光模块退潮，先进封装能否扛起科技反弹大旗？

AI算力需求持续爆发，高端芯片产能之争也随之向封装环节蔓延。在此背景下，台积电酝酿对先进封装提价，封测产能排期已至2027年，A股先进封装板块也异动连连，一场围绕先进封装的资本狂欢就此上演。

资本市场上，先进封装正在上演久违的疯狂一幕。

11月4日午后，A股半导体产业链全线爆发，先进封装概念指数单日上涨8.32%，通富微电、长电科技两大封测龙头双双涨停；次日，该板块延续前一日的上涨趋势；直到11月6日，受科技整体行情影响，先进封装概念指数小幅回调。

将时间线拉长至整年看，同花顺数据显示，年初至今，先进封装概念指数累计上涨超40%，其间长电科技股价一度摸至113.82元，较年初的34元附近翻了三倍。

股价狂热的背后，是产业端的量价齐升。10月下旬，据台媒援引业内消息，台积电计划将CoWoS先进封装报价上调10%至20%，最高涨幅达20%，下游客户“只要能承诺交期便下单”，已无暇砍价。

订单的火爆程度显然更为直观，根据行业信息，台积电CoWoS明年产能配额已被全部预订，排期已至2027年，部分客户订单交付周期超过一年。与此同时，封测环节的紧缺开始向上游传导，芯片设备交期从此前的3至6个月拉长至6至8个月。

在这一背景下，众多资本巨头开始真金白银押注先进封装赛道，该赛道的扩产潮也由此而至。

先进封装重回顶流

先进封装再度站在了资本市场的聚光灯下。

11月4日先进封装概念指数单日上涨8.32%，次日，该赛道再度小幅上涨。二级市场的躁动除了市场整体环境的改善外，产业端的涨价潮同样是关键因素。

具体来看，据台媒援引业内消息报道，受AI需求爆发、半导体供应链产能全面紧张影响，台积电计划上调先进芯片封装服务价格，最高涨幅可达20%。其中，CoWoS的需求已经从图形处理器（GPU），延伸至服务器中央处理器（CPU）以及定制专用集成电路，台积电下游客户甚至出现“只要能承诺交期便下单”的情况。

此番涨价并非台积电一家之举。爱建证券在近日发布的行业周报中指出，产能趋紧推动加工费调整，2026年以来南茂、力成等存储封测厂商预计有10%–30%的调价，日月光部分先进封装业务涨幅超过 20%。

产能紧缺的程度，则可以从台积电的扩产与缺口的赛跑中窥见一斑。据分析师测算，台积电的CoWoS月产能，2023年大约1.3万到1.6万片，2024 年3万多片，2025年底7万片，2026 年底预计突破13万片，2027年的市场预期在20万片以上。

台积电董事长魏哲家也在不久前表示，现阶段CoWoS依旧是客户首选，台积电是目前唯一实现五倍光罩规模量产的厂商。

供不应求的现状自然体现在了相关上市公司的财报上，具体来看，长电科技第三季度营收114.25亿元，创单季历史新高，归母净利润7.73亿元，同比增长59.99%，前三季度扣非归母净利润15.61亿元，同比增长99.17%。

通富微电前三季度营收248.85亿元，同比增长23.71%，归母净利润30.61亿元，同比大增255.68%，其中第三季度扣非归母净利润6.30亿元，同样刷新历史纪录。除此之外，华天科技前三季度营收167.72亿元，同比增长35.48%，扣非归母净利润同比暴增481.32%。

需求端的逻辑其实并不复杂，当下AI芯片对算力的追求撞上了单颗芯片面积的光刻极限，行业转向Chiplet方案，逻辑、HBM、I/O分开制造，再以2.5D/3D先进封装高密度集成。因此，封装已从过去低附加价值的“后段加工”，升格为决定芯片最终效能的关键。

而随AI算力需求从训练向推理扩散，先进封装彻底从“可选项”变成“必选项”，由此先进封装逐渐重回产业“顶流”。

谁在获益？

先进封装的火热，首先让手握核心产能的台积电受益颇丰。

据摩根士丹利、瑞穗等机构测算，台积电2026年CoWoS产能市占率约70%，在CoWoS这条高阶2.5D封装赛道占据绝对主导。

稀缺产能自然拉升了公司的利润表现，目前CoWoS封装晶圆平均售价已接近7nm先进制程晶圆；根据多家海外机构盈利测算，台积电CoWoS业务毛利率可达48%至55%，远超传统封装环节。这意味着，先进封装正在成为台积电继先进制程之后的第二个利润引擎。

除了台积电外，据公开报道，联发科已在业绩说明会上宣布将同时采用CoWoS与英特尔EMIB-T技术开发超大型AI专用芯片，博通、Meta出于降本考量正在评估EMIB-T方案，后者封装成本较CoWoS低30%至50%。英特尔的先进封装产能由此获得竞争窗口，而在国内，长电科技则在推进与英特尔EMIB 技术路线的适配认证。

第三方封测代工厂同样获益颇丰。行业统计显示，2026年上半年全球前十大封测企业中，日月光以约26%的份额稳居第一，中国大陆企业占据四席，长电科技、通富微电分列第三、第四。

具体来看，通富微电承接了AMD超过80%的封测订单，目前，公司已在槟城基地实现3nm多芯片产品封装投产，并向2nm节点攻坚；长电科技前三季度运算电子收入同比增长54%，占比升至30.9%，成为第一大收入支柱；华天科技则在9月底通过互动平台确认已获LPDDR6封测订单。

上游的设备与材料厂商同样是受益者，因AI需求集中扩产，在同一时间段集中采购设备，设备厂产能跟不上，订单只能排队，交期便从3至6个月拉长至6至8个月，部分设备甚至超过一年，交期拉长又会拖慢封测厂新产能开出，供给因此更加紧张，这也为相关企业带来更多议价空间。

资本押注和扩产潮

嗅到赚钱效应的巨头们自然开始竞速。

出手最阔绰的仍是台积电，不久前，该公司确认2026年资本支出预期为600亿至640亿美元。在台积电的大力投入下，其在台湾已形成新竹、龙潭、竹南、台中、台南（两处）与嘉义共七个先进封装据点，嘉义更被规划为最终容纳十座封装厂的全球最大后段聚落。此外，美国亚利桑那州1650亿美元的整体规划中，也包含4座先进封装设施。

第三方封测代工厂同样在加码，台湾经济部投资台湾事务所11月5日通过日月光半导体一项投资案，该方案显示日月光将投入新台币1237亿元（约合人民币270亿元），在高雄、台南的楠梓科技园区、南科高雄园区及台南园区等厂区扩充高阶封装测试产能，并新增3553名本地员工。

按照规划，日月光将在这些厂区布局智能化产线，引入AI与大数据分析，融合自动化设备与微系统封装技术，以提高生产效率与产品良率；同时配套太阳能发电设施，推进绿色制造。

这轮投资有迹可循。近几个月日月光已连续上调资本支出，先进封装扩产明显提速。10月底法说会上，日月光投控首席财务官董宏思表示，先进封测需求持续强劲，今年相关服务营收目标由37亿美元上调至40亿美元，2027年目标倍增，并三度调高今年资本支出，由105亿美元提高至115亿美元，明年投资规模有望进一步扩大。

董宏思指出，今年资本支出新增的10亿美元将用于厂房设施与设备采购各半，设备支出中的六成投入LEAP、四成用于主流封测，明年资本支出将高于今年。

国内厂商同样扩产动作频频，其中长电科技在6月发布公告称上海临港“东方芯港”投资78亿元建设高端先进封测工厂；9月，公司披露定增预案，拟募资不超过65亿元，投向高性能计算高端先进封装平台扩产等项目；10月，公司又将2026年投资计划从110.1亿元大幅上调至182亿元，其中固定资产类投资调增至173.1亿元。

通富微电则在9月募资42.2亿元，募集资金拟用于存储芯片封测产能提升项目、汽车等新兴应用领域封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目等。

除此之外，盛合晶微东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目总投资约100亿元；华天科技子公司江苏盘古半导体总投资30亿元的板级扇出型封装项目已进入生产阶段；佰维存储的晶圆级先进封测项目计划2026年底实现月产能5000片。

不难发现，全球封测巨头正在全速加码产能，这场由AI算力掀起的产业竞赛仍未到交卷的时刻。

责任编辑 | 张博然