地平线入局，「舱驾一体」要变天了

撰文 | 青竹 编辑｜周长贤

「舱驾一体」即将迎来一位重量级选手。

在上周末的论坛上，地平线创始人兼CEO余凯预告了一颗「舱驾融合」智能体芯片——星空，将在4月22日年度产品技术发布会上推出。

根据他有限的几句话，可以抓住「星空」的三个核心信息：

1、一板一芯，单颗芯片+中央域，融合很彻底。

2、软硬一体，符合地平线的传统打法。

3、支持大模型本地化。

对内来说，在去年HSD攻坚成功之后，这颗「舱驾一体」芯片将和征程7一起，形成新的战略产品。

对外，地平线「软硬一体式」入局，说明「舱驾一体」来到重要节点，甚至是转折点。不像一些新闻标题说得那么单纯，如“单车最高省4000”。

而论坛上，余凯身后一闪而过的一页PPT，则揭示了地平线的一盘大棋。

拐点：数字AI+物理AI=走向AGI

过去两年，智驾赛跑白热化到工程师睡不着，但「舱驾一体」风头一般，直到今年才找到新发力点。

两年前，跟车企讨论「舱驾一体」，他们考虑的商业逻辑主要是省成本。

所以，就产生了一个看似矛盾的现象：

最先上车「舱驾一体」的反而是经济车型，尤其是「一板一芯」的单芯方案，在中低端车上最先推进。算力有限，功能基础，降本有效。

道理并不复杂。彼时，单独的智驾芯片和方案，都在几个月就推倒一次的疯狂优化中，怎么可能有好用的舱驾一体芯片。

也正是这个市场空白，才让拥有座舱芯片统治力的高通，有了机会。

2025年10月，极狐阿尔法T5首搭高通骁龙8775「舱驾一体」的「单芯片」方案，AI算力为144 TOPS（稀疏）。智驾和座舱分别来自卓驭和智联天下。是一款10万级产品。

一方面，这样的方案，性能远远不如顶配座舱+顶配智驾的双芯组合，淡化「舱驾一体」概念光环。

另一方面，寄予厚望的高通和英伟达两大巨头双向奔赴「舱驾一体」，也没有带来惊喜。

高通好歹「农村包围城市」从低端突围，去年已经量产了8775方案，具备一定性价比和量产经验。今年，搭载其双8797 的零跑旗舰 D19在4月上市，单颗AI算力640 TOPS（稀疏）。

英伟达那边的Thor，则是广为人知的跳票、阉割加管制。去年原计划上车的案例，Thor都是智驾专用，计划中的「舱驾一体」车型，座舱无不继续搭载8295。

今年会不会有Thor舱驾一体真正落地，完全看情况。

总之，「舱驾一体」的前传并不怎么激动人心，但时间来到「智能体」爆火的2026年，一切都变了。

因为，当智能车欲抢「物理AI第一入口」时，省成本已经次要了。新的战场如同余凯PPT里的那个名词：AI Car，一个数字AI+物理AI的智能体。

或者说，只有舱驾融合，车才真正拥有一颗“全能”大脑，才能真正迈向AGI。

为什么？

从理论源头，人类智能的高级功能只有中央处理+分区（人脑），不是域控体系。而且现代医学证明，人脑的分区具有相当程度的动态性。

从物理层面，舱驾同芯，数据链路从毫秒级压缩至微秒级。这个速度的质变，在L2阶段也许可以将就，但在L3和L4阶段，会越来越关键。

智能体层面，当承接人类的需求越来越复杂化，需要数次调用座舱域和智驾域的能力，数据如要来回的穿梭物理层和协议，深度协同任务会变笨拙。

所以，真正“零延迟”体验，在功能层面无法解决。

两颗芯片之间永远存在不可跨越的物理鸿沟，而一颗芯片内部，只有逻辑上的边界。类似大脑分区。

所以，余凯断言：“车也一定会走向中央计算。”

他还说，“2026年，是智能汽车迈向智能体的关键拐点。”

为什么是2026年？

前文提过，2年前，整个行业连智驾都没做明白，而现在，多家头部智能驾驶方案已经实现了事实上的L3。

以地平线为例，过去几年，征程系列走过了整整六代。不早不晚刚刚好的是，去年地平线在自家征程6P上跑通了端到端的HSD，还得到超预期的定点量，打通了高阶智驾的硬件和软件。

地平线做智舱，也并不是从零开始。地平线最早的量产落地，恰恰始于智能座舱。

2019年，地平线与理想合作，其征程2芯片支持了理想ONE（参数丨图片）“车载多音区交互技术”，实现全车多路拾音、人声定位、降噪、回声消除和语音唤醒。

从行业上来讲，2026年城区NOA加速普及，物理AI和世界模型已经成为头部智驾的共识。

智驾软件层达到了前所未有的高度，座舱侧的Agent化也让数字AI具备了行动能力。一些车企甚至已经开始着手软件层的融合。

当智驾和座舱都各自完成了从“能用”到“好用”的跨越时，把它们融合到一颗芯片上，就变得水到渠成。

那颗芯片不再叫舱驾一体芯片，而是「智能体芯片」。

一颗智能体芯片

余凯的PPT列出一组数据：

控制器合一，优化排布，省空间约50%；

共用零件和算力，省器件约30%；

大幅节省DDR成本，省成本1500-4000元/车。

这是当下肉眼可见的优势，在内存和原材料涨价的当下，确实有吸引力。

将两个复杂的芯片和两个域控制器、两个盒子、两套元器件，深度整合有多难，看看英伟达和高通的成果就知道。

除了优化空间和技术降本，星空系列的核心优势更在于，智能体全面演化。

将车端AI从分散的分布式模型，升级为中央集成大模型，以一颗核心芯片的算力，统管驾驶、座舱、全车控制等全场景，将物理世界和数字世界的AI真正融合在一起。

余凯表示，「星空」智能体芯片的CPU、GPU、BPU，均非常适合运行类似小龙虾智能体的OS，会推动新一代车载OS的发展。

车端模型从分布到中央集成，还意味着基座智能更强、能力调用更全更快，Skill创新更快，和更个性化的交互能力。

从表层表现为：个性（Soul）、技能（Skill）、记忆（Memory）三大核心能力。

具体而言，它能精准记住用户的用车习惯；主动去懂用户需求；在长时序任务中“眼里有活”，提供真正主动式、伴随式服务。

那对于地平线整个战略升级、技术升级、产品升级意味着什么？

软硬一体+舱驾一体，从车的智能象限来看，横向覆盖自动驾驶到座舱，纵向涵盖芯片到软件，地平线已成为四大象限全覆盖的玩家。

虽然，当今所有车企都会试图用物理AI和智能体重写身份，但是有没有动真格，还得看技术路线，看产品（尤其硬件），看组织架构。

产品的战略变革，需要组织结构匹配。余凯建议，车企组织架构应该往中央计算架构发展，不区分座舱跟智驾。目前，蔚小理已经有所动作。

考虑到地平线庞大的客户名单，余凯的建议也将有利于星空智能体芯片快速上车，减少跟主机厂跨部门沟通的成本。

结语

大家回想一下今年爆火的Open Claw是怎么产生的？

广为流传的版本是：“极客Peter Steinberger‌周末手搓的小玩具”。

这个视角很有戏剧性，却忽视了问题的关键：为什么是现在？以前没有周末吗？

当然不是。

Open Claw的诞生，来自过去两年底层大模型能力的狂飙，能力起来了，才有了这个灵机一动的“周末手搓”。

当AI继续发展，接下来，这样的时刻还会有。

就在本周，‌Michael Burry在社交媒体发文称，“Anthropic正在抢走Palantir的午餐”。

不管是否危言耸听，跟AI Car可以共通的逻辑是，底层能力越强大，越会向上整合，链路和体系的结构会越简单高效。

所以，即使此时的「舱驾一体」还不是量产的性能最优，也到了该布局的时刻。

至于落地产品层面，是一口气捅破天，还是按照商业逻辑徐徐图之？

笔者个人猜测更可能像征程6那样体系作战。正确答案，将在4月22日地平线年度产品技术发布会揭晓。

—THE END—

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