞半导体于2025年10月宣布完成数亿元A轮融资，由上海国和投资领投。相隔约一年，公司再次获得数亿元资金支持。

根据财联社创投通—执中数据，以2026年11月为预测基准时间，孛璞半导体后续2年的融资预测概率为72.78%。该数据仅为模型估算，不代表实际融资结果。

孛璞半导体成立于2022年，位于上海张江科学城，主要研发硅光芯片及相关产品，面向光模块、交换机和云服务厂商提供产品与定制开发服务。

公司切入的是AI算力基础设施中的数据传输环节。大模型训练和推理需要大量计算芯片协同工作，芯片之间不仅要传输更多数据，还要控制传输过程中的功耗和延迟。孛璞希望通过硅光芯片及光交换产品，参与这部分设备与网络的升级。

联合创始人、总经理邢宇飞本科毕业于浙江大学，后取得比利时根特大学博士学位，研究方向涉及硅光电路建模及制造良率预测。他曾在加拿大光量子计算公司Xanadu从事相关研发，随后与团队共同创立孛璞半导体。

公司现有业务可以分为两条线：一条是高速光收发，通过硅光芯片完成光电信号转换，支持设备之间传输数据；另一条是光交换，通过调整光路，改变计算节点之间的连接关系。

在光收发业务中，孛璞既提供芯片，也向客户授权已有的器件或芯片设计，并根据客户的接口、封装和系统要求进行定制。制造环节则与晶圆代工及封测伙伴合作，其中高速收发产品的开发利用了上海集成电路研发中心的12英寸硅光工艺平台。

据公司披露，其400G、800G光发射芯片已实现规模交付。今年3月，公司还披露了1.6T硅光芯片向核心客户送样的进展，并继续研发更高速率的光引擎。

芯片开发过程中积累的测试能力，也被孛璞做成了可对外销售的设备。邢宇飞近日接受媒体采访时表示，公司2025年已实现产品规模出货，产品收入主要来自光收发芯片和晶圆级测试设备；设计授权及定制业务则在推进客户导入。

相比之下，光交换业务仍在从产品开发走向客户应用。公司官网显示，其8×8光交换芯片已实现量产；按照邢宇飞最新披露，32端口硅光交换芯片和整机样机正在国内开展部署测试。本轮融资的一项重点，就是支持光交换产品从按需供应走向更稳定的批量交付。

孛璞获得融资之际，光互连领域已有多家企业密集拿到大额资金。

本轮领投孛璞的华映资本，此前已参与芯光界的融资。9月30日，芯光界披露完成Pre-A轮、A轮两轮融资，累计金额近10亿元，华映资本、Glory Ventures III、松禾资本等机构参与。芯光界主要开发面向AI集群的光引擎及光互连方案，资金用于产品研发、实验室建设，以及量产所需的产能和供应链准备。

同样面向高速光模块市场的国科光芯，也在9月披露完成数亿元B+轮融资，由四川省科创投资集团领投。公司称，其400G、800G、1.6T硅光发射芯片已批量出货，新资金将用于下一代产品开发、成都数通基地扩产及海外交付能力建设。

在与孛璞光交换业务更接近的方向，九维光子于10月披露种子轮和天使轮累计融资近亿元，相关投资方包括力合科创、复容资本、顺融资本等。公司采用相变材料技术开发硅光交换芯片，资金主要用于芯片迭代、整机和控制软件开发，以及可靠性验证。

这些企业争取的是光互连中的不同生意：有的向光模块厂商供芯片，有的将光电转换部件做成更紧凑的光引擎，也有的开发用于切换光路的设备。共同的需求来源，是AI集群扩大后不断增加的数据传输量，以及客户对网络功耗、成本和稳定性的要求。

产业端的投入也在增加。英伟达10月21日公布供应链扩产计划，其中包括与矽品合作扩大用于共封装光学的光引擎产能。共封装光学将光引擎放到更靠近交换芯片的位置，以缩短高速电信号的传输路径，降低互连功耗。这类产品的推进，为硅光芯片、封装和测试企业带来了新的业务机会。

不过，客户采购的最终依据仍是整套系统的效果。光芯片需要与驱动芯片、封装及网络设备配合，单项性能提升能否转化为更低成本、更稳定的运行，需要经过客户验证。光交换还涉及现有网络的适配，不同技术路线的导入速度也会有所差异。

对孛璞而言，已出货的光收发芯片和测试设备构成当前业务基础，光交换则是本轮融资重点投入的新业务。后续值得关注的是，正在部署测试的产品能否获得持续订单，以及公司能否在扩大交付的同时保持制造良率和产品一致性。

（科创板日报记者 敖瑾）