甘肃
根据机构统计的2026年一季度全球芯片代工前十大厂商排名出炉，前10家厂商在一季度的营收合计479亿美元，从营收增速和市占率来看，行业大洗牌已经开始。
作为芯片代工的行业龙头，台积电一季度营收358亿美元，环比增长6.3%，独占72%的份额，几乎处于垄断地位。
即便是在一季度这样的行业淡季，台积电的市占率仍然在提升，在7nm以下的先进制程工艺市场，台积电的市占率更是达到90%，全球3nm和5nm芯片代工几乎被台积电一家垄断。
在当前全球AI浪潮推动下，台积电一家包揽了几乎所有AI顶级芯片的代工，客户包括英伟达、谷歌、AMD等科技公司，以前是全球先进芯片代工离不开台积电，现在全球AI产业发展也离不开台积电。
三星电子是全球第二大晶圆代工厂，一季度营收32亿美元，环比下降5.8%，市占率下降至6.5%。三星虽然是行业第二，但是与台积电相比差距太大，重点是营收增速下滑，三星不努力，台积电更赚钱了。
三星原本可以追赶台积电，瓜分更多先进芯片代工市场，但是在3nm工艺问题上，三星战略失误造成竞争力大滑坡，台积电选择更加稳定的FinFET技术逐步改良，第一个实现量产，而三星却选择更激进的GAA技术，导致芯片良率太差，丧失大量客户。
这就相当于三星将先进的3nm市场拱手让给了台积电，以至于在先进制程工艺上，台积电直接没有对手，处于行业垄断地位。
如今，三星最危险的对手已经不是台积电，而是快速追赶的中芯国际。中芯国际是全球第三大晶圆代工厂，一季度营收25亿美元，环比增长0.6%，同比增长11%，市占率5.1%，与三星的差距只有1.4个百分点。
中芯国际超过70%的收入来自12英寸晶圆，20%收入来自8英寸晶圆，在一季度8英寸晶圆收入增长6%，主要是AI产业爆发带动相关芯片的巨大需求，目前中芯国际的产能利用率已经达到93%，订单拉满，供不应求。
中芯国际46%的营收来自消费电子领域，受到AI浪潮驱动，增速较快，18%的营收来自智能手机，但中芯已经主动下调了这部分业务产能，因为手机市场已经下行。
另外，中芯国际14%的营收来自工业和汽车，暴涨63%，这是目前增速最快的板块，车规级芯片市场需求持续爆发，另外14%营收来自电脑平板市场，增速近20%，而可穿戴设备市场占7%左右。
因此，台积电、三星、中芯国际稳居全球芯片代工行业前三，台积电的地位稳固，短期内不会有挑战者，三星很危险，中芯国际正在不断逼近，预计下半年反超三星，跻身全球第二。
那么，前十大芯片代工厂商，谁掉队了？
首先是三星，三星的营收和市占率双双下滑，追赶台积电希望渺茫，在先进制程工艺上，已经落后于台积电，而且中芯国际追赶速度很快，营收和市占率都在逼近三星，三星行业第二的地位可能不保。
另外，格芯也掉队了，一季度营收16亿美元，环比大跌11%，是前十大厂商中业绩跌幅最大的企业，市占率从3.8%下滑至至3.3%，高塔半导体一季度营收4亿美元，环比下降6%。
相反，中国大陆厂商正在全面追赶，除了中芯国际，华虹集团和合肥晶合的表现也很不错，其中华虹集团一季度营收12.3亿美元，排名全球第六，市占率2.5%，在工业和汽车领域的表现不错，尤其是车规芯片。
合肥晶合是一匹黑马，一季度营收4亿美元，从去年的全球第九上升到今年一季度的全球第八，与中芯国际、华虹集团不同的是，合肥晶合专注于显示驱动芯片和CMOS图像传感器。
合肥晶合来自合肥，起初是合肥招来京东方项目后为了解决京东方的驱动芯片的难题而设立的晶合这家公司。目前，合肥晶合是全球第一大DDIC晶圆代工厂商，全球市占率23%，2025年营收103亿人民币，净利润4.6亿人民币。
在AI产业驱动下，全球半导体行业再次迎来业绩爆发，在芯片代工市场，台积电凭借技术积累和先发优势一骑绝尘，中国大陆三家厂商合计已经占全球8.4%的市场份额，虽然起步晚，但是仍然在奋力追赶，在资金、技术和人才等因素的叠加作用下，差距有望逐渐缩小。
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