从卷线数到拼芯片：激光雷达接下来该怎么玩？

“我想要更便宜的64线激光雷达。”

9年前，文远知行CEO韩旭与速腾（参数丨图片）聚创CEO邱纯潮首次通话，直接回绝了后者性价比更高的16线激光雷达的推介，而是希望降价。

彼时，一台64线激光雷达售价近8万美元，高性能与低成本无法兼得的死结，让所有L4玩家倍感头疼。

如今，激光雷达早已跨过64线门槛，520线、1080线产品相继量产，高线数与高成本难题双双被突破。

那么问题来了，“卷”完了线数，接下来该“卷”什么？

4月21日，在速腾聚创的TechDay上，邱纯潮从兜里掏出两枚自研芯片，算是给出了答案，架构和芯片。

基于速腾聚创凤凰芯片原生的2160线、超400万像素分辨率的激光雷达即将上车。激光雷达将告别单纯卷线数的时代，迈入像素级图像时代。

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激光雷达越来越像摄像头？

在感知战场上，摄像头与激光雷达长期存在宿命般的对立。

摄像头擅长捕捉色彩与纹理，却苦于缺乏深度感知，且在黑夜与强光下如同“盲人”；激光雷达因为主动发射光子，所以自带三维坐标，且能少受干扰。

然而，站在2026年的节点回望，这场“宿命对立”正在以一种意想不到的方式终结，激光雷达正在变得越来越像摄像头。

原因很简单：感知的终极目标是看得远、看得清、看得细。

在激光雷达中决定这一切的核心，除了大家熟知的线数，还有像素（即点云密度）。线数是点云密度的基础，而像素，直接决定激光雷达能 “看清” 多小的物体、把环境还原得多清晰。像素越高，点与点间隙越小，物体轮廓越锐利。

192线激光雷达不同角分辨率下，点云密度呈现

不过线数与像素的提升，传统模拟架构早已走不通。在模拟架构下拉高性能，只能硬堆发射、接收器件，线数越高，设备越笨重、功耗越高、成本越贵。

激光雷达要破局，影像技术的百年进化为其指明了方向。

早年数码相机的CCD模拟架构，困在像素、成本、体积的“不可能三角”，而CMOS数字摄像头凭借芯片工艺逆袭，让400万、800万、千万级像素摄像头塞进手机，变得更为普及。

速腾聚创认为如今的激光雷达，正在完美复刻这条数字化进化之路。而SPAD-SoC数字化架构将会是未来激光雷达的入场券。

SPAD-SoC原理上是将成千上万个单光子探测器直接集成在硅基芯片上，像在芯片上“画”出了无数个像素点。这套技术方案突破了模拟架构的物理限制，无需堆叠器件，让千线级激光雷达从构想变为量产可能，借助芯片工艺轻松实现 2000线、4000线甚至更高规格。

速腾聚创SPAD-SoC芯片凤凰示意

数字化架构的价值远不止线数提升，它让激光雷达从“线扫描”升级为“面成像”，正如邱纯潮所言：“激光雷达会像摄像头一样，从64线、128线迈向400万、800万像素，输出2K/4K级点云，产业表达方式将从线数转向像素。”

02

告别模糊、粗糙的点云时代

当前包括华为在内的激光雷达头部玩家，都转向了SPAD-SoC数字架构。速腾聚创很早就锁定了SPAD-SoC核心路线，并进行全栈自研芯片。

2024年实现了自研SPAD-SoC芯片量产，并推出了E平台全固态激光雷达（如E1、E1R），最近该平台累计交付30万台，说明其全栈自研芯片已具备稳定可靠的大规模量产基础与交付实力。

得益于这几年自研芯片的累积，速腾聚创这次发布了“创世”数字化架构，这是一套可快速迭代的SPAD-SoC芯片平台，通过四大核心体系，采用28nm车规制程，实现芯片体积缩小40%、功耗降低30%。第三代超敏SPAD感光层，将光子探测效率推至全球最高的45%。

在创世架构下，速腾聚创还带来了针对不同场景的两款芯片，覆盖车载主雷达、全固态补盲/机器人全场景。

速腾聚创数字芯片凤凰、孔雀

凤凰芯片，在单颗芯片内实现2160个原生接收通道，拥有600米超远距探测，输出点云分辨率达2160×1900，细腻度超越400万像素摄像头。凤凰系列提供五种型号，分别支持2160线至240线的激光雷达产品设计。目前，基于凤凰芯片的400万像素激光雷达方案已获头部车企定点，将于2026年内量产上车。

邱纯潮还在现场展示了由凤凰芯片直接感光、实时扫描出的2K近红外成像图片，其灰度信息与三维距离信息同源同步输出。

邱纯潮在现场说：“这大概是人类历史上第一次展示由SPAD芯片拍摄的2K图像。”

另一款是孔雀芯片，是全固态大面阵SPAD-SoC，拥有180°×135°超广视角，640×480分辨率，最近探测距离小于5厘米，精度达到毫米级，实现近身零盲区。用于车载固态补盲、机器人标准化视觉模组以及全新融合传感器形态。

孔雀芯片也是“发布即量产”，将于2026年第三季度规模化出货。目前，基于该芯片的产品已小批量交付客户。

这两款芯片的落地，标志着激光雷达正式进入图像级感知新时代，点云细腻度完全能和高端车载摄像头一较高下，彻底告别过去模糊、粗糙的点云时代。

对于彩色三维感知，速腾聚创思路清晰：像素密度不足时，强行加彩色滤光片只会增加噪点。目前其Active Camera平台采用CMOS+SPAD融合路线，并规划2027 年底推出真正的RGBD传感器，届时SPAD有望复刻CMOS的行业辉煌，催生全新超级传感器形态。

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黄金时代拼芯片

邱纯潮直言：“激光雷达的数字化架构是踩在巨人肩膀上。这套技术与CMOS摄像头同源，具备成熟产业链，既能享受技术同源红利，又能吃尽半导体行业的规模红利。”

在摩尔定律之下，数字化激光雷达性能将指数级提升，成本还能不断优化。

进入数字化时代，速腾聚创能拉开代差、掌握话语权，靠的正是先进架构与全栈自研芯片。

他表示：“数字化革命，本质就是芯片能力的革命。”

早期不少“跨界”玩家仅做硬件组装，即便有系统与算法积累，也会被供应商绑定性能与成本。摄像头行业的发展轨迹也证明了这一点，芯片主导者才能定义性能、制定规则，无核心芯片能力的厂商，只能赚取微薄加工费。这也是速腾聚创死磕全栈自研的核心原因。

而且高性能激光雷达的黄金时代才刚刚拉开序幕。

2025年1-12月中国市场乘用车(不含进出口)前装标配激光雷达的搭载量已经达到324.84万颗，同比翻倍增长了112.07%，而渗透率仅为11%（高工智能汽车研究院数据），市场潜力巨大。

汽车领域，L2家用车进入1+N的多雷达标配时代。例如刚刚预售的蔚来ES9，全系标配备1颗主激光雷达和2颗侧向激光雷达。即将上市的理想L9 Livis，更是搭载4颗激光雷达，实现360°无死角覆盖。

华为896线雷达上车后，高性能数字化雷达已成为高端车型的核心智驾卖点。

2025年底起，多家车企陆续获得L3上路测试许可，2026年L3进入规模化落地周期，进一步推高高性能数字化雷达的需求。

L4赛道的文远知行、萝卜快跑等玩家，更是将多雷达配置作为刚需，全力推进自动驾驶落地。

这一切都说明：激光雷达的市场培育期已过，正处于爆发增长初期。

除了汽车，机器人市场是更大的增量蓝海。服务机器人、工业机器人、具身智能设备出货量持续飙升，三维感知需求井喷。

就速腾聚创自己在2025年，机器人领域激光雷达销量就高达30.3万台。财报会上，邱纯潮也预计，2026年激光雷达在机器人的销量将会在去年的基础上翻三倍，达到接近于百万级别。

巨大的市场蛋糕，让行业竞争进入白热化阶段。玩家们拼量产、拼迭代、拼性能。市场对激光雷达的分辨率、探测距离、精度、体积、成本要求也越来越苛刻。

单纯堆线数的时代早已过去，高性能、图像化、芯片化才是决胜关键，谁能持续拿出领先一代的产品，谁就能抢占市场先机。