王传福：我怀里的中国芯

2026年5月28日，深圳，比亚迪“敢为”智能化战略发布会。

王传福走上台，伸手入怀，掏出了一枚芯片，不大，安静的握在指尖。但他的神情却骄傲而笃定，眼神里满是珍视。

璇玑A3。中国首款车规级4nm智驾芯片，已规模化量产。

这一刻，无疑相当震撼。人们都在惊呼：比亚迪真的做到了！

当下全球高端芯片产业正笼罩在层层封锁之下。先进制程是悬在中国科技企业头顶的达摩克利斯之剑。在这个被少数巨头垄断的领域，中国企业每前进一步，都要顶着巨大困难和险阻。

而比亚迪，一家做电池和汽车起家的公司，硬生生地闯了进去。而且，走到了最前面。

造芯，比造车更早

很多人不知道的是，比亚迪对芯片的执着，始于造车之前。

2002年，比亚迪刚刚在电池领域站稳脚跟，王传福就做了一个在当时被很多人看不懂的决定——成立IC设计部，组建半导体团队。那一年，比亚迪还没有第一辆汽车下线，却已经埋下了一颗“芯”的种子。

这颗种子破土，花了七年。

2009年，比亚迪第一代IGBT芯片研发成功，通过了中国电器工业协会电力电子分会的科技成果鉴定。那是IGBT技术长期被国际巨头垄断的岁月，比亚迪的突破，如同一把利刃，在中国的芯片荒漠上撕开了第一道口子。

此后，这条路越走越深：2018年IGBT4.0量产装车，2022年SiC功率芯片量产上车，2025年IGBT8.0研发成功。从IGBT到SiC，从功率芯片到智驾芯片，比亚迪一步一个脚印，把“造芯”刻进了企业的基因里。

二十四年过去，比亚迪已推出超过2000款芯片产品，覆盖智能汽车、消费电子、家用电器、工业设备、光伏储能五大领域。仅车规级芯片就达566款，成功服务46个国内外车企品牌。

“比亚迪是全球唯一拥有芯片全流程、全链路制造能力的车企。”王传福说这句话时，语气平静。但谁都知道，这句话的分量——全球唯一，这四个字背后，是二十四年从未中断的坚持。

璇玑A3：量产是硬底气

回到璇玑A3。

这块芯片的参数，足以让任何了解半导体行业的人为之侧目：4nm制程，三颗协同实现超过2100 TOPS总算力，单位算力功耗较同级产品低20%，结合自研算法深度优化后算力利用率提升100%。更关键的是，它已开启规模化量产。

是的，它可不是实验室样品，不是发布会限定款，而是真正能够装车、能够交付给消费者的量产芯片。

有一个细节值得反复咀嚼：王传福在介绍璇玑A3时说，车规级4nm芯片的研发与制造标准极其苛刻，其技术难度等同于消费电子领域的2nm级别。

消费电子芯片出问题，最多死机、重启。车规级芯片出问题，可能是生命。它必须在零下40度的极寒和超过100度的高温下稳定运行，必须通过全球最严苛的安全认证，必须保证十年以上的可靠服役。

比亚迪把它做出来了，而且做得比很多人都好。

支撑这一切的，是比亚迪在芯片领域长达二十四年的持续投入。超过7000人的专业芯片研发团队，累计投入超过1000亿元研发资金；在国内布局了四大芯片研发基地和五座晶圆制造厂，其中成都工厂是国内规模最大的专注车规级12英寸晶圆厂。

从产品定义、架构设计、电路设计到晶圆制造、封装、测试，比亚迪完整掌握了芯片产业链的七大核心环节——这在全球车企中是独一无二的存在。

敢为，是一路向难

“敢为人先，一路向前。”这是比亚迪给这场发布会定的调。从王传福口中说出，也多少有了些慷慨激昂，因为这句话的每一个字，放在比亚迪二十四年造芯的坐标系里，都有着无比的重量。

2002年，王传福决定造芯片的时候，没人相信一家电池厂能做成。2018年，中美科技摩擦加剧，先进制程成为博弈焦点，外部压力前所未有的巨大。很多企业算过一笔账——自研芯片投入太大、周期太长、风险太高——然后选择了“拿来主义”。

比亚迪没放弃。

它选择了一条最难的路：全栈自研，全链路可控。不是因为这样做更省钱，而是因为只有这样，才能把安全牢牢握在自己手中。

璇玑A3的量产，意味着中国汽车工业在智能化核心零部件上第一次拥有了完全自主的底层能力。它不只是一个技术产品，更是一个信号：在被打压最狠的地方，中国企业照样可以做得出来，而且可以做得更好。

结语

王传福把芯片从怀里掏出来，这个动作其实很平常。平常到，好像这一切理所当然。

但每一个了解其背后艰辛的人都知道：从来没有什么理所当然。只有一群人在别人看不见的地方，一干就是二十四年，把“敢为人先”四个字，刻进了骨子里。

那枚芯片被放在王传福掌心，它很小，小到可以被指尖轻轻捏住；它很大，大到压得住一个时代的浮躁。

在高端制程被封锁、技术民族主义席卷全球的今天，一家中国车企的创始人，从贴身内怀的口袋里，掏出了一颗完全自研的4nm智驾芯片。

这个画面，已经替他说了所有的话。