北京
芯东西（公众号：aichip001）
编译 ZeR0
编辑 漠影
芯东西6月4日报道，近日，根据TrendForce对HBM和传统DRAM单晶圆收入的分析，受年度议价影响，2026年第一季度，HBM的单片产能值和利润率均被DDR5 64GB RDIMM反超。
进入2026年第二季度，买家和供应商之间的谈判已转向2027年HBM4供应协议。DRAM供应紧张使供应商在HBM领域拥有更大的定价权，预计2027年HBM合约价格将大幅上涨数倍。
供应商预计将根据HBM的价格走势，调整HBM和传统DRAM的生产分配。
这种动态变化预计还将推动整个AI生态系统（包括RDIMM、服务器LPDDR和边缘设备中使用的传统DRAM）的更广泛需求。
DRAM三大原厂持续优先分配先进制程产能给高端服务器DRAM和HBM。
随着AI应用从专注于大模型训练转向AI推理，云服务商数据中心正在将其部署重点从AI专用服务器转向通用服务器。其中DDR5成为兼具能效和成本优势的内存选择。从去年下半年起，云服务商就大幅提高DDR5配置比重，进一步提升DDR5需求，DDR5价格也随之水涨船高。
HBM已成为各家AI芯片规格升级的核心。TrendForce预期2026年量产的HBM4总频宽将来到2TB/s，介面宽度翻倍至2048-bit，且维持8.0Gbps以上数据传输速率。
▲英伟达、AMD、谷歌AI芯片HBM搭载趋势（图源：TrendForce）
AI专用芯片（AI ASIC）将在2026年推动HBM需求增长；英伟达Rubin Ultra和AI ASIC将在2027年进一步加速需求增长。
预计AI基础设施的加速部署将使HBM需求在2026年和2027年保持强劲增长。
2026年，HBM需求增长将主要由AI ASIC产能升级驱动，每颗AI芯片的HBM容量将从96GB/192GB大幅提升至216GB/288GB。
尽管英伟达Rubin平台每颗GPU的HBM容量预计与上一代产品相近，但更高的出货量将继续推高整体需求。预计到2027年，英伟达Rubin Ultra平台将进一步提升每颗GPU的HBM容量至384GB。
与此同时，谷歌TPU等AI ASIC平台预计将随着部署量的增加，进一步推高对HBM bit的需求。
TrendForce预计，到2025年底、2026年底和2027年底，三大供应商的HBM晶圆投入量将分别占DRAM晶圆总投入量的约18%、22%、30%。同时，同期HBM bit供应量预计将分别占DRAM bit总供应量的约8%、9%、13%。
总体而言，随着HBM技术在2027年不断发展，芯片尺寸增大，需求也随之增长，传统DRAM产能的挤出效应预计将进一步加剧。这将为供应商提高HBM价格提供强有力的理由，并增强其在明年HBM价格谈判中的议价能力。
来源：TrendForce
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