为何俄罗斯从不担心被芯片卡脖子，欧美拿它也没辙，方法值得学习

华为遭美国制裁一事曾引发广泛讨论，芯片问题随之成为焦点。芯片被视为现代科技的“粮食”，谁掌握了它，谁就掌握了话语权。高端芯片一旦依赖进口，就容易被“卡脖子”。

芯片的重要性众所周知。即便是经济技术快速发展的中国，也存在“缺芯少屏”的问题。而中国的邻国俄罗斯，90%的芯片都需要靠进口，在经历了俄乌冲突之后，更是受到了制裁，但在芯片存在短板的情况下，仍能推出很多尖端武器。

俄罗斯为何不怕美国制裁，中国能不能学习这种做法，是一个值得探讨的问题。

从上世纪九十年代开始，各种芯片开始广泛应用。在信息化战争快速发展的时期，电子设备的需求量迅速增加，对高端芯片的需求自然也随之增加。

如今芯片已超越单纯的技术范畴，成为一种战略资源。欧美国家起步早、投入大，积累了丰富的经验和技术，芯片背后又有巨大的利润空间，它们自然不愿轻易分享。

美国作为芯片领域的绝对领导者，具有非常强大的实力，甚至可以限制任何国家的芯片产业发展，使其陷入芯片危机。

芯片因此成了一种“经济武器”，可以用来打压竞争对手、维护地缘政治利益。各国意识到芯片的重要性后，纷纷加大投入。2022年8月，美国签署《芯片与科学法案》，计划投资527亿美元，用于芯片研发和人才培育。

欧盟在2022年2月公布《欧盟芯片法案》，计划投入430亿欧元，支持芯片生产、试点项目和初创企业，目标是到2030年将芯片产能翻一番，达到全球产量的20%。韩国政府则在2021年5月宣布投入4500亿美元扶持半导体产业。

然而有一个国家却躲开了芯片危机，这个国家就是俄罗斯。

芯片产业一直是俄罗斯的科技短板。苏联解体后，俄罗斯继承了部分苏联的微电子工业基础，但由于长期缺乏资金投入和技术更新，芯片制造能力逐渐落后于西方，进入21世纪后差距越来越大。

俄罗斯一直是作为能源大国发展的，在芯片产业方面并没有持续发展，所以到现在，俄罗斯90%以上的民用芯片都依赖进口。

2014年克里米亚问题发生后，欧美国家对俄罗斯实施制裁，限制芯片出口是其中的重点，目的是切断供应链，钳制俄罗斯的军事和经济发展。这让俄罗斯本就脆弱的芯片产业雪上加霜，许多依赖进口芯片的行业受到严重影响。

俄乌冲突开始之后，以苹果、三星为首的科技巨头集体宣布对俄罗斯市场断供，同时也有一些芯片代工厂停止了与俄罗斯的合作。即便在这种情况下，俄罗斯仍推出了不少尖端武器，如第五代隐身战机苏-57、第四代防空导弹系统S-400等。

俄罗斯的S-300防空系统同样被视为世界顶尖水平，性能不逊于美国的爱国者导弹，但其中所用芯片的技术水平并不算先进。

俄罗斯在芯片方面是否存在瓶颈，又是如何解决芯片问题的，要从俄罗斯的产业结构说起。俄罗斯进口的芯片主要用于民用行业，这是因为芯片有军用和民用之分。

军用芯片对制造工艺的要求不高，主要追求实效、稳定和高可靠性，而不刻意追求采用先进元器件和先进技术。即便俄罗斯没有光刻机，芯片制造技术最先进的工艺也只在65纳米左右，也不影响军用芯片的生产。

俄罗斯的军事工业体系自苏联时代起就十分完整和独立，拥有从设计、制造到测试的全产业链。受到制裁后，俄罗斯把有限的芯片资源集中用于关键武器系统，确保国防实力不受影响。

比如T-14“阿玛塔”坦克采用了国产“Elbrus”系列处理器，性能比不上欧美的顶级芯片，但稳定性和可靠性出色，能在恶劣的战场环境下稳定运行。

再加上俄罗斯十分擅长模拟电路技术，辅以一些小规模的集成电路，来弥补芯片技术的不足，同时还充分发挥微波技术来弥补其他技术的缺陷，达到了扬长避短的效果，使得俄罗斯的军用芯片产品处于世界一流水平。

在雷达系统设计中，俄罗斯工程师利用自身在微波电路、模拟电路方面的优势，设计出一套独特的信号处理系统，绕过了对高端芯片的需求，实现了精准探测。

而民用芯片主要用于手机、电脑这类电子产品上。俄罗斯本身就没有把这一方面作为主要发展方向，而且哪怕芯片进口受到限制，俄罗斯也可以直接进口成品。

数据显示，俄罗斯对电脑、手机的购买量非常少，只占全球出货量的2%，并不影响俄罗斯经济的发展。这也是俄罗斯不怕芯片被“卡脖子”的原因。

当然，俄罗斯也不会一直维持现状。俄罗斯此前已经开始进行半导体芯片的研发制造，并计划花费4200亿卢布（约50亿美元），用于开发新的半导体制造技术并提升相关技术。

俄罗斯还加强了与中国等国家的科技合作，通过引进技术、共享资源、联合研发等方式提升科技实力。它的经验说明，即便技术相对落后，也能通过合理配置资源、选择合适的技术路线，确保关键领域不受制于人。

至于中国能否学习俄罗斯这种模式来摆脱芯片“卡脖子”问题，松叔的看法是不能。中国不仅是芯片消耗大国，还是芯片产能大国，每年进口芯片超过3000亿美元，这也促使中国必须发展自己的芯片产业。

2014年，中国发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出要“实现芯片自主保障能力显著增强”。国家集成电路产业投资基金二期总规模超过2000亿元，重点支持芯片制造等关键环节。

数据显示，截至2022年8月，中国现存芯片企业已超过14万家。再加上中国也正式提出了到2025年将芯片自给率提升至70%的目标。综合来看，中国只能努力实现芯片国产化。

在这一过程中，华为海思的麒麟芯片在手机领域取得了领先地位，中芯国际实现了14纳米芯片量产，紫光展锐的物联网芯片也广泛用于智能家居等领域。

俄罗斯的思路仍有可借鉴之处。物联网等领域对芯片要求不高，中等性能的芯片就能满足需求，在这些领域把精力放在稳定性和可靠性上，更符合实际需要。面对技术瓶颈、人才短缺和生态建设等挑战，中国芯片产业仍需继续成长。